聽說 Intel 與 三星 在半導體事業要結盟了

除了台積電本身的實力，同時也因為全球多重因素，如新冠、中美貿易戰、生成式AI帶動AI技術與潮流，等等，國際局勢因此急遽變化，台積電成為全球的焦點。 在台灣內部，台積電也聲譽日隆。 除了因為它世界級的成就之外，也因為認定它對世界的不可或缺，有助於保護台灣的現狀，而有了「護國神山」的稱號。

然而近期，Intel和三星要結盟的消息甚囂塵上，他們的結合能否取代台積電？本文從技術能力、市場地位、供應鏈、客戶關係和地緣政治等多個角度進行分析。

技術能力與工藝競爭

台積電在高階半導體製造領域具有明顯的技術領先地位，尤其是在先進製程（如3nm和5nm）方面。台積電擁有全球領先的極紫外光刻技術（EUV），其製程技術在晶體管密度、功耗和性能方面具有顯著優勢。這使得它成為蘋果、AMD、高通等全球頂級晶片設計公司的主要代工廠。

Intel在半導體製造方面有悠久的歷史，但近年來在先進流程方面面臨一些挑戰，特別是10nm和7nm製程節點的延遲使其市場份額有所下降。然而，Intel正在透過IDM 2.0策略加大投資，包括在美國和歐洲建造新廠，以期重回先進過程的領導地位。

三星在半導體製造方面也具備強大實力，尤其在記憶體晶片（如DRAM和NAND）領域領先，但在代工領域，其市場份額和技術成熟度相對台積電稍顯劣勢。儘管三星在3nm GAA（環繞閘極）技術上取得了一些進展，但量產穩定性和客戶認可度仍有待提高。

Intel和三星結盟可能在技術共享、流程開發和產能提升方面實現協同效應，特別是在先進製程的開發和生產能力上共同挑戰台積電的市場地位。然而，要在短期內實現對台積電的全面技術超越仍面臨巨大挑戰。

市場地位與客戶關係

台積電為眾多全球頂級晶片設計公司代工，包括蘋果、AMD、高通、NVIDIA等。其與這些客戶建立了長期穩定的合作關係，並且台積電以其出色的良率和生產能力贏得了客戶的信任。這種緊密的客戶關係使得台積電在高階晶片代工市場中佔有重要地位。

Intel近年來轉型為IDM（整合設備製造商）+代工模式，積極尋求外部客戶，並與部分芯片設計公司簽署了合作協議。 Intel的代工業務擴展是其重建市場地位的重要一步，但要與台積電的廣泛客戶基礎競爭，仍需時間來證明其技術和服務水準。

三星在代工市場中排名第二，但主要客戶集中於行動裝置和部分AI晶片公司。三星的市佔率成長有賴於提升其先進流程的良率和成本競爭力。若三星能夠借助與Intel的結盟，在技術和產能上取得突破，可能會吸引更多客戶選擇其代工服務。

若Intel和三星的合作能提供更具競爭力的代工服務，尤其在先進製程和3D封裝技術方面取得進展，有機會從台積電的客戶群中爭取部分訂單，尤其是在高效能運算、資料中心和人工智慧晶片市場。

地緣政治與供應鏈安全

當前全球半導體供應鏈面臨地緣政治風險，尤其是美中關係緊張，使得美國及其盟友在供應鏈安全上更加關注半導體自給自足能力。台積電的主要生產基地位於台灣，而台灣的地緣政治風險讓一些國家擔憂供應的穩定性。

Intel作為一家美國公司，受到美國政府的支持，包括提供政策和資金上的幫助，形成一定程度的優勢。美國政府的支持可能使得Intel在獲取政府訂單或吸引部分因地緣政治因素而轉移供應鏈的客戶時佔據優勢。

三星在韓國擁有主要生產基地，同時也在美國德州投資建造新的晶圓廠。三星在全球的佈局使其在國際市場上具備一定的競爭優勢。若Intel和三星能在美國、歐洲建立更強的製造基地，將有助於減少地緣政治帶來的風險，並增強對台積電的競爭力。

台積電也積極擴展其國際化佈局，包括在美國亞利桑那州和日本建立新的生產基地，以緩解外界對供應鏈安全的擔憂。然而，這些新廠的建設和投產需要時間，在短期內可能無法完全滿足客戶的多元化需求。

另外值得台積電深思其在全球策略上的佈局，美國的國際政治政策在多方面限制台積電的發展，使得台積電在供應鏈、客戶群、設廠策略和技術合作上面臨更高的不確定性。未來台積電如何在美中對抗下保持競爭優勢、管理政治風險，將是其全球領導地位持續發展的關鍵挑戰。

資本投資與產能擴展

Intel和三星都在積極增加對先進製程技術的研發投入。 Intel宣布了大規模的晶圓廠建設計劃，並希望在未來幾年內重返技術領先地位。三星也不斷加大投資，以擴大其代工業務的產能和技術能力。

台積電在2023年和2024年繼續保持了較高的資本支出，用於擴展3nm和2nm工藝節點的產能，併計劃在未來幾年保持在行業內的技術領先地位。其充足的資本支出使得台積電在技術更新和產能擴展上保持了優勢。

雖然Intel和三星的投資力道龐大，但半導體製造廠的技術開發和量產過程需要時間。即使兩者加大投入，也需要幾年時間才能顯現出競爭優勢。而台積電憑藉現有的技術優勢，可以在這段時間內繼續鞏固其市場地位。

能否取代台積電

Intel和三星結盟可能會在一定程度上削弱台積電的市場主導地位，但要完全取代台積電仍面臨技術和市場方面的重大挑戰。在短期內，Intel和三星結盟難以完全取代台積電在全球半導體製造市場的領導地位。台積電憑藉其在先進製程上的技術優勢、廣泛的客戶基礎以及現有的生產能力，仍佔據主導地位。

然而，在中長期來看，如果Intel和三星能夠在技術上實現突破，特別是在2nm和更先進的工藝技術上縮小與台積電的差距，同時擴展在美國和歐洲的生產能力，那麼它們就有可能成為台積電強有力的競爭對手。地緣政治因素和供應鏈安全的考量也可能使一些客戶逐漸向Intel和三星傾斜。

未來的半導體製造市場可能更趨於多元化和市場區隔。台積電、Intel、三星各自可能在不同的細分市場中佔據優勢，而不是單一公司完全主導整個市場。對客戶來說，多元化的供應來源能夠提升供應鏈的安全性，也使他們在選擇代工夥伴時擁有更大的談判空間。