AI彈主旋律 美股上半年大漲13％
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空單爆天量、技術指標超賣、情緒恐慌到極致：美股嘎空行情有機會啟動嗎？
重點摘要：
技術面極度超賣，反彈條件醞釀中，但尚未明確止穩
SPY 與 QQQ 的重要指標，如MACD、KDJ、RSI等指標進入極端超賣區，但尚未出現底部鈍化或明確反轉訊號，技術面仍屬空方主導。
連續出現跳空缺口，空方動
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
【1017盤前重點新聞】
- 晶片股回暖 道瓊反彈至歷史新高
-ASML財報爆雷 牽動晶片鏈 近三月訂單腰斬、下修財測
-AI伺服器續旺 輝達Blackwell明年成主流
-15檔外資護體 成資金避風港
高通宣布新評價AI PC晶片，隨著產品線的硬體滿足並在持續去化庫存下，有望如之前預期由上游逐步提高市場AI應用滲透率，有助軟體、服務與廣告的收入增長，並在黑石投資、AMD對AI的業務布局，AI題材支撐、個股差異表現。昨日市場維持中性偏強，震盪並有小幅多頭突破，短線有輪動。
AI晶片市場報告顯示AI晶片競爭白熱化發展，市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。
你不用很懂半導體沒關係，
但有一個基本的邏輯，
觀念很簡單。
讓我用幾分鐘解釋給你聽。
全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時，AMD發表：
「AI加速器（包括記憶體）的市場規模（TAM或Total Addressable Market）預計
*晶片股強勢領軍 AMD、Meta締輝煌 標普登歷史新高
*美1月密大消費者信心指數勁揚 一年通膨預期創3年新低
*陸官媒：ECFA不排除終止 點名機械、汽車零配件關稅優惠可能取消
*台積電 AI 訂單再增？OpenAI 擬投入自研晶片降 Nvidia 依賴
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