台股今(12)日同步開高走高,由台積電領軍,鴻海、聯發科等電子權值股助攻,加上汽車、建材營造等傳產族群以及金融族群也有好表現,台股終場收在25474.64點,上漲258.93點或1.03%,連續5天創下收盤新高紀錄,成交量4818億元。周K線連三紅,本周共計上漲980.06點或4%。
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台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海

🔸近期展會
📍SEMICON Taiwan 2025(台灣半導體展)
- 時間:2025年9月10日至9月12日(論壇自9月8日啟動)
- 地點:台北南港展覽館1&2館
- 說明:全球前三大半導體專業展,主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片,是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025(世界智慧財產權大會)
- 時間:2025年9月13日至9月16日
- 地點:日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明:全球智慧財產權與授權合作最大論壇,將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型,為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
📍TADTE 台北國際航太暨國防工業展
- 時間:2025年9月18日至9月20日
- 地點:台北南港展覽館
- 說明:兩年一度的航太與國防展,聚焦軍工、無人機、無人艇與太空科技,將吸引國防產業鏈公司參展,相關軍工、無人載具、太空通訊概念股有望受到資金聚焦。
🔸產業主題解析
NVIDIA CPX 架構關鍵元件統整-NVIDIA Rubin 世代新增的 CPX GPU,專門針對大型語言模型的 **長上下文推論前置階段(Prefill/Context)**優化,採用 單晶粒架構+GDDR7 記憶體,並與 Rubin GPU(HBM4)異質組合。整櫃平台 Vera Rubin NVL144 CPX,展現對元件需求的全新方向。
1) 核心晶片與封裝
- Rubin CPX GPU:單晶粒設計,NVFP4 精度,強化 Prefill/Context 運算效能。
- Rubin GPU(HBM4 搭配):主力負責解碼與生成。
- Vera CPU:協同處理控制與資料流。
- 需求重點:高密度繞線的 ABF 載板、先進封裝(CoWoS / InFO)。
2) 記憶體子系統
- CPX 搭載 GDDR7:高頻寬、片上配置,適合大 token 前置運算。
- Rubin 搭載 HBM4:極高頻寬堆疊記憶體,支援解碼階段。
- 需求重點:高速 CCL(銅箔基板材料)、高層數 PCB、先進堆疊封裝。
3) 機櫃級網路與互連
- NVL144 CPX 織網頻寬:1.7 PB/s,要求極高的機內外傳輸能力。
- 傳輸層級:NVLink、乙太網、InfiniBand 等。
- 需求重點:800G~1.6T 光模組、AOC、CPO(co-packaged optics),以及高速背板 PCB 與高速連接器。
4) 電源與散熱
- 整櫃配置:144 Rubin + 144 CPX,功耗密度極高。
- 需求重點:高瓦數伺服器 PSU(電源供應系統)、電壓調節模組(VRM)、液冷冷板、歧管、風冷輔助模組。
5) 機櫃與系統整合
- 平台型態:NVL144 CPX 為「整櫃級(Rack-scale)」方案。
- 需求重點:機櫃設計、背板高速互連、電池備援模組(BBU)、完整液冷循環系統。
6) 軟體與應用定位
- 應用場景:長上下文語言模型、影片生成、軟體生成與多模態推論。
- 需求重點:與既有 Blackwell/Ultra 平台互補,對 高頻寬互連、長序列快取、運算前置優化 有獨特需求。
🔸降息政策動向與影響
一、全球降息與政策動向
- 美國聯準會(Fed)
市場共識認為 9 月 FOMC 會議將啟動降息循環,且今年底前至少再有一次降息;就業降溫是主因。此為最新路透調查結論。 - 歐洲央行(ECB)
9/11 按兵不動、主要利率維持不變;通膨約在 2% 附近,官員口徑偏向「降息週期接近尾聲 / 或已結束」。 - 英國央行(BoE)
9/18 會議料按兵不動,機構多數預期 Q4 才可能啟動降息,不過也有愈來愈多經濟學家認為今年可能不動;9/14 又有前委員呼籲放慢主動縮表以壓低長天期殖利率。 - 日本央行(BoJ)
9/19 會議大概率按兵不動(政策利率 0.5%),但年內(Q4)再升息一次的機率仍在;市場關注植田會後訊息。 - 台灣央行(CBC)
截至 6 月、政策利率維持 2%;9 月會議前市場主流預期續凍,央行先前口徑偏向今年不急於降息。
二、對台股的影響
1) 估值與資金面
- 若 Fed 啟動降息:美債殖利率下行 → 估值敏感度高的AI/IC 設備/高速傳輸等成長題材相對受益;美元轉弱時,外資回補台股動能通常加大(觀察台幣、外資期現貨同步)。
- ECB/BoE 停看聽:歐系長天期利率回落空間有限,全球風險偏好仍以美系資金節奏為主;短線對台股屬「不拖累」的中性偏多。
- CBC 持穩:國內利率錨定 + AI 出口動能,不急降息=金融利差穩定,同時不壓抑成長族群估值,對大盤屬中性偏穩。
2) 匯率與外需鏈
- 美元走弱情境(Fed 降息):台幣偏升、外資買超電子權值機率提高;半導體設備/高階載板/CCL/光通訊等「AI 基礎設施鏈」更易形成族群性。
- 人民幣政策偏寬鬆:中國降息與降準組合對原物料與內需循環有短期提振,但結構性復甦仍觀望;對台灣出口的一般電子零組件可能有一定拉貨緩衝。
3) 長短天期利率曲線與內需金融
降息預期通常壓低長端殖利率波動,利差環境穩定,有利金控、壽險資產負債重定價;同時建築營造/資產開發在融資成本下行預期下情緒改善,但仍需留意國內政策與供給端。
4) 產業鏈分類
- AI 伺服器/高速互連:全球資本支出未見轉弱,若降息落地、估值重定價+折現率下修,對先進封裝、ABF、CCL、光通訊、電源散熱、ODM等「結構性成長」族群屬推升因子。
- 高股息/防禦:降息預期下,配息吸引力相對下降(與債券、定存的相對優勢收斂),但公用事業/必需消費仍可做資金停泊。
- 金融:降息速度慢於市場預期時,金融利差與股債評價受惠;快速降息則需留意重分類評價與避險成本變化。
- 傳產與原物料:若美元轉弱、需求修復,鋼鐵、塑化、散裝可受益價格循環;但關鍵仍是中國與全球貿易政策走向,屬次要變因。
5) 風險對照
- Fed 若只小幅降並釋放「一次性」訊號:市場可能從「寬鬆行情」轉為「經濟趨緩」解讀,權值股利多鈍化、題材轉向內需或防禦。
- BoJ 年內再升息:若日債殖利率走高、日圓轉強,可能觸發亞幣再平衡與資金回流日本,對台幣與外資流向造成波動。
- 英國/歐洲長端利率波動(QT 節奏與財政不確定):可能干擾全球債市定價,連帶壓抑高估值成長部位的 Beta。
🔸主關注題材
【NVIDIA CPX 架構中的相關台廠供應鏈】
NVIDIA Rubin 世代新增的 CPX GPU 架構,以單晶粒設計強化長上下文推論「前置(Prefill/Context)」運算,搭配 Rubin GPU(HBM4)異質組合,並推出 Vera Rubin NVL144 CPX 整櫃平台。該平台對台灣供應鏈的 ABF 載板、CCL、高速光通訊、電源散熱與伺服器 ODM 產業鏈產生全新動能。
ABF 載板/先進封裝
題材說明:
Rubin CPX 必須與 Rubin GPU 搭配,HBM4 與 GPU 的高頻寬互連推升 ABF 載板與 CoWoS 封裝需求。
潛在推升因子:
- HBM4 與 Rubin GPU 出貨動能維持強勁。
- NVIDIA 大量導入 CoWoS 封裝。
- 台積電擴建先進封裝產能。
潛在風險因子:
- HBM4 產能不足影響短期出貨。
- 中系封裝廠競爭加劇。
- 雲端資本支出若趨緩,伺服器 GPU 投入可能延後。
相關個股(代號):台積電(2330)、欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、日月光投控(3711)
CCL/高速 PCB
題材說明:
CPX 採用 GDDR7,伺服器板卡與交換器背板需要高頻、高速、低損耗材料。
潛在推升因子:
- GDDR7 板卡拉貨需求擴大。
- 伺服器板朝高層數、低損耗演進。
- 交換器背板需支援 800G~1.6T。
潛在風險因子:
- GDDR7 導入時程若遞延。
- 原物料價格波動影響毛利。
- 中國廠低價競爭。
相關個股(代號):台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)、金像電(2368)、健鼎(3044)
高速光通訊(CPO/光模組)
題材說明:
NVL144 CPX 機櫃織網頻寬高達 1.7PB/s,推升 光收發模組、AOC、CPO 滲透率。
潛在推升因子:
- 800G → 1.6T 光模組需求確認。
- 矽光子與 CPO 滲透率提升。
- 雲端資本支出聚焦高速光通訊。
潛在風險因子:
- 國際競爭激烈。
- 光通訊價格快速下滑。
- 雲端採購節奏若趨緩,需求延後。
相關個股(代號):華星光(4979)、上詮(3363)、光聖(6442)、波若威(3163)、眾達-KY(4977)等
電源/散熱/AI 伺服器 ODM
題材說明:
NVL144 CPX 機櫃功耗極高,需 高瓦數 PSU、液冷散熱,整櫃平台 ODM 出貨由台廠主導。
潛在推升因子:
- 機櫃級平台全面液冷化。
- PSU 高瓦數需求提升。
- 廣達、緯創、緯穎等 ODM 已在 NVIDIA 供應鏈。
潛在風險因子:
- 液冷需大規模驗證,時程可能延後。
- ODM 訂單分配須觀察美系競爭。
- 資本支出放緩恐影響出貨。
相關個股(代號):台達電(2308)、光寶科(2301)/雙鴻(3324)、泰碩(3338)/廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、緯穎(6669)、技嘉(2376)
🔸副關注題材
【軍工族群|軍工概念橫跨空中(無人機、航太零組件)、海上(無人艇、造船)、太空(低軌衛星、通訊)三大領域】
題材說明:
- 國防預算推升:2026 年國防支出預計突破 GDP 3%,並動用特別預算,涵蓋飛彈、無人機、無人艇與衛星通訊等專案。
- 無人機題材:軍方規劃 2026–2027 年採購 50,000 架 UAV,台廠切入機體、零組件、通訊與維修。
- 無人艇題材:仿效烏俄戰爭戰術,推動 1,300 艘以上快奇攻擊艇專案,台船、龍德造船、中信造船為主要受惠者。
- 衛星/太空應用:低軌衛星通訊與相控陣雷達元件納入國防戰略,昇達科、台揚、華通等企業受惠。
- 系統與工控:如事欣科、昶瑞機電切入地面控制、航電整合與機電模組,也搭上無人化戰力題材。
潛在推升因子:
- 國防特別預算持續擴編,帶動飛機維修、零組件、無人化裝備。
- 無人機大規模採購案確立,零組件與地面控制廠商將持續受惠。
- 無人艇採購與實戰化展示,引發造船與機電系統相關個股連動。
- 低軌衛星需求推升,衛星通訊元件廠訂單回升。
- 國際軍工合作(AI 群控、指揮系統升級)提升題材延續性。
潛在風險因子:
- 國防預算可能面臨凍結或延後審查。
- UAV 與 USV 產能受限,技術仍依賴美日合作。
- 衛星與通訊題材規模有限,短線股價波動大。
- 題材熱度高時,部分個股基本面尚未跟上,存在炒作疑慮。
相關個股(附代號與描述):
- 漢翔(2634):台灣航太龍頭,軍機製造、維修與 UAV 技術。
- 長榮航太(2645):飛機維修與零組件供應,軍機維修受惠。
- 晟田(4541):航太精密零組件供應,切入軍工。
- 駐龍(4572):軍機機體結構與航太零件。
- 寶一(8222):航太零件及金屬結構件,具軍工題材。
- 邑錡(7402):無人機結構件與光學模組供應鏈。
- 雷虎(8033):無人機研發製造廠,受軍方標案題材帶動。
- 中光電(5371):光學與感測模組,應用於 UAV 與軍用監測。
- 融程電(3416):工控與無人機通訊設備,切入國防專案。
- 事欣科(4916):航電與顯示系統,無人機地面控制與座艙設備供應。
- 昶瑞機電(7642):軍用機電模組與無人系統零件,近期列入題材股。
- 台船(2208)/龍德造船(6753)/中信造船(2644):無人艇與國艦國造核心廠。
- 昇達科(3491):低軌衛星與相控陣雷達元件廠,受軍工通訊需求拉動。
- 合勤控 (3704):受惠WiFi-7/10G PON/5G FWA家用網通升級與南亞接單回溫,加上高頻無線電、無人機操控設備標案挹注。
- 台揚(2314):衛星通訊設備,切入低軌通訊市場。
- 華通(2313):PCB 大廠,供應低軌衛星應用。
【上曜集團族群|收購詠昇電子、世紀民生營收爆發】
上曜集團以 PU 化工與建設起家,近年透過多元轉型與併購,積極切入 AI 醫療、大健康、智慧穿戴、無人機與數位通路。近期亮點來自收購詠昇電子(6418)股權,鞏固其在高階連接器與智慧醫療應用的布局,同時世紀民生(5314)營收爆發式成長。
潛在推升因子:
- 詠昇(6418)周漲逾 45%,外資連五日大買,智慧穿戴與醫療應用題材被市場追捧。
- 世紀民生(5314)單月營收年增近 800%,全年營收大幅成長,結合 AI 與無人機概念,市場評價快速上修。
- 上曜(1316)、斐成(3313)、永捷(4714)、信立(4303)等提供集團化工及建設資產基底,形成資源互補效益。
- 外資持續加碼,帶動集團題材發酵,短線資金集中。
潛在風險因子:
- 近期漲幅過快,題材資金過度集中於少數個股,短線易有修正壓力。
- 收購與跨界轉型效益仍需時間驗證,若業績未能跟上題材,估值可能面臨回調。
- 外資目前為主要推升力量,若資金撤離,股價波動加大。
相關個股(附代號與描述):
- 詠昇電子(6418):上曜集團收購 34.76% 股權,主攻高階連接器與智慧穿戴、醫療應用,股價周漲超過四成。
- 世紀民生(5314):轉型大健康與智能應用,結合 AI 與無人機題材,營收爆發成長。
- 上曜(1316):母公司,本業為建設開發與不動產,並主導集團投資與收購布局。
- 斐成(3313):聚氨酯原料供應商,與永捷形成化工產業鏈支撐。
- 永捷(4714):聚氨酯樹脂生產,為集團化工核心。
- 信立(4303):化工整合廠商,並參與集團醫療、AI 新布局。
🔸結論
- 歷史各月份漲跌統計

- 台指期(大盤)持續創歷史新高,先前提到:要留意的就會是觀察大盤持續創高過程中,若「乖離」拉出時是否會出現修正,而台指期相關案例可參考:台指期正乖離策略,其餘情況不預設任何立場,並持續關注近期創新高的個股是何種產業及族群,並整理其動態是否一致以及是否能夠成為引領盤面的主流題材。
- 本週全球政策焦點在 9 月 FOMC,市場預期啟動降息;ECB 已連兩會按兵不動並暗示降息循環近尾聲,BoE 9/18 估按兵不動、年內視數據再議;BoJ 9/19 料續按兵不動但 Q4 仍有再升息機率;中國 5 月已降息與降準組合;台灣央行今年以來維持 2% 不變。
- 若 Fed 實質降息 + 指引偏寬鬆,台股風險偏好有望轉強,主線仍在 AI 基建鏈(先進封裝/ABF、CCL、高速光通訊、電源散熱、ODM);同時留意 BoJ 後續升息與日圓變動對亞幣與外資節奏的干擾、以及 歐英長端利率與 QT 節奏對高估值板塊的影響。金融與內需在「不急降息」格局下維持穩定基調,傳產循環則視美元與中國復甦力度彈性配置。
- 如果下週 Fed 降息 25bps,市場反應將取決於聲明基調:若偏鴿、暗示連續降息,資金會把「AI+流動性+預期」當燃料,推升成長股特別是 AI 題材;若偏鷹、強調數據不足與通膨風險,則可能出現「降息不漲反跌」。整體來看,短期折現率下降對 AI 等高估值成長股最有利,但傳統銀行因曲線趨平將承受淨息差壓力;美元短線轉弱有利新興市場,但美債長端利差仍在、通膨黏性未除,美元難言長空。
🔸族群概況
無人機、軍工-近期日K強弱排序:
邑錡(7402)>雷虎(8033)>中光電(5371)>亞航(2630)>事欣科(4916)>悠泰科技(6928)>昶瑞機電(7642)

台船(2208)>龍德造船(6753)>漢翔(2634)>和成(1810)>晟田(4541)>融程電(3416)>寶一(8222)

CCL、玻纖-近期日K強弱排序:
聯茂(6213)>台燿(6274)>金像電(2368)>台光電(2383)
金居(8358)>德宏(5475)>富喬(1815)>台玻(1802)

記憶體-近期日K強弱排序:
威剛(3260)>南亞科(2408)>華邦電(2344)>品安(8088)>群聯(8299)>晶豪科(3006)>點序(6485)

CPO-近期日K強弱排序:
上詮(3363)>眾達-KY(4977)>華星光(4979)>聯亞(3081)>光聖(6442)>波若威(3163)>IET-KY(4971)

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