公司簡介
立積電子股份有限公司（股票代號：4968）成立於 2004 年 1 月，專注於射頻（RF）IC 設計，並於 2015 年 11 月 13 日正式上市。主要產品包括 Wi-Fi 802.11n/ac/ax/7 無線網路、5G/4G/LTE 行動通訊射頻前端模組（FEM）、微波感測器及廣播技術等。立積的產品應用涵蓋消費電子、通訊設備、工業與物聯網市場，並已成功進入全球主要 Wi-Fi 晶片供應鏈。公司致力於提升產品效能、降低功耗並擴展產品應用範圍，以保持競爭優勢。
未來 2 年成長預測與動能
(1) Wi-Fi 7 帶來的技術革新與市場機會
- Wi-Fi 7（802.11be）作為新一代無線通訊標準，相較於 Wi-Fi 6/6E，Wi-Fi 7 頻寬大幅提升，並引入 6GHz 頻段，提高了射頻前端模組（FEM）的需求量。
- 立積已通過三大 Wi-Fi 晶片廠商的全頻段認證，確保未來 2 年 Wi-Fi 7 產品能夠快速放量，並成功打入美系客戶供應鏈。
- Wi-Fi 7 相較於 Wi-Fi 6 FEM 產品，單機價值提升 2.5-3 倍，將顯著帶動立積的業績成長。
- Wi-Fi 7 採用更高效能的 MIMO（多輸入多輸出）技術，提高訊號覆蓋範圍與資料傳輸速度，對高階消費性電子與企業級設備的需求將顯著增加。
(2) 手機 Wi-Fi 7 FEM 市場的崛起
- 以往手機市場僅有蘋果陣營廣泛採用 FEM，但在 Wi-Fi 7 世代，為降低 SoC（系統級晶片）製造成本，FEM 開始外包，這將催生新的市場機會。
- 立積透過低功耗、非線性版本 FEM 進入台系與韓系晶片大廠的設計名單，有望在下一代旗艦晶片中放量出貨。
- 手機 Wi-Fi 7 FEM 市場估值約 3.5-4 億美元，對立積營收帶來潛在貢獻，但目前尚未納入財測預估。
- 此外，Wi-Fi 7 手機市場的擴展將帶動新興市場需求，例如 XR（擴增實境/虛擬實境）裝置與高效能物聯網設備。
(3) 2025 年財測上修
- 2025 年 Wi-Fi 7 FEM 產品營收占比預計提升至 30%，優於先前 15-20% 的市場預期。
- 2025 年 EPS 預測 7 元。
- Wi-Fi 7 FEM 在全球市場需求的持續增長，預期未來兩年內將成為立積業績的主要成長驅動力。
3. 經營管理與策略
- 核心策略：
- 積極提升 Wi-Fi 7 產品滲透率，搶占 FEM 市場份額。
- 進一步提升供應鏈優勢，優化生產成本，確保價格競爭力。
- 持續研發新技術，提升產品功率效率與低功耗特性，擴大應用場景。
- 與主要供應鏈夥伴加強合作，確保晶圓代工與封裝測試的穩定供應。
- 透過策略合作與專利佈局，確保市場競爭力。
競爭分析
(1) 競爭優勢
- 技術領先：
- 立積在 Wi-Fi FEM 領域的研發進度領先，並成功取得美系 Wi-Fi 7 晶片廠的認證。
- 性價比優勢：
- 相較於競爭對手 Qorvo、Skyworks，立積具備較佳的價格競爭力，能更有效擴展市占率。
- 立積的產品線涵蓋不同價位區間，能滿足多元市場需求，進一步提高競爭優勢。
(2) 競爭劣勢
- 立積目前規模與市占率仍低於國際大廠，仍需面對市場擴張與供應鏈穩定性的挑戰。
- 需持續擴大技術人才與研發資源投入，以維持競爭力。
產業分析與市場趨勢
- Wi-Fi 7 射頻模組需求將在 2025 年快速成長，預計 2025-2026 年為產業黃金成長期。
- 手機市場對 Wi-Fi 7 FEM 的採用將提升，形成新一波市場需求。
- 企業級 Wi-Fi 7 部署需求增加，帶動高階 FEM 產品需求。
產銷分析與財務預測
- 2025 年 Wi-Fi 7 滲透率提升，全年營收預估 51 億元，年增 38.6%。
- 稅後淨利預估 6.36 億元，年增 306.8%，EPS 7元。
- 公司將進一步擴展亞洲市場銷售，提升全球市占率。
轉投資分析與未來發展
目前立積主要專注於本業 Wi-Fi 7 及手機 FEM 市場，尚無重大轉投資計畫，但未來可能尋求策略聯盟以擴大技術與市場版圖。
