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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這是一台泡水多時的手機，好像也放了好一陣子，來的時候是完全無法開機，沒有反應
外觀看起來還行，沒有什麼傷痕與撞擊痕跡
老樣子底部螺絲必須先拆解
卸除主機板的部份，這裡就不在拍了，主板放置顯微鏡底下後，可以見到多處腐蝕
理論其實很重要，沒有理論修機子，是一件很可怕的事情
這麼大範圍的腐蝕
應用處理器的上方，多處元件腐蝕與氧化
首先上電後呈現短路，經多次堪查後，確認 NFC、SHP、LED FLASH 等等晶片，都已故障，包插附近看起來發黑的元件，通通一併拆除
正面的一些發黑元件，也都一併拆除汱換
應用處理器有一些發脹，看起來還不太明顯
在一次測量待機電路，發現數值還是偏低約 150 左右，在送電後，又發現異常晶片，這次是左背光
自己動手、豐衣足食，熱風槍 500 度秒下
錫球盡可能都全部留在主板，這樣即便是背面 CPU 有脹一些，也完全不用擔心
前前後後，我大概拆了這麼多東西吧
將主機板清洗乾靜
在短路排除後，可以不用裝面板測開，雖說今天拆的左背，照理說右背還可以亮起來
不過如果理論還行的話，就知道這個時序上的構成條件，所以拆除左背後，右背是不會亮的，這時找了一片 iPhone 6S 的主機板來，拆了它的背光晶片
將原有的 iPhone 6S Plus 焊點清理乾靜，並且把拆機的晶片回焊
回焊後裝機，在沒有異常電路時，觸發開機復原資料
在此之前短路的元件，在復原的同時，要一併整理出來，這些元件並不參與 6S Plus 的開機時序，但功能肯定是不完整的
這顆是 6S PLUS 獨有的 Sphere Driver 晶片，是一種 BUCK_SW 電路，在 iPhone 6S 上面，你找不到它的，其實很多人不曉得這顆的存在
那一顆產生的 BUCK 電路會給到 RCAM 約 2V 的工作電壓，而這台 iPhone 6S Plus 的後鏡頭電路，在 X2SON 封裝的 LDO 電路，應該產生 2.85V ，目前是 0V ，也就是有工作條件，但是沒有工作電壓，只好先將它拆掉
這個電路直接可以透過 MESA 3V 接上電阻做降壓，但依舊有工作條件在，也就是 MESA 要先被辯識到，圖中沒有接上電阻，因為直接拉 MESA 3V 其實也可以，但卻只能做為測試使用
測試使用的部份，後續在來解釋，接者把拆掉的元件全數補上，有 LED FLASH 、SPHERE，在把 NFC 的焊點清理乾靜
用烙鐵大概帶一下就可以了，這個間距還蠻寬的
主機板清洗乾靜
NFC 晶片植錫
前端 MESA 3V 接 RCAM 2.85V 打上絕緣固定
測試後鏡頭拍照，沒有問題
測試拍照無異常後，就要把原先的 MESA 3V 給斷開，因為 MESA 3V 如果在有指紋電路工作的條件下，在拉出給到 RCAM 2.85V 其實在拍照時，會出現瞬間中斷的情況
好的，把 RCAM 的線路重新佈完後，測試開機與功能檢測
手機修好了，資料也救回來了！
