前言：從「摩爾定律」到「超越摩爾」的結構性轉折
2025 年，全球半導體產業正處於一個歷史性的轉折點。過去四十年來，推動運算效能增長的主要動力源自於電晶體微縮——即摩爾定律（Moore's Law）。然而，隨著物理極限的逼近以及先進製程節點（3nm、2nm）的開發成本呈指數級上升，產業的重心已從單純的「微縮」激進地轉向「先進封裝」（Advanced Packaging）。這不僅僅是製造流程的演進，更是一場關於價值如何被創造、捕獲並分配的結構性革命。
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【深度產業報告】CoWoS 25：迎戰 2025 年先進封裝超級週期的投資聖經
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全球資產佈局筆記：從台股走向美股
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專注台美股雙軌配置，紀錄年薪百萬內的資產滾雪球之路。目標：透過穩健投資，邁向 30 萬美金資產里程碑。
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隨著台積電2奈米先進製程即將進入量產，並傳出良率可能高達90%，而且今年的產能已被客戶全數預訂，預估台積電將會加速後續2奈米製程的建廠。台積電的2奈米工廠規劃，包括新竹和高雄共七座工廠（其中新竹寶山一廠已準備量產)，以及未來的美國廠，預期將推升未來數年在半導體先進製程供應鏈的需求。
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台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），成立於1987年，是全球領先的專業積體電路（IC）製造服務公司。台積電由張忠謀創立，總部位於台灣新竹科學工業園區，目前為全世界知名半導體領導公司。
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