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#籌碼開始集中🌲#
5469 瀚宇博
【產業簡介】
全球最大筆記型電腦（NB）印刷電路板（PCB）供應商（中游）。隸屬於華新麗華集團（PSA），除 NB 外，亦深耕伺服器、網通與遊戲機板。
* 現狀：
處於 「AI PC 換機潮與伺服器規格升級期」。隨著 2026 年 AI PC 滲透率加速，加上伺服器板層數與材料升級（High Layer Count, HLC），產業景氣已脫離 2024-2025 的高原期，進入新一輪成長循環。
【2026 年核心成長動能】
* 關鍵催化劑：
* 馬來西亞新廠投產：
為因應地緣政治風險及客戶要求，馬來西亞二期擴廠預計於 2026 年 Q1 正式量產，不僅承接非中系產能需求，更鎖定高毛利的伺服器與網通訂單。
* AI PC 用板層數增加：
AI PC 因需搭載 NPU 與高速傳輸，PCB 層數由傳統的 8-10 層提升至 12-14 層以上，且需採用低耗損材料，帶動平均銷售單價（ASP）顯著提升。
* HLC（高層數板）產能開出：
桃園觀音廠新產能於 2026 上半年開出，HLC 產能預計增加 50%，直接對接 AI 伺服器 OAM/UBB 等高階需求。
* 營收預估：
根據法人預估，2026 年在產能與 ASP 雙重驅動下，EPS 有望挑戰 $10.0 - $12.0 元（相較於 2025 年約 7.0 元 的水準），獲利斜率呈現爆發式增長。
【中線投線的技術與籌碼分析】
* ✅ 考慮進場的理由（利多）：
* 技術型態：
「帶量突破百元大關」。 股價在 90-100 元區間盤整後，近期帶量突破 100 元心理關卡，站上 107 元新高。均線（MA10/20/60）呈現多頭排列，且週線級別完成大底突破，上方無顯著套牢壓。
* 籌碼動向：
外資與投信在百元附近換手成功，近期成交量放大至 1.3 萬張以上，顯示法人資金認同其「低本益比 AI 股」的補漲價值。
* 【骨感現實】：
市場長期將瀚宇博視為「定存股」而非「成長股」，因此本益比（P/E）常被壓抑在 10-12 倍。雖然 EPS 喊到 12 元，但市場是否願意給予 15 倍以上的評價（即 180 元），仍需視 AI PC 實際銷售數字而定。
* ⚠️ 需謹慎的風險（空方）：
* 潛在利空：
銅價若持續高檔震盪，可能侵蝕毛利率；馬來西亞新廠初期折舊費用較高。
* 技術警戒：
短線乖離過大。 股價短線急拉至 107 元，與月線（約 96 元）乖離拉大，若量能萎縮至 5,000 張以下，易出現回測百元關卡的整理。
* 【骨感現實】：
萬一 AI PC 銷售不如預期，市場最快會在 100 元（整數關卡與突破點） 出現信心鬆動的踩踏。
【 3-6 個月投資策略建議】
* 佈局節奏：
自我建議 「拉回百元整數關卡佈局」。不建議過度追高，等待股價回測 100 - 103 元 支撐區且量縮止穩後進場，風險報酬比最佳。
* 資金分配： 佔總倉位建議比率 15%（屬於低基期補漲型 AI 標的）。
【★Nick把關：買進意願評★】
[ 4.2 ] 分
* 買進原因：
「嚴重被低估的 AI PC 概念股」。 以 2026 年預估 EPS 12 元計算，目前 P/E 不到 9 倍，是市場上少數還在「地板價」的 AI 相關股。
* 扣分原因：
股性過去較為溫吞，需要持續的量能（日均量維持 1 萬張以上）來維持熱度。
💡 【建議（可持股 3-4 個月）】
* 策略執行細節： 102 - 105 元 區間建立基本倉。
* 成本估算：
* 主力成本： 預估約 98 - 102 元。
* 外資成本： 估算約 104 元。
* 投信成本： 獲利了結與建倉建倉中。
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聯強 (2347)
【產業簡介】
亞太第一、全球第二大高科技通路商（中游）。業務涵蓋資訊產品（PC/NB）、通訊（手機）、消費性電子及半導體元件的代理銷售。
* 現狀：
處於 「降息循環受惠與終端換機復甦期」。通路商對利率極為敏感（庫存資金成本），隨著進入降息循環，加上 AI PC/手機 帶動的換機潮，產業正從庫存調整後的谷底向上攀升。
【2026 年核心成長動能】
* 關鍵催化劑：
* AI PC 商用換機潮爆發：
2026 年是微軟停止支援 Windows 10 後的第一年，企業強制換機需求湧現，加上 AI PC 新品齊發，身為 Intel、Microsoft 及各大筆電品牌最大代理商，聯強直接受惠出貨量與單價（ASP）雙升。
* 財務成本大幅下降：
聯強屬高營運槓桿產業，隨 2025-2026 全球利率走低，利息支出將顯著減少，直接轉化為淨利潤的跳升。
* 半導體業務擴張：
代理的 Data Center 與網通晶片需求續強，在東南亞與澳洲市場的市佔率持續擴大，成為獲利穩定的第二隻腳。
* 營收預估：
法人預期 2026 年營收將重返歷史高峰。由於利息費用下降與高單價 AI 產品佔比提升，EPS 成長斜率將大於營收成長，預估 EPS 有望挑戰 $5.5 - $6.0 元。
【中線投資的技術與籌碼分析】
* ✅ 考慮進場的理由（利多）：
* 技術型態：
「V 型反轉確認，站上年線」。 從 K 線圖看，股價在 2025 年 10 月下殺至 54 元見底後，展開強勁反彈，目前已突破 67 元頸線壓力區。所有短中期均線（MA10/20/60）皆已翻揚向上，呈現標準的多頭排列。
* 籌碼動向：
高殖利率題材（預估 5% 以上）吸引 ETF 與壽險資金在年初進場佈局，籌碼穩定度高，且成交量維持在 6,000 張以上的攻擊量能。
* 【骨感現實】：
上方 70-75 元（2025 上半年的頭部區）套牢賣壓沉重。通路股股性通常較溫吞，不容易像飆股一樣連續漲停，往往是「進三退二」的緩漲格局。
* ⚠️ 需謹慎的風險（空方）：
* 潛在利空：
全球消費性電子復甦若不如預期（如通膨再起）；匯率波動風險（聯強跨國業務龐大）。
* 技術警戒：
KD 指標高檔鈍化。 短線漲幅已達 20%（從 57 元漲至 67.5 元），隨時可能回測月線（約 63 元）進行乖離修正。
* 【骨感現實】：
萬一 AI 換機雷聲大雨點小，市場最快會在 63.5 元（月線與季線黃金交叉處） 出現獲利了結的踩踏。
【 3-6 個月投資策略建議】
* 佈局節奏：
建議 「沿著月線低吸」。不建議追高 68 元以上，等待股價回測 64 - 65 元 區間時分批佈局，領股息兼賺價差。
* 資金分配：
佔總倉位建議比率 20%（屬於高殖利率防禦型 + AI 成長型的穩健配置）。
【★Nick把關：買進意願評分★】
[ 4.0 ] 分
* 買進原因： 「進可攻（AI 換機），退可守（降息受惠+高殖利率）」。 67.5 元的股價對應 2026 年預估 EPS，本益比僅約 11-12 倍，評價偏低。
* 扣分原因： 股性較牛，缺乏爆發力，適合穩健投資人，不適合追求短期暴利的當沖客。
💡 【建議（可持股 3-4 個月）】
* 成本估算：
* 主力成本： 預估約 60 - 63 元（這波反彈的建倉區）。
* 外資成本： 估算約 65 元。
* 投信成本：減碼中。
* 今年停利最合理目標價： 78 - 82 元（基於 2026 預估 EPS 5.8 元，給予 14 倍合理 P/E 評價）。
❤️假設對您有幫助，希望給我一顆按個愛心❤️
長華 (8070)
【產業簡介】
台灣最大的半導體封裝材料通路商（上中游）。長華* 擁有兩大護城河：
* 住友電木 (Sumitomo Bakelite) 獨家代理： 全球市佔第一的封裝環氧樹脂 (EME)，是 CoWoS 與先進封裝不可或缺的關鍵材料。
* 長華科技 (6548) 母公司： 持有全球第二大導線架廠長科* 多數股權，掌握車用與功率半導體的金屬基材話語權。
* 現狀：
處於 「CoWoS 材料緊缺與傳統封測復甦的交會點」。隨著台積電 CoWoS 產能 2026 年翻倍，長華* 代理的晶圓級膜壓設備與 EME 材料訂單能見度已達 2026 下半年。
【2026 年核心成長動能】
* 關鍵催化劑：
* CoWoS 封裝材料量價齊揚：
AI 晶片需求帶動 CoWoS 產能爆發，長華* 代理的住友 EME 材料在先進封裝市佔率極高，且 2026 年針對高階車用產品啟動漲價機制，優化獲利結構。
* 先進封裝設備進入認列高峰： 代理的晶圓級膜壓設備（Molding Equipment）自 2025 年開始出貨，2026 年進入裝機認列高峰，單價與毛利遠高於傳統材料。
* 子公司長科 (6548) 復甦：
經歷 2025 年庫存調整，長科* 的 QFN 導線架在 2026 年受惠車用電子回溫，產能利用率回升至 90%，貢獻母公司龐大的轉投資收益。
* 營收預估：
法人預期 2026 年 EPS 將重回成長軌道。預估 2026 年 EPS 有望挑戰 $3.2 - $3.6 元（相較 2025 年約 $2.0 - $2.2 元），成長幅度達 50% 以上，獲利含金量因設備佔比提升而增加。
【中線投資的技術與籌碼分析】
* ✅ 考慮進場的理由（利多）：
* 技術型態：
「W 底頸線突破」。 從 K 線圖來看，股價在 40-45 元區間築底超過一季，近期帶量突破 48 元頸線壓力，目前站穩所有均線之上（MA10/20/60 多頭排列），49.35 元正處於主升段的發起點。
* 籌碼動向：
外資近期開始回補高殖利率與先進封裝題材股，長華* 具備「低價 + 高息 + AI」三重屬性，成交量放大至 8,000 張以上，顯示攻擊資金已進駐。
* 【骨感現實】：
長華* 過去被視為「定存股」，市場給予的本益比 (P/E) 慣性在 12-15 倍。若要挑戰 60 元以上（20 倍 P/E），需要市場認同其為「AI 設備材料股」，這需要連續幾個月的營收年增來證明。
* ⚠️ 需謹慎的風險（空方）：
* 潛在利空：
日圓匯率若大幅升值，將墊高向住友進貨的成本；中國成熟製程封測殺價競爭可能影響導線架毛利。
* 技術警戒：
前高 52 元壓力。 2024-2025 年的高點套牢區在 50-52 元附近，若量能無法維持在 8,000 張以上，攻高後容易出現震盪洗盤。
* 【骨感現實】：
萬一 CoWoS 擴產進度放緩，市場最快會在 46.5 元（突破後的支撐區） 出現回測防守。
【 3-6 個月投資策略建議】
* 佈局節奏： 建議 「突破回測買進」。股價剛突破頸線，若回測 47.5 - 48.5 元 且量縮守穩，是絕佳的切入點。
* 資金分配： 佔總倉位建議比率 15%（穩健型 AI 概念股配置）。
【 ★ Nick 把關：買進意願評分 ★ 】
[ 4.1 ] 分
* 買進原因： 「最便宜的 CoWoS 概念股」。 不到 50 元的股價，卻擁有 CoWoS 關鍵材料的獨家代理權。2026 年是先進封裝設備的收割年，評價修復空間大。
* 扣分原因： 股性相對溫吞，且受日圓匯率影響較大。
💡 【建議（可持股 3-4 個月）】
* 成本估算：
* 主力成本： 預估約 45 - 47 元。
* 外資成本： 估算約 48.5 元。
* 投信成本： 庫存較低。
❤️假設對您有幫助，希望給我一顆按個愛心❤️
#好像起漲🌱#
氣立 (4555)
【產業簡介】
氣立目前正處於從傳統氣動元件廠，轉型為 「AI 液冷與半導體流體控制」 關鍵供應商的價值重估初期。
氣動元件關鍵零組件大廠（中游）。核心產品包含氣壓缸、電控比例閥及流量計。
* 現狀：
處於 「景氣谷底回升的初升段」。傳統氣動業務隨消費電子（手機/PC）復甦而回穩，同時「非氣動」的高階流體控制產品（用於半導體與散熱）佔比正快速拉升。
【2026 年核心成長動能】
* 關鍵催化劑：
* AI 液冷散熱關鍵元件：
氣立開發的 「超音波流量感測器」 與 「電控比例閥」 已成功切入 AI 伺服器液冷散熱系統（Liquid Cooling），用於精準監測冷卻液流速與壓力，2026 年正式放量貢獻營收。
* 泰國新廠產能開出：
泰國廠於 2025 年正式啟用，鎖定東協市場的自動化需求，有效分散中國市場的地緣政治風險，預期 2026 年產能利用率將顯著提升。
* 半導體製程設備：
高階流量計與藥液閥已通過認證，打入半導體前段製程與化學品輸送設備，毛利率遠高於工業級產品。
* 營收預估：
法人預期 2026 年在液冷新品與泰國廠雙引擎帶動下，EPS 有望挑戰 $2.0 - $2.5 元，相較 2025 年的損平邊緣，獲利將呈現倍數級跳升。
【中線投線的技術與籌碼分析】
* ✅ 考慮進場的理由（利多）：
* 技術型態：
「底部帶量長紅突破」。 從 K 線圖看，股價在 35-40 元築底超過一季，近期以一根實體長紅棒突破所有均線糾結區（MA10/20/60），且站穩 40 元頸線，這是標準的底部起漲訊號。
* 籌碼動向：
雖然總成交量 814 張不大，但相較於盤整期的極低量能已顯著放大，顯示有特定買盤在低檔點火，籌碼乾淨且安定。
* 【骨感現實】：
上方 45-48 元（2025 年中高點）有明顯的套牢賣壓。以目前不到千張的日成交量，攻高力道略顯不足，容易遇到解套賣壓而拉回整理。
* ⚠️ 需謹慎的風險（空方）：
* 潛在利空：
中國自動化市場內捲嚴重，價格競爭壓力仍存；液冷產品認證進度若延後，將影響估值修復速度。
* 技術警戒：
量能不足。 若後續上漲無法補量至 1,500 張以上，恐形成「假突破」，股價將回測 40 元支撐。
* 【骨感現實】：
萬一突破失敗，市場最快會在 39.5 元（季線 MA60 支撐處） 出現失望性賣壓，因跌破此處意味著底部構築失敗。
【 3-6 個月投資策略建議】
* 佈局節奏： 建議 「拉回測試頸線買進」。切勿追高 42 元以上，等待股價回測 40.5 - 41.0 元 且量縮守穩時進場，勝率最高。
* 資金分配： 佔總倉位建議比率 10%（屬於低位階轉機股，適合配置但不要重倉）。
【 ★ Nick 把關：買進意願評分 ★ 】
[ 3.9 ] 分
* 買進原因：
「位階極低 + AI 轉型明確」。 股價剛脫離底部，風險回報比（Risk/Reward Ratio）極佳。氣立是少數還在 40 元附近的液冷概念股。
* 扣分原因：
流動性偏低，進出容易受滑價影響。
💡 【建議（可持股 3-4 個月）】
* 成本估算：
* 主力成本： 預估約 39 - 40 元。
* 外資成本： 參與度較低，估算約 40.5 元。
* 投信成本： 無顯著庫存。
❤️假設對您有幫助，希望給我一顆按個愛心❤️
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