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過去我曾寫過對於 2025 年的導讀，結果川普出來後整個 Miss，所以後續我傾向不再預測過於遙遠的未來。不過在此刻 2026 年初，如果你問我怎麼看 2026 年的市場輪廓？那我的回答很簡單：「請把 2026 年，當作 2021 年來看。」
這不是什麼非常去脈絡，或是譁眾取寵的標題，而是要說 2026 年將會重演 2021 年大行情時，基於供需結構與產能排擠效應而導致瘋狂外溢的現象。
一、 2021 年的既視感：從「過剩」到「結構性缺貨」
回想 2021 年，疫情打亂了供應鏈節奏，隨後而來的數位轉型需求讓晶圓廠產能瞬間塞爆。當時的邏輯很簡單：一線大廠（Tier 1）產能滿載，訂單被迫外溢到二線、三線廠商，進而引發全產業鏈的漲價潮。
來到 2026 年，雖然驅動因子從「疫情」變成了 AI 物理化（Physical AI），但劇本的核心邏輯完全一致：
目前市場的目光過度聚焦在最頂尖的 AI Server 與 CoWoS 產能，卻忽略了當台積電、三星、美光、海力士等巨頭將所有資源（電力、人力、設備）傾注在先進製程時，成熟製程與周邊配套將面臨嚴重的資源排擠。這正是「外溢效應」即將再次爆發。
例如根據最新消息指出，因為當前產能吃緊，因此台積電、三星有意減少 8 吋晶圓產能。而如果你還有印象，這其實只是受到排擠的一個環節，在過去一年來其實早已發生過「因為HBM 吃緊，所以 DDR4 受到排擠」、「因為 TLC/QLC 吃緊，所以 SLC/MLC NAND Flash 受到排擠」的現象。而如果你看到整個 2026 年，這樣的現象將不斷上線。
也就是說，當 8 吋的供給一下子就減少時，那過去原本被視為二線的八吋晶圓廠無論是代工廠的世界，或是矽晶圓廠合晶，這類當初覺得沒人會看，被大眾冷落的業者，在整個 2026 年也都會受惠。
也因此我開頭才會直接點出：「請把 2026 年，當作 2021 年來看。」
而在這個邏輯之下，在晶圓代工領域，我們看到一線大廠為了追求高毛利的 AI 訂單，勢必會策略性放棄部分中低階或成熟製程的產能，甚至調漲價格以篩選客戶。
與此同時，無論是聯電、力積電、世界先進等廠商，也因此擺脫了 2023 年至今漫長去庫存的囧境，儘管各自擅長的代工內容有別，但一致受惠於這些外溢訂單。也就是說，這次的循環著重的並不是技術的競爭，而是三個字：稀缺性。
無論是產能的稀缺性，或是資源的稀缺性，例如電力、原物料等。也因此無論是金銀銅，抑或是銅箔、玻纖布、矽晶圓都是同樣的道理。
