執行摘要 (Executive Summary)
台灣的經濟發展軌跡長期以來由其獨特的地緣政治地位及其在全球科技供應鏈中的關鍵角色所定義。隨著美中大國博弈的加劇，台灣處於地緣經濟的風暴中心。近年來，關於台灣對外直接投資（FDI）後果的爭論日益激烈，特別是在「產業空洞化」（Hollowing Out）的議題上，存在著顯著的二元對立觀點：赴中華人民共和國（PRC）的投資經常被視為導致台灣產業空洞化的元兇，而赴美國的投資——以台灣積體電路製造公司（TSMC）在亞利桑那州的歷史性擴張為代表——雖然在初期引發了類似的擔憂，但經深入分析後被視為一種強化台灣安全與經濟韌性的戰略性延伸。
本報告旨在提供一份詳盡的分析，解釋為何這兩種投資路徑會產生截然不同的結果。核心論點在於地主國的結構性經濟目標與產業戰略存在根本差異。中國大陸的產業戰略，以「紅色供應鏈」和國家主導的進口替代為特徵，旨在複製並最終取代台灣的產能，將原本垂直分工的互補關係轉化為掠奪性的水平競爭。這種模式下，台灣的技術與資金輸入最終培育了強大的競爭對手，導致台灣本土產業（如面板、太陽能、LED）的萎縮與空洞化。
相比之下，美國的戰略目標是供應鏈安全（Supply Chain Security）。美國在先進邏輯晶片的製造端存在結構性缺失，但在上游設計（Fabless）與設備端擁有絕對優勢。美國透過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）及其嚴格的「護欄條款」（Guardrails），尋求將台灣的製造能力整合進「可信賴」的民主供應鏈中，而非取代台灣。透過「N-2」技術保留策略（即最先進製程留在台灣）以及嚴格的智慧財產權保護，赴美投資實際上創造了一個「矽盾延伸」或「矽大使館」，在擴大台灣全球影響力的同時，鞏固了其不可替代的核心地位。本報告將透過半導體、液晶顯示器（LCD）、太陽能光電等產業的深度案例研究，結合對美中法律環境、IP保護機制及貿易數據的分析，闡明為何「空洞化」是兩岸經濟整合的特有風險，而跨太平洋的投資則代表了一種產能擴張與戰略鑲嵌的新模式。
1. 導論：產業空洞化的政治經濟學
1.1 定義產業空洞化與地緣經濟背景
「產業空洞化」（De-industrialization / Hollowing Out）在傳統經濟學中，通常指製造業生產基地因追求低成本而外移，導致母國國內投資下降、就業機會流失以及工業基礎受損的過程。然而，在台灣的語境下，這一概念超越了單純的宏觀經濟指標，而具有深刻的生存安全意涵。台灣的安全在很大程度上依賴於「矽盾」（Silicon Shield）理論——即台灣在先進半導體製造領域的壟斷地位使其對全球經濟過於重要，從而迫使國際社會（特別是美國）必須在衝突發生時介入保護 。因此，任何產業產能的遷移，不僅被檢視其對GDP的影響，更被檢視其對國家安全的潛在威脅：這是否會降低世界對台灣的依賴？
1.2 歷史脈絡：西進的磁吸效應與創傷
數十年來，中國大陸市場的巨大引力持續吸引著台灣資本西進。自1990年代至2000年代，基於語言文化的相近性與廉價勞動力，台商大規模遷移至中國。初期的「西進」呈現垂直分工模式：台灣生產高附加價值的零組件，中國負責最終組裝。然而，隨著北京當局推動「騰籠換鳥」及「中國製造2025」等政策，其產業戰略轉向全面的本土化（Indigenization）。所謂的「紅色供應鏈」崛起，即是國家力量有計畫地扶持本土企業，透過補貼與市場准入限制，迫使台商技術轉移，最終在成本與規模上擊垮台灣母公司 。台灣在面板（LCD）與太陽能產業的慘痛經驗，成為今日審視對外投資的重要歷史參照 。
1.3 當代轉向：東向擴張的戰略邏輯
相較之下，近年來在美國《晶片法案》與地緣政治重組驅動下的赴美投資，遵循著截然不同的邏輯。美國並未試圖利用國有企業取代台積電，而是希望台積電在美國建立「備援」產能以對沖地緣政治風險 。本報告的核心論點在於：赴中投資之所以導致空洞化，是因為它助長了一個旨在消除外國依賴的進口替代型經濟體；而赴美投資之所以不會導致空洞化，是因為它融入了一個依賴國際分工與高標準智財權保護的互補型經濟體，確保了研發（大腦）與最先進製造（心臟）仍留在台灣 。
2. 紅色供應鏈：產業侵蝕與空洞化的機制分析
赴中國大陸投資導致台灣產業空洞化，並非單純的市場比較優勢結果，而是特定國家方略（Statecraft）運作的產物。本章將深入剖析「紅色供應鏈」的運作機制及其對台灣產業的毀滅性影響。
2.1 進口替代與國家資本主義的掠奪性
中華人民共和國的經濟戰略已從出口導向的組裝轉變為激進的進口替代。其政策目標明確設定了核心技術的自給率，這意味著台灣供應商在長期戰略中是被定義為「需被取代的對象」而非「合作夥伴」。
一、发展形势和环境：建设制造强国，必须紧紧抓住当前难得的战略机遇，积极应对挑战，加强统筹规划，突出创新驱动，制定特殊政策，发挥制度优势，动员全社会力量奋力拼搏，更多依靠中国装备、依托中国品牌，实现中国制造向中国创造的转变，中国速度向中国质量的转变，中国产品向中国品牌的转变，完成中国制造由大变强的战略任务。
2.1.1 案例研究：液晶顯示器（LCD）產業的興衰
LCD面板產業提供了關於赴中投資如何導致空洞化的最有力實證。在2000年代初期，台灣推動「兩兆雙星」計畫，面板業曾是台灣的驕傲，友達光電（AUO）與奇美電子（Innolux）在全球市場佔有率一度高達40%，與韓國三星、LG分庭抗禮 。為了降低成本並接近市場，台廠開始在中國設立後段模組廠，隨後逐步遷移前段製程。
然而，中國政府視面板為戰略產業，透過鉅額補貼扶持本土企業如京東方（BOE）與華星光電（CSOT）。這些補貼採取了多種形式，扭曲了市場競爭機制：
- 直接資本注資：地方政府與國有銀行為京東方等企業提供建設晶圓廠所需的絕大部分資金。據估計，僅京東方一家公司在2010年至2021年間就獲得了約39億美元的政府補貼 。
- 虧損補貼與掠奪性定價：由於有國家資本撐腰，中國企業能夠長期承受虧損，以低於成本的價格向全球市場傾銷產品，迫使必須對股東負責、需考量盈利的台灣企業退出市場。
- 關稅壁壘：中國逐步提高面板進口關稅，迫使台廠必須在當地設廠才能維持市佔率，進一步加速了技術與產能的轉移。
結果： 到了2024年，中國在全球LCD產能的佔比已飆升至72%，而台灣的市佔率則大幅萎縮。曾經的台灣面板龍頭被迫出售資產求生。例如，群創光電被迫將其位於台南的5.5代廠出售給台積電，友達也將廠房出售給美光 。這些資產的處分象徵著台灣在該領域的領導地位已不復存在。赴中投資並未創造出一個互補的市場，而是培育了一個最終吞噬自身的替代者。
2.1.2 太陽能光電產業的崩潰
類似的劇本在太陽能產業重演。中國政府的補貼政策導致國內產能瘋狂擴張，達到全球需求的兩倍以上，導致多晶矽與模組價格在單一年份內暴跌超過35% 。 台灣的太陽能產業以中小企業為主，無法與擁有國家信貸支持的中國巨頭進行價格戰。結果是台灣太陽能產值雪崩式下滑。2024年前三季，台灣新增太陽能安裝量中，使用本土模組的比例大幅下降，廉價的中國模組（常透過東南亞轉口以規避關稅）充斥市場 。這種「替代效應」證明了與中國供應鏈的深度整合，往往以犧牲台灣本土製造能力為代價 。
2.2 強制技術轉讓與智慧財產權的流失
赴中投資伴隨著極高的智慧財產權（IP）外洩風險，這加速了空洞化過程，因為它侵蝕了支撐台灣高工資與高產值的技術溢價。
2.2.1 聯電-晉華案（UMC-Jinhua Case）的警示
聯華電子（UMC）與福建晉華集成電路公司的合作案，是國家級技術竊取的典範。聯電作為台灣晶圓代工大廠，與中國國企晉華合作開發DRAM技術。隨後，美國司法部指控聯電員工竊取了美國美光公司（Micron）的商業機密並轉移給晉華。這不僅導致聯電面臨鉅額罰款與法律制裁，更揭示了中國利用台廠作為獲取先進技術的跳板，旨在建立自主的存儲晶片產業 。
此案凸顯了「技術海綿」效應：
- 人才挖角：中國企業以2至3倍的薪資挖角台灣工程師，目標往往不是單純的勞動力，而是其腦中的製程參數與商業機密 。
- 商業機密竊取：離職員工攜帶專有技術投靠競爭對手，在中國寬鬆的法規執行環境下難以追究。
- 國家贊助的產業間諜：在中國，私人企業與國家戰略之間的界線模糊，技術一旦流入，便會迅速擴散至整個紅色供應鏈。
在這種環境下，台灣的投資無法建立可持續的分工。相反地，「師傅」（台灣）在「徒弟」（中國）學會技術後便被拋棄，甚至面臨生存威脅 。
2.3 競爭關係的質變：從垂直互補到水平競爭
歷史上，兩岸經濟關係曾是垂直的：台灣生產晶片與面板，中國組裝iPhone與筆記型電腦。這種關係互利共生，並未掏空台灣的核心價值。 然而，隨著紅色供應鏈的崛起，這種關係已轉變為水平競爭。中國企業現在不僅組裝，還生產晶片、屏幕、電池與機構件。數據顯示，2024年有70%的在華台商報告利潤下降，且中國在台灣對外投資中的佔比已從2010年的83.8%崩跌至2.7% 。投資中國的經濟邏輯已經瓦解，因為地主國的政策目標是摧毀投資者的競爭優勢。
3. 美國投資路徑：互補性、韌性與戰略擴張
相對於中國，台灣產業向美國的擴張——以台積電亞利桑那廠為核心——運作在完全不同的地緣政治與經濟邏輯之上。儘管有批評聲音認為這是削弱矽盾的「空洞化」，但嚴謹的產業分析顯示，這是一場建立「矽大使館」（Silicon Embassy）的戰略行動，旨在深化與最強大盟友的相互依賴，同時保留台灣的技術核心。
3.1 互補性邏輯：非零和賽局
美台經濟關係在半導體領域呈現高度的垂直互補性，而非水平競爭。
- 美國優勢：美國在晶片設計（Fabless）、電子設計自動化（EDA）工具及半導體設備領域佔據全球主導地位。NVIDIA、Apple、Qualcomm、Broadcom等美商控制著先進邏輯晶片的設計與IP 。
- 台灣優勢：台灣透過台積電，在晶圓製造（Foundry）與先進封裝（Advanced Packaging）領域擁有壓倒性優勢。
當台積電赴美投資時，並非在創造一個將取代自己的競爭對手。美國沒有任何一家「國家冠軍」企業具備取代台積電的能力；即便是美國本土的Intel，其部分產品線也依賴台積電的代工 。美國的戰略目標是供應安全（Security of Supply），而非掠奪性的進口替代。美國希望確保F-35戰機與AI資料中心的晶片在危機時刻能有本土來源，而非意圖讓台積電破產並由美國國企取而代之。這是一種共生關係的強化，而非替代關係的建立。
3.2 「N-2」技術保留策略：核心不外移
針對空洞化的擔憂，最關鍵的反證在於台灣政府與產業界嚴格遵守的「N-2」原則（或稱N-1）。這項戰略原則規定，台廠在海外量產的技術節點，必須落後於台灣本土最先進製程至少一到兩個世代。
- 亞利桑那州路徑圖：台積電亞利桑那Fab 1預計生產4奈米（N4）晶片；Fab 2預計於2028年生產3奈米/2奈米晶片 。
- 台灣本土路徑圖：當亞利桑那在2028年開始量產3奈米/2奈米時，台灣本土早已在2025年進入2奈米（N2）量產，並將於2026/2027年推進至A16（1.6奈米）及更先進的A14節點 。
這種技術階梯的設置，確保了研發（R&D）的「皇冠寶石」與初期量產的高利潤階段始終留在新竹、台中與台南。中華經濟研究院（CIER）的專家估計，即便美國廠全速運轉，到2029年，台積電在美國的先進製程產能佔比仍將低於15% 。這不是空洞化，而是一種「輻射狀」（Hub-and-Spoke）的全球佈局，台灣始終是那個核心（Hub）。
3.3 《晶片法案》護欄：防止技術外溢的防火牆
赴美與赴中投資的另一個關鍵差異在於監管環境。美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）設立了嚴格的「國家安全護欄」（National Security Guardrails），這實際上是在保護台灣投資者的技術優勢不被地緣政治對手竊取。
護欄條款包括技術追回機制（Technology Clawback）與擴張追回機制（Expansion Clawback）：
- 產能擴張限制：接受美國資金的企業，在未來10年內，禁止在「受關注國家」（即中國）擴充先進製程產能超過5%，成熟製程（Legacy Nodes，28奈米及以上）擴充不得超過10% 。
- 技術合作禁令：嚴格限制與中國實體進行聯合研究或技術授權。
這些規範與台灣自身的經濟安全利益高度一致。它們有效地凍結了台廠在中國的技術升級，防止「紅色供應鏈」利用台商的技術外溢來縮小差距。在中國，國家力量積極推動技術擴散給本土競爭者；在美國，國家力量積極建立防火牆以阻斷這種擴散。
3.4 經濟數據實證：出口結構的結構性翻轉
貿易統計數據證實了台灣經濟韌性的增強，而非削弱。
- 對中依賴下降：台灣對中國（含香港）的出口佔比已從2020年的44%高點，大幅下降至2024年的約31.7% 。這反映了供應鏈脫鉤以及互補關係的瓦解。
- 對美出口激增：與此同時，對美出口在2018年至2022年間增長了100%。到了2024年，美國已在多個高科技類別中超越中國，成為台灣最大的出口目的地 。
這種出口轉向是由終端需求驅動的——特別是AI伺服器與高效能運算（HPC）產品，這些產品的核心晶片均在台灣製造。這表明，美國市場正在成為驅動台灣本土製造引擎的新燃料，而非取代它。
4. 矽盾辯論：戰略信任與棄台論的虛實
「矽盾」理論主張，世界對台灣晶片的依賴遏制了中國的軍事冒險。隨之而來的恐懼是：如果美國擁有了自己的台積電晶圓廠，是否就不再關心台灣的存亡，從而「掏空」了安全承諾？
4.1 「矽大使館」與人質邏輯
戰略分析指出，將台積電部分產能轉移至美國，實際上增強了美台同盟的穩固性，原因如下：
- 資產鑲嵌（Asset Embedding）：台積電在美國承諾的投資額高達650億美元（甚至上看1000億美元），這使其在物理上深深嵌入了美國的工業基礎。這創造了一個由美國工人、供應商、地方政府組成的強大遊說團體，他們與台灣母公司的存續有著直接的利益捆綁。這是一種「人質」邏輯的翻轉——台積電在美國的資產成為連結兩國命運的紐帶。
- 營運依賴性：亞利桑那廠無法孤立運作。它依賴源源不斷來自台灣的IP更新、工程師支援以及供應鏈原物料（如特用化學品）。如果台灣遭到封鎖或攻擊，這條「臍帶」將被切斷，美國廠將迅速癱瘓 。因此，為了保護美國本土的晶片生產，美國必須確保台灣海峽的穩定。美國廠是台灣生態系的延伸，而非替代品。
- 產能現實：即便亞利桑那廠全面完工，其產能僅佔全球個位數百分比。全球經濟（從iPhone到NVIDIA AI晶片）所需的龐大產能無法單靠亞利桑那滿足。台灣的不可替代性在可預見的未來仍將持續 。
4.2 疑美論與資訊戰
值得注意的是，「美國掏空台灣」的論述是中國對台資訊戰（Cognitive Warfare）的主軸之一，也被台灣內部的部分政治勢力所採用。這種被稱為「疑美論」的敘事，暗示美國計畫「炸毀台積電」或「搬空台積電」後拋棄台灣 。
然而，半導體產業的實證數據反駁了這一點。台積電高層多次強調，赴美投資是回應客戶（如NVIDIA、Apple）對供應鏈韌性的需求，而非被迫遷徙。根留台灣不僅是口號，更是基於研發群聚效應（Cluster Effect）的經濟必然 。
5. 比較法律與投資環境：法治 vs. 法制
投資環境的法律架構是決定「空洞化」與否的關鍵變數。美中兩國在法治（Rule of Law）與以法治國（Rule by Law）上的根本差異，決定了台商技術的安全性。
5.1 智慧財產權（IP）保護的對比
在美國，台灣企業若遭遇IP竊取，可以訴諸法律並獲得鉅額賠償（如台積電曾在美國起訴中芯國際獲勝）。但在中國，面對國家支持的紅色供應鏈，法律救濟往往形同虛設，這加速了投資者的優勢流失。
5.2 勞動力市場與人才流動
中國對台灣人才採取的是「吸納」策略，意在造成台灣的「人才流失」（Brain Drain）。數據顯示，中國利用高薪與語言優勢，大規模挖角台灣半導體與面板工程師，這些人才帶走的技術直接幫助了競爭對手的崛起 。
相反，美台之間的人才流動更接近「人才循環」（Brain Circulation）。雖然台積電派遣工程師赴美引發了擔憂，但這些工程師在接觸美國頂尖的創新生態系後，許多人會將新觀念帶回台灣。此外，台灣仍然保留了絕大多數的核心研發人員，且美國並未採取國家策劃的挖角行動來系統性地空洞化台灣的人才庫 。
6. 結構性差異的案例研究
6.1 面板產業：空洞化的教科書案例
面板產業完美展示了「紅色供應鏈」效應。2010年，台灣掌握全球約40%市佔率。隨著台廠赴中投資模組廠，技術與人才外溢。
- 機制：中國地方政府（如合肥市政府對京東方）提供土地、廠房與資本。
- 結果：到2024年，中國全球LCD產能佔比達72% 。台廠（友達、群創）無法與補貼資本競爭，停止擴產並出售舊廠。產業不僅被空洞化，更是被徹底征服。
6.2 半導體產業：韌性的堡壘
台積電赴美擴張遵循不同模式。
- 機制：台積電在亞利桑那建設新產能的同時，在台灣進行更激進的擴張（新竹/高雄的2奈米GigaFab）。
- 結果：美國投資扮演了「客戶服務中心」兼具製造功能的角色。它滿足了關鍵客戶（Apple/NVIDIA）的政治與韌性需求，卻未轉移核心研發引擎。台灣擁有的數千家供應商組成的「群聚效應」太過緊密，無法在美國複製，這從物理上防止了真正的空洞化 。
7. 貿易協定與未來展望
《美台21世紀貿易倡議》（US-Taiwan Initiative on 21st-Century Trade）的簽署進一步法制化了美台之間的區別對待。
- 美國協定：聚焦於貿易便捷化、反貪腐、良好法規實務及中小企業支持。它將台灣整合進高標準的國際規則體系中 。
- 稅務與關稅：美國正推動避免雙重課稅協定，這將降低台商赴美投資的障礙，並視台灣為類似日韓的「最惠國」夥伴 。
相比之下，兩岸經濟協議（如ECFA）停滯不前，且北京常利用貿易壁壘調查與中止關稅優惠作為政治脅迫工具 。
7.1 「非紅供應鏈」的崛起
賴清德政府提出了「非紅供應鏈」（Non-Red Supply Chain）願景 。此戰略明確旨在將關鍵產業與中國脫鉤，以防範經濟脅迫。赴美投資是此戰略的錨點。透過與美國國防與科技工業基礎的整合，台灣確保其經濟對自由世界是「不可或缺」的，從而提高中國軍事行動的代價。
8. 結論：意圖的區別
關於「赴美投資不會掏空台灣，但赴中投資會」的論述，得到結構性、法律性與戰略性證據的有力支持。
赴中投資本質上是掠奪性的（Predatory）。 它發生在國家主導的進口替代環境中，其最終政策目標是吸納台灣技術、扶持本土冠軍企業，並使台灣供應商過時。LCD與太陽能產業的歷史提供了無可辯駁的「空洞化」證據：投資創造了毀滅投資者的競爭對手。
赴美投資本質上是戰略性的（Strategic）。 它發生在供應鏈韌性的框架內，目標是確保對台灣技術的獲取，而非取代之。美國缺乏完整的工業生態系、勞動力庫與政治意願來完全複製台灣的半導體主導地位。相反，美國投資充當了「保險單」，將兩國更緊密地綁定。透過將最先進的研發與製造節點保留在國內（N-2策略），同時將產能前沿部署到最重要的安全夥伴國，台灣將潛在的經濟脆弱性轉化為地緣政治資產。
因此，資本跨越太平洋的移動，並非價值的逃離，而是影響力的擴張；而資本跨越台灣海峽的移動，則已被歷史證明是將能力轉移給一個決心取代自己的對手。
關鍵比較指標一覽表
