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先前關於公司的介紹請見「6274台燿 - 2025/07/13 法說更新
產品線分析
一、高階 CCL 核心產品：M7、M8、M9 以及 HSD 組合的重要性
M7／M8 高階 CCL：目前最關鍵的成長與獲利來源（極高重要）
- 產品定位與組合角色：台燿主力聚焦於 M7＋ 等級高速 CCL，HSD-Low Loss 技術別營收佔比達 71%，其中 M7／M8 為高 ASP 主力品項，高階 CCL 總佔比已達 67～71%。
- 應用範圍：M7（TU-883A）、M8（943、953 系列）廣泛用於 AI 伺服器主板、UBB、OAM、Switch tray、Riser card，以及 800G 交換器、低軌衛星地面 UT 設備等高階 PCB。
- 客戶與市佔：切入 AWS AI ASIC、AWS Trainium 3、Google TPU、Nvidia Rubin / Vera Rubin 等平台，外資預期在下一代 AWS Trainium 3 市佔率可達 30–40%，Google TPU 主板市佔 10–20% 區間。
- 財務與獲利貢獻：高階 CCL 佔比提升推動毛利率自約 22–23% 升至 25% 以上，法人預估 2026 年毛利率可達 26–29% 水準，營業利益成長 70% 以上，高階 M7／M8 是拉動毛利率與 EPS 的關鍵槓桿。
- 價格與供需：AI ASIC 訂單回溫、高階產品產能吃緊，交期拉長，市場預期將啟動 M7～M8 漲價潮，一旦 M7／M8 正式漲價，對台燿獲利拉升將非常直接。
→ 重要程度：極高（當前營收與毛利最核心產品線，直接綁定 AI 與 800G 主流需求）
M9 及更高階材料：2026 年後的成長接棒者（高重要）
- 技術與定位：M9 對應 1.6T 交換器與新世代 GPU / ASIC 平台，採高階石英布（Q-glass）取代一般玻纖布，目標支援 50 層以上 PCB 疊構。
- 導入時程與應用：法人預估 1.6T 交換器與 Vera Rubin CPX 等 PCB 將於 2026 年下半年開始採用 M9，M9 材料將開始量產並推升 ASP 與毛利率。
- 成長彈性：每一世代交換器從 400G → 800G → 1.6T，CSP 板層數與材料等級提升，推估每台交換器 CCL ASP 可逐世代再拉高 40–50% 以上，M9 一旦放量，將是下一波毛利率再跳升主力。
→ 重要程度：高（目前貢獻有限，但 2026 下半年起是關鍵成長與高毛利接班產品）
M6 與 Very Low Loss 等級：銜接中階與高階的過水產品（中等重要）
- 定位：Very Low Loss（M6）是從中階往 M7／M8 升級的過渡產品，客戶應用包含部分伺服器、網通、低軌衛星。
- 市場成長：Prismark 預估 2024–2029 年 Very Low Loss（M6）CAGR 約 14%，低於 M7（26%）與 M8（34%），顯示成長性與策略重心正在轉向更高階產品。
- 對台燿意義：M6 仍是規模與產能利用的重要基礎，但相較 M7／M8，ASP 與毛利貢獻較低，未來比重預期會被高階拉稀。
→ 重要程度：中（維持量體與產線稼動，非主力成長引擎）
