1. 執行摘要 (Executive Summary)
在 2026 年初的全球半導體產業版圖中,人工智慧(AI)已從單純的概念驗證邁入大規模基礎設施佈建的成熟期。隨著 NVIDIA Blackwell 架構的廣泛部署以及次世代 Rubin 平台的即將問世,半導體供應鏈的價值核心正經歷顯著的轉移。市場的目光往往聚焦於晶圓代工的前段製程與 GPU 的設計算力,然而,確保這些高昂算力晶片能於資料中心穩定運作的「後段測試(Back-end Testing)」環節,正成為決定良率與產能的關鍵瓶頸。
在 2026 年初的全球半導體產業版圖中,人工智慧(AI)已從單純的概念驗證邁入大規模基礎設施佈建的成熟期。隨著 NVIDIA Blackwell 架構的廣泛部署以及次世代 Rubin 平台的即將問世,半導體供應鏈的價值核心正經歷顯著的轉移。市場的目光往往聚焦於晶圓代工的前段製程與 GPU 的設計算力,然而,確保這些高昂算力晶片能於資料中心穩定運作的「後段測試(Back-end Testing)」環節,正成為決定良率與產能的關鍵瓶頸。



















