【0507盤前新聞】盼降息+哈瑪斯願停火 美光/AI激勵費半； TV 面板價漲不動了 市況出現拐點
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一、國際市場
篩選與台股連動度高的資訊，例如前一日美股的情況、國外發佈重要的經濟數據、事件。
〈美股盤後〉降息預期提振 標普、那指收高逾1% 美光領漲費半
因投資人對聯準會 (Fed) 今年降息抱持更大希望，美股周一 (6 日) 延續上周的強勁基礎，連續三個交易日收高。
道瓊終場收高 176 點，標普 500 指數和那斯達克綜合指數雙雙收漲逾 1%，費半勁揚 2.2%。其中，標普 500 指數幾乎所有類股都收紅，能源為領漲的板塊之一，部分和美國天然氣期貨觸及 14 周高點有關。美光領漲費半。
傳微軟將推出自研新AI模型 力拚Google、Anthropic與OpenAI
微軟向 OpenAI 投資逾 100 億美元以重新獲得後者 AI 模型使用權以來，首次開始訓練一個大規模內部 AI 模型。這個新模型在內部被稱為「MAI-1」，由微軟執行副總裁兼新部門「Microsoft AI」執行長 Mustafa Suleyman 負責，他曾是 Google DeepMind 的負責人，此前還擔任 AI 新創公司 Inflection 執行長，之後微軟收購了這家新創公司的大部分員工，並在 3 月份支付 6.5 億美元拿到智慧財產權。
許多華爾街分析師認為該股可能正在接近峰值，並非沒有道理。與此同時，AI 領域投資人可能想考慮「其他選擇」，這些公司可能有更大的漲幅空間 。美東時間周日 (5 日)，華爾街更看好 3 支 AI 股票，包括百度 (BIDU-US)、SoundHound AI (SOUN-US) 和 UiPath (PATH-US)，其股價漲幅分別可望達到 60%、50% 和 40%。
二、總體經濟與產業新聞
整理與總體經濟相關的數據、新聞，以及近期類股、族群或個別產業的消息或新聞，Miller會整理在這個區塊，提供大家做產業族群的觀察。
去年製造業研發支出逆增至 6927 億元新高 台積電投入 1787 億元居冠
經濟部統計處今（6）日發布統計指出，因終端需求疲弱，去年台灣製造業上市櫃公司全體營收淨額年減 10.7%。製造業研發費用 6,927 億元，為歷年新高，以電子零組件業研發費用 4,507 億元，占整體製造業 65.1% 居首，其中台積電 (2330-TW)(TSM-US) 投入 1,787 億元居冠，占整體製造業研發費用 25.8%，金額及占比續創歷年新高。
2025 年 HBM 價格再漲 5-10% 占 DRAM 產值估逾 3 成
研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (6) 日表示，HBM 與 DDR5 價差約五倍，隨著 AI 晶片擴大採用 HBM，HBM 佔整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升，以 2023 至 2025 年來看，HBM 佔 DRAM 總產能分別是 2%、5% 以及超過 10%，佔 DRAM 總產值 2024 年就可超過 20%，2025 年甚至有機會超過 30%。
研調機構集邦 (TrendForce) 今 (6) 日發布 5 月上旬面板價格評論，集邦認為，5 月電視面板備貨動能減弱，以中小尺寸較為明顯，電視面板 50 吋以下轉為持平，但 55 吋上漲 1 美元，65 吋與 75 吋則上漲 3 美元，顯示器面板漲勢仍積極。
這家銅箔基板廠切入GB200供應鏈 法人看好題材和獲利成長兼備
三、前一交易日盤勢與焦點
提供前一交易日市場動態和新聞關注資訊，進階的產業/族群觀察分析，個股觀察，歡迎訂閱「Miller的投資沙龍」
〈台股盤後〉鴻海領軍帶頭衝 終場大漲 192 點收 20523 點 站穩所有均線
權值股今日普遍上漲，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上漲近 1%，鴻海 (2317-TW) 帶量強漲超過 7%，終場收在 167.5 元，一舉創下 16 年來新高，聯發科小跌修正，其他如富邦金 (2881-TW)、國泰金 (2882-TW)、中信金 (2891-TW) 都強勢表態，帶動指數上揚。
台股昨（6）日土洋三資同挺，外資大舉敲進216億元，一口氣將今年來賣超扭轉為買超79億元，盤面由台積電（2330）、鴻海（2317）領軍，電金雙主流進攻，終場大漲192點收20,523點，電子資金比重回到六成以上，達62%，金融指數更大漲2.1%，以類股健康輪動蓄勢挑戰歷史新高。
