Lean Tolerance analysis (Notebook Key cap cosmetic)精實公差分析

更新於 2024/09/02閱讀時間約 2 分鐘

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前幾天,一位在Nike上班朋友來索取了模流分析報告的判讀技巧,同時提到了在塑膠件為外觀件的時候,例如筆記型電腦中的按鍵(Key cap),提到機構設計要如何才能夠達到產品規格的外觀要求。雖然這位Nike的朋友並沒有報名課程,不過3C機構設計爸還是不吝嗇的分享了這份資料。至於Key cap 的外觀要如何能夠在機構設計上達到(客戶)規格的要求,那就必須倚賴有效率的分析工具「公差分析」來提出意見、提出改善對策。為了能夠搞懂全程的公差分析技巧,eventually 這位朋友報名了9月初的Lean Tolerance analysis課程。


回到Key cap的問題,在一個筆記型電腦的C件上,外觀上的搭配件有很多key cap,就Y方向來說,我們先假設了(客戶)產品的規格是key cap 的高度不可以低於C件、也不能超出C件0.2 mm。當然,ㄧ看到這個假設的問題,力馬就知道這叫做mission impossible。但,我們該如何跟客戶溝通呢?設計可以做什麼優化呢?該如何用統計的標靶、精準數據跟客戶negotiate 呢?


然而,這個提問所衍伸的另外一個問題是X方向、Z方向,key cap和C件的gap該留多少mm才不會因為累積公差造成卡鍵的狀況發生呢?要知道將近一百多個key cap都有上下動作的要求、除了不能夠卡鍵之外,key cap和C件之間的間隙(X、Y方向)也必須越小越好,如何在「間隙必須小」和「不卡鍵」兩者之間取得平衡,端靠「認為」是無法說服客戶的。同樣的,我們必須利用精準的統計方法找到數據,提出設計上的建議、表現出部門的設計分析能力,這個工具就是「公差分析」。


端靠「公差分析」,如果沒有「六個標準差」來做支撐,這種公差分析報告將會變得非常空洞,就會有知其然、不知其所以然的狀況發生。所以Lean Tolerance analysis 加上六個標準差概念課程是針對業界的實務需要,整理出的一套學程,讓業界朋友對設計分析充份了解,表現工作能力的重要課程。



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    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 產品開發設計流程通常是由PM訂出一個產品的規格、機構設計人員(mechanical architect)把每個零件的placement擺置完成、ID engineer 完成造型設計、測試部門訂定出測試的規範、Thermal engineer同時做出初步
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 最近有很多同學反應,公司內部的包裝設計人員希望3C機構設計爸能夠分享一些包裝設計方面的專業知識方向。 與其說container load optimization,倒不如用container load maximization 來得更恰當。Contai
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 在2022-12-16,3C機構設計爸發表過一篇關於BOM compare的文章,除了同學們在工作中無法做好新、舊BOM 的差異、無法針對BOM的正確性做出判斷、無法做出正確的成本分析之外,同時在近期的授課中,同學們也提出了一些疑問,例如: —
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    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 觀察了網路上所有的文獻中,學者們強調的還是Lean six Sigma。沒錯,Six Sigma 很重要,畢竟3.4DPMO的目標可以讓設計品質向上提升、如果產品的屬性有更高的要求,甚至可以往DPBO更高的設計品質目標邁進,雖然在3C產業、AI產業中的機構
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 在業界,對於系統廠來說,Thermal Printer的設計有兩種做法,第一種是把一個完整的印表機(Printer Module)放置到系統的機殼中 (embedded)。第二種做法是系統廠自己設計印表機模組,也就是說向機心廠商 (如SII)購買機心,
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