2025/9/15 NVIDIA CPX 架構關鍵元件統整&全球降息與政策動向。

_{台股今(12)日同步開高走高，由台積電領軍，鴻海、聯發科等電子權值股助攻，加上汽車、建材營造等傳產族群以及金融族群也有好表現，台股終場收在25474.64點，上漲258.93點或1.03%，連續5天創下收盤新高紀錄，成交量4818億元。周K線連三紅，本周共計上漲980.06點或4%。}

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🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）}

• _{時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）}
• _{地點：台北南港展覽館1&2館}
• _{說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。}

_{📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）}

• _{時間：2025年9月13日至9月16日}
• _{地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心}
• _{說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。}

_{📍TADTE 台北國際航太暨國防工業展}

• _{時間：2025年9月18日至9月20日}
• _{地點：台北南港展覽館}
• _{說明：兩年一度的航太與國防展，聚焦軍工、無人機、無人艇與太空科技，將吸引國防產業鏈公司參展，相關軍工、無人載具、太空通訊概念股有望受到資金聚焦。}

🔸產業主題解析

_{NVIDIA CPX 架構關鍵元件統整－NVIDIA Rubin 世代新增的 CPX GPU，專門針對大型語言模型的 **長上下文推論前置階段（Prefill/Context）**優化，採用 單晶粒架構＋GDDR7 記憶體，並與 Rubin GPU（HBM4）異質組合。整櫃平台 Vera Rubin NVL144 CPX，展現對元件需求的全新方向。}

_{1) 核心晶片與封裝}

• _{Rubin CPX GPU：單晶粒設計，NVFP4 精度，強化 Prefill/Context 運算效能。}
• _{Rubin GPU（HBM4 搭配）：主力負責解碼與生成。}
• _{Vera CPU：協同處理控制與資料流。}
• _{需求重點：高密度繞線的 ABF 載板、先進封裝（CoWoS / InFO）。}

_{2) 記憶體子系統}

• _{CPX 搭載 GDDR7：高頻寬、片上配置，適合大 token 前置運算。}
• _{Rubin 搭載 HBM4：極高頻寬堆疊記憶體，支援解碼階段。}
• _{需求重點：高速 CCL（銅箔基板材料）、高層數 PCB、先進堆疊封裝。}

_{3) 機櫃級網路與互連}

• _{NVL144 CPX 織網頻寬：1.7 PB/s，要求極高的機內外傳輸能力。}
• _{傳輸層級：NVLink、乙太網、InfiniBand 等。}
• _{需求重點：800G～1.6T 光模組、AOC、CPO（co-packaged optics），以及高速背板 PCB 與高速連接器。}

_{4) 電源與散熱}

• _{整櫃配置：144 Rubin + 144 CPX，功耗密度極高。}
• _{需求重點：高瓦數伺服器 PSU（電源供應系統）、電壓調節模組（VRM）、液冷冷板、歧管、風冷輔助模組。}

_{5) 機櫃與系統整合}

• _{平台型態：NVL144 CPX 為「整櫃級（Rack-scale）」方案。}
• _{需求重點：機櫃設計、背板高速互連、電池備援模組（BBU）、完整液冷循環系統。}

_{6) 軟體與應用定位}

• _{應用場景：長上下文語言模型、影片生成、軟體生成與多模態推論。}
• _{需求重點：與既有 Blackwell/Ultra 平台互補，對 高頻寬互連、長序列快取、運算前置優化 有獨特需求。}

🔸降息政策動向與影響

一、全球降息與政策動向

• _{美國聯準會（Fed）
  市場共識認為 9 月 FOMC 會議將啟動降息循環，且今年底前至少再有一次降息；就業降溫是主因。此為最新路透調查結論。}
• _{歐洲央行（ECB）
  9/11 按兵不動、主要利率維持不變；通膨約在 2% 附近，官員口徑偏向「降息週期接近尾聲 / 或已結束」。}
• _{英國央行（BoE）
  9/18 會議料按兵不動，機構多數預期 Q4 才可能啟動降息，不過也有愈來愈多經濟學家認為今年可能不動；9/14 又有前委員呼籲放慢主動縮表以壓低長天期殖利率。}
• _{日本央行（BoJ）
  9/19 會議大概率按兵不動（政策利率 0.5%），但年內（Q4）再升息一次的機率仍在；市場關注植田會後訊息。}
• _{台灣央行（CBC）
  截至 6 月、政策利率維持 2%；9 月會議前市場主流預期續凍，央行先前口徑偏向今年不急於降息。}

二、對台股的影響

_{1) 估值與資金面}

• _{若 Fed 啟動降息：美債殖利率下行 → 估值敏感度高的AI／IC 設備／高速傳輸等成長題材相對受益；美元轉弱時，外資回補台股動能通常加大（觀察台幣、外資期現貨同步）。}
• _{ECB/BoE 停看聽：歐系長天期利率回落空間有限，全球風險偏好仍以美系資金節奏為主；短線對台股屬「不拖累」的中性偏多。}
• _{CBC 持穩：國內利率錨定 + AI 出口動能，不急降息＝金融利差穩定，同時不壓抑成長族群估值，對大盤屬中性偏穩。}

_{2) 匯率與外需鏈}

• _{美元走弱情境（Fed 降息）：台幣偏升、外資買超電子權值機率提高；半導體設備／高階載板／CCL／光通訊等「AI 基礎設施鏈」更易形成族群性。}
• _{人民幣政策偏寬鬆：中國降息與降準組合對原物料與內需循環有短期提振，但結構性復甦仍觀望；對台灣出口的一般電子零組件可能有一定拉貨緩衝。}

_{3) 長短天期利率曲線與內需金融}

_{降息預期通常壓低長端殖利率波動，利差環境穩定，有利金控、壽險資產負債重定價；同時建築營造／資產開發在融資成本下行預期下情緒改善，但仍需留意國內政策與供給端。}

_{4) 產業鏈分類}

• _{AI 伺服器／高速互連：全球資本支出未見轉弱，若降息落地、估值重定價＋折現率下修，對先進封裝、ABF、CCL、光通訊、電源散熱、ODM等「結構性成長」族群屬推升因子。}
• _{高股息／防禦：降息預期下，配息吸引力相對下降（與債券、定存的相對優勢收斂），但公用事業/必需消費仍可做資金停泊。}
• _{金融：降息速度慢於市場預期時，金融利差與股債評價受惠；快速降息則需留意重分類評價與避險成本變化。}
• _{傳產與原物料：若美元轉弱、需求修復，鋼鐵、塑化、散裝可受益價格循環；但關鍵仍是中國與全球貿易政策走向，屬次要變因。}

_{5) 風險對照}

• _{Fed 若只小幅降並釋放「一次性」訊號：市場可能從「寬鬆行情」轉為「經濟趨緩」解讀，權值股利多鈍化、題材轉向內需或防禦。}
• _{BoJ 年內再升息：若日債殖利率走高、日圓轉強，可能觸發亞幣再平衡與資金回流日本，對台幣與外資流向造成波動。}
• _{英國/歐洲長端利率波動（QT 節奏與財政不確定）：可能干擾全球債市定價，連帶壓抑高估值成長部位的 Beta。}

🔸主關注題材

【NVIDIA CPX 架構中的相關台廠供應鏈】

_{NVIDIA Rubin 世代新增的 CPX GPU 架構，以單晶粒設計強化長上下文推論「前置（Prefill/Context）」運算，搭配 Rubin GPU（HBM4）異質組合，並推出 Vera Rubin NVL144 CPX 整櫃平台。該平台對台灣供應鏈的 ABF 載板、CCL、高速光通訊、電源散熱與伺服器 ODM 產業鏈產生全新動能。}

ABF 載板／先進封裝

_{題材說明：}

_{Rubin CPX 必須與 Rubin GPU 搭配，HBM4 與 GPU 的高頻寬互連推升 ABF 載板與 CoWoS 封裝需求。}

_{潛在推升因子：}

• _{HBM4 與 Rubin GPU 出貨動能維持強勁。}
• _{NVIDIA 大量導入 CoWoS 封裝。}
• _{台積電擴建先進封裝產能。}

_{潛在風險因子：}

• _{HBM4 產能不足影響短期出貨。}
• _{中系封裝廠競爭加劇。}
• _{雲端資本支出若趨緩，伺服器 GPU 投入可能延後。}

_{相關個股（代號）：台積電（2330）、欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）、日月光投控（3711）}

CCL／高速 PCB

_{題材說明：}

_{CPX 採用 GDDR7，伺服器板卡與交換器背板需要高頻、高速、低損耗材料。}

_{潛在推升因子：}

• _{GDDR7 板卡拉貨需求擴大。}
• _{伺服器板朝高層數、低損耗演進。}
• _{交換器背板需支援 800G～1.6T。}

_{潛在風險因子：}

• _{GDDR7 導入時程若遞延。}
• _{原物料價格波動影響毛利。}
• _{中國廠低價競爭。}

_{相關個股（代號）：台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、金像電（2368）、健鼎（3044）}

高速光通訊（CPO／光模組）

_{題材說明：}

_{NVL144 CPX 機櫃織網頻寬高達 1.7PB/s，推升 光收發模組、AOC、CPO 滲透率。}

_{潛在推升因子：}

• _{800G → 1.6T 光模組需求確認。}
• _{矽光子與 CPO 滲透率提升。}
• _{雲端資本支出聚焦高速光通訊。}

_{潛在風險因子：}

• _{國際競爭激烈。}
• _{光通訊價格快速下滑。}
• _{雲端採購節奏若趨緩，需求延後。}

_{相關個股（代號）：華星光（4979）、上詮（3363）、光聖（6442）、波若威（3163）、眾達-KY（4977）等}

電源／散熱／AI 伺服器 ODM

_{題材說明：}

_{NVL144 CPX 機櫃功耗極高，需 高瓦數 PSU、液冷散熱，整櫃平台 ODM 出貨由台廠主導。}

_{潛在推升因子：}

• _{機櫃級平台全面液冷化。}
• _{PSU 高瓦數需求提升。}
• _{廣達、緯創、緯穎等 ODM 已在 NVIDIA 供應鏈。}

_{潛在風險因子：}

• _{液冷需大規模驗證，時程可能延後。}
• _{ODM 訂單分配須觀察美系競爭。}
• _{資本支出放緩恐影響出貨。}

_{相關個股（代號）：台達電（2308）、光寶科（2301）／雙鴻（3324）、泰碩（3338）／廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）、緯穎（6669）、技嘉（2376）}

🔸副關注題材

【軍工族群｜軍工概念橫跨空中（無人機、航太零組件）、海上（無人艇、造船）、太空（低軌衛星、通訊）三大領域】

_{題材說明：}

• _{國防預算推升：2026 年國防支出預計突破 GDP 3%，並動用特別預算，涵蓋飛彈、無人機、無人艇與衛星通訊等專案。}
• _{無人機題材：軍方規劃 2026–2027 年採購 50,000 架 UAV，台廠切入機體、零組件、通訊與維修。}
• _{無人艇題材：仿效烏俄戰爭戰術，推動 1,300 艘以上快奇攻擊艇專案，台船、龍德造船、中信造船為主要受惠者。}
• _{衛星／太空應用：低軌衛星通訊與相控陣雷達元件納入國防戰略，昇達科、台揚、華通等企業受惠。}
• _{系統與工控：如事欣科、昶瑞機電切入地面控制、航電整合與機電模組，也搭上無人化戰力題材。}

_{潛在推升因子：}

• _{國防特別預算持續擴編，帶動飛機維修、零組件、無人化裝備。}
• _{無人機大規模採購案確立，零組件與地面控制廠商將持續受惠。}
• _{無人艇採購與實戰化展示，引發造船與機電系統相關個股連動。}
• _{低軌衛星需求推升，衛星通訊元件廠訂單回升。}
• _{國際軍工合作（AI 群控、指揮系統升級）提升題材延續性。}

_{潛在風險因子：}

• _{國防預算可能面臨凍結或延後審查。}
• _{UAV 與 USV 產能受限，技術仍依賴美日合作。}
• _{衛星與通訊題材規模有限，短線股價波動大。}
• _{題材熱度高時，部分個股基本面尚未跟上，存在炒作疑慮。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{漢翔（2634）：台灣航太龍頭，軍機製造、維修與 UAV 技術。}
• _{長榮航太（2645）：飛機維修與零組件供應，軍機維修受惠。}
• _{晟田（4541）：航太精密零組件供應，切入軍工。}
• _{駐龍（4572）：軍機機體結構與航太零件。}
• _{寶一（8222）：航太零件及金屬結構件，具軍工題材。}
• _{邑錡（7402）：無人機結構件與光學模組供應鏈。}
• _{雷虎（8033）：無人機研發製造廠，受軍方標案題材帶動。}
• _{中光電（5371）：光學與感測模組，應用於 UAV 與軍用監測。}
• _{融程電（3416）：工控與無人機通訊設備，切入國防專案。}
• _{事欣科（4916）：航電與顯示系統，無人機地面控制與座艙設備供應。}
• _{昶瑞機電（7642）：軍用機電模組與無人系統零件，近期列入題材股。}
• _{台船（2208）／龍德造船（6753）／中信造船（2644）：無人艇與國艦國造核心廠。}
• _{昇達科（3491）：低軌衛星與相控陣雷達元件廠，受軍工通訊需求拉動。}
• _{合勤控 (3704)：受惠WiFi-7／10G PON／5G FWA家用網通升級與南亞接單回溫，加上高頻無線電、無人機操控設備標案挹注。}
• _{台揚（2314）：衛星通訊設備，切入低軌通訊市場。}
• _{華通（2313）：PCB 大廠，供應低軌衛星應用。}

【上曜集團族群｜收購詠昇電子、世紀民生營收爆發】

_{上曜集團以 PU 化工與建設起家，近年透過多元轉型與併購，積極切入 AI 醫療、大健康、智慧穿戴、無人機與數位通路。近期亮點來自收購詠昇電子（6418）股權，鞏固其在高階連接器與智慧醫療應用的布局，同時世紀民生（5314）營收爆發式成長。}

_{潛在推升因子：}

• _{詠昇（6418）周漲逾 45%，外資連五日大買，智慧穿戴與醫療應用題材被市場追捧。}
• _{世紀民生（5314）單月營收年增近 800%，全年營收大幅成長，結合 AI 與無人機概念，市場評價快速上修。}
• _{上曜（1316）、斐成（3313）、永捷（4714）、信立（4303）等提供集團化工及建設資產基底，形成資源互補效益。}
• _{外資持續加碼，帶動集團題材發酵，短線資金集中。}

_{潛在風險因子：}

• _{近期漲幅過快，題材資金過度集中於少數個股，短線易有修正壓力。}
• _{收購與跨界轉型效益仍需時間驗證，若業績未能跟上題材，估值可能面臨回調。}
• _{外資目前為主要推升力量，若資金撤離，股價波動加大。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{詠昇電子（6418）：上曜集團收購 34.76% 股權，主攻高階連接器與智慧穿戴、醫療應用，股價周漲超過四成。}
• _{世紀民生（5314）：轉型大健康與智能應用，結合 AI 與無人機題材，營收爆發成長。}
• _{上曜（1316）：母公司，本業為建設開發與不動產，並主導集團投資與收購布局。}
• _{斐成（3313）：聚氨酯原料供應商，與永捷形成化工產業鏈支撐。}
• _{永捷（4714）：聚氨酯樹脂生產，為集團化工核心。}
• _{信立（4303）：化工整合廠商，並參與集團醫療、AI 新布局。}

🔸結論

• _{歷史各月份漲跌統計}

• _{台指期(大盤)持續創歷史新高，先前提到：要留意的就會是觀察大盤持續創高過程中，若「乖離」拉出時是否會出現修正，而台指期相關案例可參考：台指期正乖離策略，其餘情況不預設任何立場，並持續關注近期創新高的個股是何種產業及族群，並整理其動態是否一致以及是否能夠成為引領盤面的主流題材。}
  
• _{本週全球政策焦點在 9 月 FOMC，市場預期啟動降息；ECB 已連兩會按兵不動並暗示降息循環近尾聲，BoE 9/18 估按兵不動、年內視數據再議；BoJ 9/19 料續按兵不動但 Q4 仍有再升息機率；中國 5 月已降息與降準組合；台灣央行今年以來維持 2% 不變。}
  
• _{若 Fed 實質降息 + 指引偏寬鬆，台股風險偏好有望轉強，主線仍在 AI 基建鏈（先進封裝/ABF、CCL、高速光通訊、電源散熱、ODM）；同時留意 BoJ 後續升息與日圓變動對亞幣與外資節奏的干擾、以及 歐英長端利率與 QT 節奏對高估值板塊的影響。金融與內需在「不急降息」格局下維持穩定基調，傳產循環則視美元與中國復甦力度彈性配置。}
  
• _{如果下週 Fed 降息 25bps，市場反應將取決於聲明基調：若偏鴿、暗示連續降息，資金會把「AI＋流動性＋預期」當燃料，推升成長股特別是 AI 題材；若偏鷹、強調數據不足與通膨風險，則可能出現「降息不漲反跌」。整體來看，短期折現率下降對 AI 等高估值成長股最有利，但傳統銀行因曲線趨平將承受淨息差壓力；美元短線轉弱有利新興市場，但美債長端利差仍在、通膨黏性未除，美元難言長空。}

🔸族群概況

_{無人機、軍工－近期日K強弱排序：}

_{邑錡(7402)>雷虎(8033)>中光電(5371)>亞航(2630)>事欣科(4916)>悠泰科技(6928)>昶瑞機電(7642)}

_{台船(2208)>龍德造船(6753)>漢翔(2634)>和成(1810)>晟田(4541)>融程電(3416)>寶一(8222)}

_{CCL、玻纖－近期日K強弱排序：}

_{聯茂(6213)>台燿(6274)>金像電(2368)>台光電(2383)}

_{金居(8358)>德宏(5475)>富喬(1815)>台玻(1802)}

_{記憶體－近期日K強弱排序：}

_{威剛(3260)>南亞科(2408)>華邦電(2344)>品安(8088)>群聯(8299)>晶豪科(3006)>點序(6485)}

_{CPO－近期日K強弱排序：}

_{上詮(3363)>眾達-KY(4977)>華星光(4979)>聯亞(3081)>光聖(6442)>波若威(3163)>IET-KY(4971)}

^{【免責聲明】}

^{以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！}