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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤美食-KY、鴻海）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
－本月停止追蹤：2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「6274台燿 - 2025/03/27法說更新
公司概覽
營運模式
- 專注高階產品：台燿以高階銅箔基板（CCL）及黏合片（Prepreg）為主力，並提供多層壓合代工服務，產品組合持續朝高附加價值優化。
- 垂直整合與彈性產能：公司自有從原材料到成品的生產流程，並積極擴充海外產能，提升全球供應彈性，降低單一地區風險。
- 客製化與研發導向：針對AI伺服器、800G交換器、低軌衛星等新興應用，持續開發M7、M8、M9等級高階材料，並與客戶共同開發新產品。
產品
- 主力產品：雙面/多層印刷電路板用銅箔基板（CCL）、內層銅箔基板、黏合片（Prepreg）、多層壓合代工。
- 產品組合：
- HSD（High Speed Digital）佔比約63%
- HSD-Non Low Loss佔21%
- HDI佔8%
- PP黏合片及多層壓合代工佔8%
- 高階材料：M7、M8、M9等級CCL，應用於AI伺服器、800G/400G/100G交換器、低軌衛星、5G基礎建設、毫米波雷達等。
- 新產品開發：5G基礎建設材料、Intel EGS平台材料、112Gbps高速通訊材料、類載板、毫米波雷達材料等。
客戶
- 主要客戶群：
- 美系四大雲端服務商（CSP）
- 全球知名AI伺服器、交換器、低軌衛星設備廠商
- 企業級網通設備、資料中心、ODM/品牌伺服器廠
- 客戶分布：涵蓋品牌與白牌交換器廠、AI ASIC伺服器大廠、低軌衛星地面站與天上板客戶。
- 客戶滲透率：在高階CCL領域，台燿市佔率全球第三，M7+等級產品市佔率超過20%，並持續提升。
產業定位
- 產業屬性：電子零組件業，專注於高頻高速材料，屬於PCB產業上游關鍵材料供應商。
- 競爭優勢：全球僅有台光電、台燿、斗山、Panasonic等少數廠商能穩定供應M7+等級高階CCL，競爭壓力相對較小。
- 產業趨勢：受惠於AI伺服器、800G交換器、低軌衛星等新興應用需求強勁，高階CCL市場需求年複合成長率（CAGR）遠高於供給，產業供不應求。
生產基地
- 台灣新竹廠：月產能85萬張，主力高階產品生產基地。
- 中國江蘇常熟廠：月產能75萬張。
- 中國廣東中山廠：月產能60萬張。
- 泰國春武里新廠：2025年第三季量產，初期月產能10萬～15萬張，全年目標30萬張，2026年擴充至60萬張。泰國廠設計可容納60萬張產能，首期投資約35億元，未來將支援低軌衛星、30層以上高階製程，強化全球供應鏈彈性。
- 產能規模：2025年總產能可達230萬張/月，未來隨泰國廠擴產可望進一步提升。
生產或銷售過程
- 生產流程：涵蓋原材料（玻纖布、銅箔）採購、樹脂配方、壓合、裁切、檢驗、包裝等全流程。
- 品質管理：高階產品需通過國際大廠嚴格驗證，並持續累積驗證數據，強化客戶信賴度。
- 彈性調度：面對美中貿易戰、地緣政治風險，積極推動生產據點多元化，提升產能彈性與供應安全。
銷售地區
- 全球布局：產品銷售遍及美國、歐洲、中國、東南亞等地，主力市場為美系雲端服務商、全球AI伺服器與交換器大廠。
- 區域分布：台灣、中國、泰國為主要生產基地，銷售以北美、亞洲為主，並積極拓展歐洲與新興市場。
產品線分析
高階 CCL（銅箔基板）產品線分析
M8 等級 CCL（主力高階產品）
- 應用領域：800G 交換器、AI 伺服器（UBB、主機板）、新一代 ASIC AI 伺服器
- 重要性：極高。M8 是台燿目前最具成長性的產品，2025 年起800G 交換器全面升級至 M8 材料，平均售價比 M7 高 30~50%，且層數設計可達 40 層以上，推升產品 ASP 與毛利率。
- 市佔與動能：2025 年 M8 產品占比持續提升，法人預估 2026 年高階 CCL（M8+）占比將超過 70%。台燿已打入多家美系 CSP 及白牌交換器廠供應鏈，2025 年下半年進入快速放量階段。
- 關鍵因素：台燿為少數能穩定供應高階 M8 材料的供應商，受惠於高階玻纖布供應吃緊，訂單外溢效應明顯。
