如何完整了解 Regulatory

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在業界中,機構設計從業人員必須懂得各項測試的規範,也必須了解各項測試後的bug (問題)所應該採取得改善對策。今天趁著假日,3C機構設計爸針對EMC相關測試的祖孫關係整理了一份"祖譜",讓各位學員清楚的了解EMC/ESD等等的測試及其相關聯的因果關係,當然,對於機構設計的學員來說,ESD failure 是碰到頻率最高的項目之一,3C機構設計爸未來也會針對ESD測試fail 時,機構設計工程師必須採取的對策及思維做分享,但是,今天就先介紹整體的概念讓各位學員了解。學員們可以邊看以下的關係圖,搭配3C機構設計爸的說明,就可以力馬的清楚了解整個EMC相關測試的完整關係。
EMC/ESD測試的"祖譜"中,最上階的學術名稱叫做 "Regulatory",不管是任何所謂的電磁波相關的測試都被包含在 Regulatory 內。其中EMC 和 Safety 就是Regulatory 的主要項目。

Safety

我們先簡單說明一下Safety。 Safety 測試規範包括了非常多的子項目,比如說系統機器傾倒的規格、銳利邊的規格、油墨脫落規格、系統機器孔洞大小的規格、殘障人士ADA規範、材料選用的防火等級、系統機器的溫度....等等,當然所參照的工業規範也很多,像是ISO、CE、CCC....等等。

EMC 下的 EMI 及 EMS

在EMC測試規範之下,有兩大類的測試規範,分別是EMI及EMS。在日常工作中的溝通,如果工程師用EMI測試的字眼,雖然可以讓溝通對方被知會,但也非常容易被誤解,所以,用"EMC"會比用EMI來的清楚一點,畢竟,在測試部門會進行的測試會包括EMI 及 EMS。
  1. EMI: 在一個系統產品的開發設計中,EMI 的規格是規範這個系統在開機以後,不可以去干擾或傷害周邊的系統或人體、或是造成其他的危害。
例如: 一部筆記型電腦開機後,造成電視閃屏、收音機的噪音...等等、那麼、第一時間的判定就比較會朝向筆記型電腦EMI的功能較差。當然,電視、收音機也是也可能有防護力差的問題。
2. EMS: 在一個系統產品的開發設計中,EMS 的規格是規範這個系統在開機以後,不可以被周邊的電器干擾或被周邊的電器傷害。也就是說,EMS的規格是定義了系統機器必須有該標準的防護能力。
其他的內容,是一些EMI及EMS的子項目,各位學員在參與測試或收到測試fail的報告時,可以依照這一份"祖譜" 去做一個判斷,機構設計可以提供什麼協助及對策。
方格子:https://vocus.cc/user/@tomdaddydesign
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** 3C機構設計爸版權所有 ** PCIe connector 規格以及在主機板上的位置: PCIe connector 大致有以下幾款,open-end (槽型在後面有開通的)、integrated type (扣勾和connector是一體的)。 2. PCIe卡金手指處的種類:
** 3C機構設計爸版權所有 ** 在分享防爆設計之前,我們先來了解一份黃卡的內容有哪些,又如何了解黃卡的內容,尤其防爆規格中所限制的塑料溫度並不是軟化溫度,而是我們比較不常聽到的RTI。 以下3C機構設計爸整理了幾個比較 typical 在塑料廠商一般會做的物理性測試讓大家參考 (如圖)。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 狀況一: ECO/ECN由客戶發出。客戶內部已經做完確認,直接發出ECN/ECO,要求我方導入變更。其流程及注意事項如下...... 變更雖然是由客戶發出,我方還是必須做變更內容的確認。 導入方式、價格、製程影響、及庫存影響......等等,必需做確認
** 3C機構設計爸版權所有 ** 3C機構設計爸舉兩個簡單例子來說明。 最後,3C機構設計爸要給學員幾點提醒: 我們的工作是機構設計,大可不必花時間、花大把鈔票去上一門大學問的課。因為,花長時間學、花大把鈔票去學的可能是大範圍的”統計學”而不是公差分析、甚至不是真的工作上會用到的實務操作。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 到底一個機構設計工程師必須要學會哪些技能呢?不多說,3C機構設計爸整理出機構設計 BBE (Building Block Engineering) 技術磚塊,讓各位工程師了解有那些技術磚塊是自己必須加強的部份。 1.每個機構設計工程師的能力分佈。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 另外,很多工程師分不清TVR和FAI的差別,3C機構設計爸也在這裡說明一下.... TVR -- Tooling Verification Report,這個報告純粹只有尺寸量測。 A1~Z5欄位: 填寫該部品的基本資訊。 D9欄位: 填入該編號尺寸的上限公差。
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