2025年PCB產業深度分析：製程、供應鏈、競爭格局與未來展望

K.S.的量化投資

2025/08/12 更新2025/08/12 發佈閱讀 13 分鐘

投資理財內容聲明

市場概覽與增長前景

印刷電路板（PCB）被譽為「電子工業之母」，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，其技術發展與下游電子終端產品的需求緊密相連。全球PCB產業正進入新的增長週期，預計2025年全球PCB市場將成長5.5%，產值達854億美元，而台商PCB產值預計將年增4.6%至8,541億新台幣。

PCB產業的增長不僅是量的擴張，更是質的提升。人工智慧（AI）、5G、電動車等新興應用，對PCB的精細度、穩定性、高頻高速性能提出了更高要求，推動產業朝向高密度化與高性能化發展。這意味著產業價值鏈將向上移動，高階產品的營收佔比將持續提升，為具備先進技術的廠商帶來更高的獲利空間。

主要增長動能

AI伺服器：對高階、高層數PCB需求強勁。
電動車：帶動車用PCB價值量提升。
低軌衛星（LEO）：新興的高頻應用市場。
手機與記憶體市場：逐步回暖，提供基本盤支撐。
邊緣運算：AI由雲端走向邊緣，將掀起新一波電子產品升級浪潮。

產業挑戰與供應鏈重塑

地緣政治風險：促使供應鏈調整，例如台商紛紛赴泰國設廠。
原材料價格上漲：國際金價、電價攀升，增加營運成本。
中國大陸通縮風險：可能減弱消費市場的復甦動能。
新產能開出：可能衝擊市場價格，引發更激烈的競爭。

地緣政治導致的供應鏈重塑，雖然短期內可能帶來成本壓力（如勞動力成本、新廠初期良率問題）和市場競爭加劇的風險，但從長遠來看，這是一種分散風險的戰略性投資，有助於提升整體供應鏈的韌性，並可能為具備全球化佈局能力的廠商帶來新的客戶群和市場份額。

產業進入障礙與M型化發展

PCB產業的進入障礙差異顯著，高階與低階市場的獲利能力差距將進一步拉大，加速產業的M型化發展。

高進入障礙領域：IC載板（ABF）、高密度互連板（HDI）、汽車PCB、高頻高速PCB以及軟板。這些領域普遍要求高技術門檻、高資本投入和漫長的客戶認證週期，因此能維持較高的毛利率和議價能力。
低進入障礙領域：傳統單/雙面板製造。此領域技術成熟，資本要求低，導致市場競爭激烈，廠商在微薄的利潤中掙扎。

I. PCB產業鏈與製程需求詳解

A. 產業概覽：電子工業之母及其關鍵作用

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是現代電子產品的基石，負責支撐電子元件並提供其間的電性連接。其應用範圍極為廣泛，涵蓋消費性電子、通訊、汽車、醫療、工業控制等多元領域。

PCB作為「電子工業之母」的地位，使其成為電子產業發展的先行指標。當新興技術興起時，對PCB的需求會首先反映出來，進而帶動整個電子產業鏈的升級和技術革新。例如，AI伺服器對高階PCB的需求激增，不僅推動了PCB製造技術的進步，也刺激了相關半導體、散熱等產業的發展。

B. 上游材料：玻纖布、銅箔、樹脂等核心材料及其技術要求

PCB產業鏈的上游主要提供製造電路板所需的基礎材料，隨著電子產品朝向輕薄短小、高速高頻的趨勢發展，對高階材料的需求日益迫切。

核心材料：補強材料：絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布。導電材料：無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔。黏合材料：酚醛樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂。
高階材料技術要求：高頻高速PCB需要具備更小且更穩定的介電常數（DK）和損耗角正切（DF）的材料，以確保訊號傳輸的完整性。這類高階材料包括低熱膨脹玻纖布、超薄銅箔和低粗糙度銅箔等。
台灣關鍵供應商：
玻纖紗/布：台玻（1802）、富喬（1815）、南亞（1303）。
環氧樹脂：南亞（1303）、長興（1717）。台光電（2383）在銅箔基板（CCL）用樹脂領域佔據領導地位。
聚醯亞胺（PI）：達邁科技（3645）成功進入過去由外商主導的市場。
電解銅箔：南亞（1303）、長春、金居（8358）在全球市場佔有領先地位。
榮科（4989）專注於高階產品。壓延銅箔：技術門檻高，目前仍高度依賴日本供應商。

上游材料的技術升級直接影響中游製造商的成本與產品性能，形成「材料定義性能」的趨勢，即PCB製造商的競爭力越來越取決於其能否取得和有效運用先進材料。

C. 中游製造：硬板、軟板、IC載板

中游製造環節負責將上游材料加工成不同類型的電路板。隨著電子產品功能日益複雜，PCB的製程技術也必須不斷演進，朝向高密度化與高性能化發展。

高密度化：HDI板透過盲孔和埋孔技術，大幅提升元器件密度。
高性能化：優化阻抗和散熱性能，確保高速運作下的穩定性。
訊號完整性：是高速PCB設計的核心，必須在設計階段就解決阻抗不連續、反射、串擾等問題。

1. 硬板 (Rigid PCB)

由堅固基材製成，具高剛度和穩定性，是應用最廣泛的PCB類型。

應用：個人電腦、工業控制、家用電器、網通設備、AI伺服器。
主要供應商：欣興（3037）、健鼎（3044）、華通（2313）、瀚宇博（5469）、金像電（2368）、楠梓電（2316）。

2. 軟板 (Flexible PCB, FPC)

具柔軟且可彎曲的特性，適合空間有限或需彎曲安裝的裝置。製程複雜，進入門檻較高。

應用：智慧型手機摺疊螢幕、可穿戴設備、汽車電子複雜佈線。
主要供應商：臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、嘉聯益（6153）。

3. IC載板 (IC Substrate)

扮演連接IC晶片與PCB的關鍵橋樑。技術門檻極高，資本投入龐大。

應用：高階運算晶片，如AI晶片和HPC伺服器，對ABF載板需求持續增長。
主要供應商：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189），被譽為「ABF載板三雄」。

II. 供應鏈現況與關鍵參與者

A. 上游材料供應商及其獲利與優劣勢

玻纖布/紗主要供應商：台玻（1802）、南亞（1303）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）。優勢：台灣廠商在全球市場具領先地位，擁有規模優勢。獲利能力：受原物料價格波動和市場供需影響較大。
樹脂材料主要供應商：南亞（1303）、達邁（3645）、長興（1717）。在CCL用樹脂方面，台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）具備優勢。優勢：南亞具垂直整合優勢，台光電專精高頻高速CCL。獲利能力：高階CCL及低損耗（Low DK）材料需求增加，帶動相關供應商（如台光電）獲利能力提升。
銅箔主要供應商：南亞（1303）、長春、金居（8358）、榮科（4989）。優勢：台灣廠商在電解銅箔領域全球市佔率居冠。獲利能力：受惠於5G及AI發展，高頻高速用、低粗糙度銅箔需求上升，帶動獲利。

B. 中游PCB製造商及其獲利與優劣勢

硬板 (Rigid PCB)主要供應商：欣興（3037）、健鼎（3044）、華通（2313）、金像電（2368）。優勢與獲利：健鼎 (3044)：伺服器PCB龍頭，2025年上半年EPS達9.13元，創歷史新高，毛利率達26.21%。金像電 (2368)：在AI應用伺服器和800G Switch方面表現突出，2025年Q1營收年增率高達59.68%。華通 (2313)：全球前三大PCB廠，2025年Q2營收創同期歷史新高。欣興 (3037)：在ABF載板技術領先，但2025年Q2獲利表現受匯率波動影響較大。
軟板 (Flexible PCB, FPC)主要供應商：臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、嘉聯益（6153）。優勢：臻鼎-KY是全球最大PCB製造商，台郡專精FPC與天線模組。
IC載板 (IC Substrate)主要供應商：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）。優勢與獲利：「ABF載板三雄」在高階ABF載板領域佈局深入，持續受惠於高階運算需求。景碩 (3189)：2025年Q2毛利率回升至21.08%，EPS 0.74元。南電 (8046)：2025年Q1毛利率與淨利率相對較低。

C. 下游應用市場與需求現況

下游應用市場廣泛，涵蓋通訊、電腦、半導體、汽車及消費性電子。

需求現況：AI伺服器、電動車和低軌衛星的需求呈現強勁增長。AI伺服器對高階HDI板和高層次板的需求尤為突出。手機和記憶體市場也正逐步回暖。
供應狀況：市場在2023-2024年經歷去庫存調整後，2025年需求回溫。然而，台廠和陸廠在泰國等地開出新產能，長期可能衝擊市場價格競爭。此外，國際金價和電價上漲也可能推高廠商的營運成本。

III. 高進入障礙與低進入障礙環節分析

A. 高進入障礙領域及其公司與未來發展

IC載板 (ABF載板)進入障礙：技術門檻極高，資本支出龐大，客戶認證週期長達2-3年。代表公司：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）。未來發展：受益於AI晶片和HPC伺服器需求，ABF載板產能預計將持續供不應求。
HDI PCB (高密度互連板)進入障礙：製程複雜，涉及微盲孔、埋孔等高精密技術，驗證程序繁瑣。代表公司：欣興（3037）、華通（2313）、健鼎（3044）。未來發展：持續受惠於AI伺服器、車用ADAS和低軌衛星等高頻應用需求驅動。
高頻高速PCB進入障礙：對材料特性要求嚴苛，設計需精準控制阻抗和訊號完整性。代表公司：高技（5433）。未來發展：隨著5G、AI伺服器和汽車雷達等需求增長，市場將持續擴大。
汽車PCB進入障礙：品質和可靠度要求極高，客戶認證期長，需通過嚴格的汽車業品質標準。代表公司：敬鵬、健鼎（3044）、高技（5433）。未來發展：受電動車和自駕車發展推動，單車PCB價值量有望大幅提升。

B. 低進入障礙領域及其公司與未來發展

傳統單/雙面板製造進入障礙：技術相對成熟，設備投入門檻較低，市場供應商眾多。代表公司：陸裕興業、森茂科技等中小型專業製造商。未來發展：競爭激烈，獲利空間小。需透過成本控制、快速交貨或轉向特定利基市場來維持競爭力。

C. 差異化策略與競爭優勢

在產業M型化發展趨勢下，廠商需採取不同策略來建立競爭優勢。

高進入障礙廠商：核心競爭力在於持續的技術創新、專注高階產品、深度客戶合作及全球化佈局。透過專利技術、嚴格品管和客戶認證，築起難以複製的護城河。
低進入障礙廠商：競爭優勢主要來自嚴格的成本控制、高效生產管理、快速交貨週期和靈活的客製化服務。部分廠商透過拓展產品線或提供一站式代工服務，尋求附加價值。

PCB產業作為「電子工業之母」，其發展與全球電子科技的演進息息相關。2025年，產業在穩健成長的同時，也將呈現更加明顯的結構性變化。

產業M型化趨勢：高階產品（IC載板、HDI、高頻高速板）與低階產品（傳統單/雙面板）之間的獲利差距將持續擴大。具備高階技術的廠商將享受高利潤，而低階廠商則面臨嚴峻的價格戰。
全球佈局重要性：地緣政治風險促使供應鏈進行戰略性調整。擁有跨區域產能（如泰國新廠）的企業，將更能靈活應對市場變化，提升供應鏈韌性並開拓新市場。
技術創新為核心：AI、5G、電動車等新興應用持續推動PCB技術升級。具備高階製程和持續創新能力的廠商，不僅能滿足市場需求，也將在產品定價上擁有更大的話語權。