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最近比較多工作與安排，所以這週寫文的速度有點耽擱，但同時也有許多收穫準備在後續產出。
像是今天週日）參加了位於台南的 AI 展，裡面包含了 AI、3D 列印、無人機、資安、綠能與供電系統、元宇宙等展區。
以及下週會參加現任研究員的雪人的投資夏天在屏東的講座，後續打算寫一篇講座的啟發，與整理一套完整的選股邏輯，算是實務上投資可以參考的 SOP 給大家參考與指教。
先聊下今天的 AI 展。若排除一些廠商的行銷部門擺明就是來走過水的形式，直接找工讀生顧攤，詢問起來其實也問不出什麼東西以外，其實在與部分實際有來現場的產業人員聊天之中，雖然他們 knowhow著墨於技術層次，但透過我自己站在投資的好奇角度向他們求教，還是從中挖掘到很多心得，並整理成本篇文章，將部分產業在台灣的概況與前景給大家參考。
而今天先介紹今天交流最多的 3D 列印產業，訪問了數間廠商，其中更包括國家中山科學研究院（目前他們從原料製造、軟體開發、到設備販賣，替他人代工都有做，而同時也有向國外廠商購買3D列印設備+軟體）：
3D 列印介紹
我先簡單介紹一下 3D 列印這個產業，其實它就是把東西印出來，只是一般印表機是用墨水把想要印出來的東西印在紙上，但 3D 列印就是印出立體的東西，且更像是同時包含了 2D 印表機列印與半導體製程產業的變形。
好比說 3D 列印若對比 2D 的印表機，原料就是從墨水換成各式的「金屬」、「生物」、「塑膠」等粉末，所以更為靈活，因為印表機的原料墨水只能從顏色更換，最多調整墨水的品質，但 3D 列印可以透過原料的選擇，依照你是要印航太外殼、模型、樣品、生物器官、半導體，去選擇適合你的價格、強度、脆度、精細程度等需求的原料。
而這麼一來， 3D 列印的特性就會變得很接近半導體製程的結構，因為在半導體製程中，你需要透過 IC 設計去針對客戶的需求設計出一個晶片構造，其中包含了使用什麼材料，以及線路怎麼接，然後再請代工廠去製作。
而 IC 設計公司也不是憑空設計出來，也會去購買更上游的 IP 矽智財（如 ARM 、創意）已經各種驗證過，確定可以用的設計去做設計的修改，來在符合客戶需求之餘，也更節省時間、驗證等各項成本。
另外他們也需要軟體才能設計晶片，所以會跟軟體供應商（EDA）去購買軟體來用。
所以如果拉到 3D 列印來看， IC 設計就像是 3D 列印的建模，這兩者都需要極高的技術。而 3D 列印的建模非常困難，也是目前的瓶頸之一，很多東西無法做出來都不是列印設備的問題，而是設計不出來，所以也會需要跟別人買設計，以及向上游的公司購買設計、印刷的軟體。
除此之外，原料的部分也需要為了需求不斷研發，就像是半導體中有氮化鎵、碳化矽這類因為具有耐高溫、高壓特性，而被大量採用在基地台、5G、電動車的二、三代半導體。
而 3D 列印的各式原料也會朝著更適合客戶需求的方式去做演進，同時也會進行成本優化，讓價格越來越便宜，就像現在的「矽」一樣。
而如果實際從第一線來看， 3D 列印就是透過底層向上，透過一圈一圈的將原料打印上去，去「拉」出一個成品，影片如下：
而這個技術目前已經被廣泛使用於許多地方，像是追求「量」的消費性產業，如Adidas 的鞋子製作、特斯拉的汽車車架、Apple 部分產品也規劃要以此技術進行，或是量小但追求對於品質需求極高的航太產業，像飛彈、飛機零組件，甚至是 SpaceX 也使用此技術打造火箭外殼。
而這些行業選擇將 3D 列印技術將入製程會有什麼優點呢？簡述如下：
