AI當道 先進封裝需求爆發 台廠受惠大
什麼是AI晶片和先進封裝？
AI晶片是一種專門用於人工智慧（AI）應用的晶片，可以提供高效能的運算和記憶體傳輸能力。AI晶片通常需要搭配高頻寬記憶體（HBM），也就是一種可以提供高速數據傳輸的記憶體。
先進封裝是一種將多個晶片組合在一起的技術，可以減少晶片之間的距離和電阻，提高整體效能和節省空間。先進封裝有多種形式，其中一種叫做CoWoS，也就是晶片對晶片堆疊（Chip on Wafer on Substrate），是台積電的專利技術。
為什麼AI晶片和先進封裝需求爆發？
隨著AI應用的發展和普及，例如生成式AI、AI伺服器、AI模型等，需要大量的運算和記憶體資源。因此，許多雲端服務供應商（CSP），例如微軟、Google、亞馬遜、百度等，都在積極採購高階AI伺服器，以持續訓練和優化其AI分析模型。根據集邦（TrendForce）研究指出123，2023年市場上的AI晶片，總計搭載之HBM總容量將達2.9億GB，將近6成之成長，並有望延續至明年，再成長3成以上。
除了記憶體成長之外，AI及高速運算（HPC）等晶片也需要先進的封裝技術，以提升整體系統運算效能。以台積電的CoWoS來說，已積極調整龍潭廠產能，應對爆炸式成長。集邦預估123，2023年底台積電CoWoS月產能有望達12K。其中，光是NVIDIA對CoWoS產能就較年初成長近5成，若再加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能更加緊迫，而此一強勁趨勢將可延續至明年，預期在相關設備到位之下，先進封裝產能可再成長3～4成。
哪些台廠受惠於AI晶片和先進封裝需求爆發？
首當其衝的當然是台積電，作為全球最大的晶圓代工廠，也是AI晶片的主要供應商，台積電不僅在前端晶圓製程上具有領先優勢，也在後端封裝技術上持續創新。台積電的CoWoS技術已獲得NVIDIA、AMD、Google等客戶的青睞，並有望在未來幾年內持續擴大產能和市占率。
除了台積電之外，其他相關的台廠也可望受惠於AI晶片和先進封裝的需求成長。例如：
- 組裝廠：廣達、緯穎、緯創、英業達等，可提供AI伺服器的整合服務，並享受AI伺服器出貨量的增加。
- IP廠：世芯-KY、創意等，可提供AI晶片所需的設計元件和解決方案，並獲得授權費用的收入。
- 封測廠：穎崴、日月光投控、京元電子等，可提供AI晶片和HBM的封裝和測試服務，並搭乘先進封裝技術的發展潮流。
結語
AI晶片和先進封裝是未來科技發展的重要基礎，也是台灣半導體產業的核心競爭力。隨著AI應用的不斷創新和擴張，相關的硬體需求也將持續增加，帶動台灣相關廠商的業績成長。作為投資人，我們應該密切關注這個領域的發展動態，並把握其中的投資機會。
1: AI伺服器需求強 研調：2024年先進封裝產能增4成 | 財經 | CTWANT https://www.ctwant.com/article/265350 2: 《科技》AI伺服器需求帶動 先進封裝產能明年看增逾3成 - 財經 - 時報資訊 - 中時新聞網 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20230626000784-260410 3: AI伺服器需求強 研調：2024年先進封裝產能增4成 | FTNN 新聞網 https://www.ftnn.com.tw/news/21864
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