高通(Qualcomm)宣布推出新一代頂級行動平台Snapdragon(驍龍)8 Gen 2,這回晶圓代工訂單全數獨家由台積電拿下,採用4奈米製程,這也是台積電連續兩度獨家拿下高通頂級手機晶片大單。
高通於美國夏威夷舉行一年一度的技術高峰會,由高通總裁暨執行長Cristiano Amon揭開序幕並宣布與Adobe擴大合作,讓開發者在驍龍及XR等平台都能使用Adobe軟體,緊接著進入本次技術高峰會重頭戲,宣布推出新一代頂級行動平台驍龍8 Gen 2。
高通本次在頂級行動平台驍龍8 Gen 2將使用台積電4奈米製程打造,且全數晶圓代工投片訂單將會由台積電獨家拿下,打破過往三星獨拿或至少拿下一半訂單以上的情況,這也是高通繼上一代驍龍8 Gen 1+之後,再度獨家委由台積電生產旗艦手機晶片。
據了解,三星與高通除了在手機晶片的晶圓代工有所合作之外,同時三星在旗下手機品牌也會採用高通行動平台,可見雙方合作關係不僅有半導體領域,在手機領域更是合作夥伴關係。業界更盛傳,高通在三星投片價格成本相比台積電低上不少,且三星採用高通晶片更有所折扣,雙方互惠互利。
不過,本次為何高通全數採用台積電的4奈米製程,而非使用三星4奈米製程?供應鏈推測,由於三星在推進到4奈米製程後,生產良率僅剩下5成不到,就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產,對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準,加上相同製程生產效能又是台積電勝出,多數客戶自然會轉投台積電。
事實上,台積電在4奈米(N4)製程主要為5奈米(N5)的效能強化版,且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片,因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證,使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。
雖然高通行銷長Don McGuire在本次活動中透露,未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策,不過供應鏈指出,高通過去一向皆採取相同說法,主要目的為制衡兩家晶圓代工廠,並取得議價權,因此明年量產的3奈米製程高通手機晶片當前仍將由台積電再度拿下,但進入3奈米以下後,是否回歸三星仍未成定局。