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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤神達）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)、3455由田(10/4)、3680家登(10/11)
- 2026年度 : 5534長虹(1/11)、6438迅得(1/11)、3416融程電(1/24)、3231緯創(1/24)、3036文曄(1/24)、2762世界健身KY(1/24)、3706神達(2/7)
－本月停止追蹤：3706神達(2/7)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
公司概覽
公司基本輪廓與事業版圖
- 成立與定位：貿聯-KY 1996 年成立於美國加州矽谷，目前為全球互連與線束解決方案領導廠，核心能力在高複雜度線束、連接器與系統級互連設計與組裝。
- 上市與組織：2011 年以貿聯-KY名義在台掛牌，集團全球有約 32～38 座工廠，遍佈美國、中國、馬來西亞、墨西哥及東歐等 20 個國家，員工逾 2 萬人，有利分散地緣風險與貼近客戶。
- 四大應用領域：資訊與數據傳輸（資料中心/HPC 等）、工業（含半導體設備 SPE）、車用（高壓/電池包線束、充電）、電器（歐系高端品牌家電線束）。
- 產能與區域布局新動作：積極擴張馬來西亞、印尼巴淡、台南等據點，並透過收購墨西哥 PAS 強化北美在地產能與供應彈性，是其「區域多元供應鏈」戰略一環。
產品與技術組合：從線束到 HPC 系統互連
1. HPC／資料中心互連：AEC + 高功率電源線束雙主軸
- 資料傳輸：AEC 為成長核心
- 已是 Credo 800G AEC 的主要組裝夥伴，800G 自 2025 年第 4 季起成為主要出貨產品，ASP 約為 400G 的 2 倍，帶動資料傳輸 ASP 與毛利率顯著提升。
- 法人預估 AEC 2026 年可望「翻倍成長」，並將有 PCIe AEC、ALC 等新產品陸續放量，顯示AI 世代高速互連長線需求強勁。
- 電源傳輸：HVDC 高壓直流與高安培 Power Whip／Busbar
- 在 NVIDIA GB200／GB300 機櫃中提供 Power whip、Busbar 與 Busbar connector，是 GB 系列電源鞭線與機櫃匯流排主要供應商之一。
- NVIDIA 於 OCP 2025 公布 800V HVDC 生態系時，已點名貿聯為關鍵合作夥伴；公司與 NVIDIA、台達電共同開發 800VDC 解決方案，預計 2026 年下半年起量產 ±400V 系統，成為下一波成長動能。
- 隨 Rubin、Rubin Ultra 世代每機架瓦數從約 120kW 升至 200kW，未來更上看 1000kW，公司電源鞭線從 60A 升級至 100A+，匯流排導入液冷，法人估算電源線纜價值量將大幅提升並推升整體毛利率。
- 系統級角色
- 管理層與法說逐字稿反覆強調：公司現已從單一零件供應商，轉為「系統級互連解決方案提供者」，同時掌握高功率、高速數據兩大領域，提供機櫃層級電力與資料互連共設計能力。這種「同時懂電源又懂高速數據」的稀缺能力，是其在 AI 基礎建設中的核心護城河。
2. 光學互連與 CPO／矽光子布局
- 收購新富生：補齊光纖互連與矽光子／CPO 能力
- 2025 年 12 月宣佈收購深圳光通訊廠新富生，2026 年 1 月 5 日完成交割，併入 HPC 事業群，由貿聯電子（昆山）執行，採現金交易。
- 新富生專精單芯／雙芯跳線、多芯光纖、MTP／MPO 高密度連接器，具高度自動化生產線並服務多家國際光通訊大廠，可作為集團關鍵光纖組裝基地。
- 透過此次整合，貿聯強化矽光子與 CPO 量產能力，完善從高速銅纜、CPC、CPO-ready 光學到光纖面板的一站式高速互連解決方案，瞄準未來 1.6T 以上與 CPO 世代資料中心需求。
- 策略定位
- 管理層在法說會中強調，CPO 會與 CPC「長期共存」，公司現階段重點在於技術與自動化準備，而非預測導入時間點；透過合作夥伴與新富生的能力，建立未來光學轉換的選擇權。
3. 工業／半導體設備（SPE）、車用與電器業務
- 工業與半導體設備
- 工業領域包含半導體設備、儲能、太陽能與醫療，其中半導體設備占工業營收約 35～40%，受惠台積電 N2 等先進製程資本支出上升，2026 年工業營收預估年增 16.5%，營收比 32.5%。
- 半導體設備客戶逐步將電氣與流體 distribution 子系統外包，貿聯在 SPE 上從零組件供應擴展到子系統整合，提升內容價值。
- 車用與電器
- 車用線束目前已確認觸底，近幾季維持小幅季增，並積極導入 48V 重卡電源與 Robotaxi 相關高速連接方案；未來成長與特斯拉等車隊擴張節奏高度相關。
- 電器線束仍受消費者信心與景氣拖累，管理層與法人均預期未來幾季將持續承壓，2026 年營收大致持平，是目前公司結構中較明顯的結構性弱項。
財務與成長結構：高速成長＋ROIC 回升
- 營收與成長
- 2025 年營收達 712.02 億元，年增 31.66%，創歷史新高，且 2025 年第 4 季、12 月皆寫單季與單月新高；2025 年前三季已賺贏 2024 年全年，反映 AI／HPC 動能爆發。
- 2025 年第 4 季營收季增約 7.3%、年增約 37%，超出法人與市場共識 3～4 個百分點，主因 GB200 電源線與 800G AEC 放量。
- 獲利體質與 ROIC
- 2025 年第 3 季毛利率達 33.25%，營益率約 19.5%，雙創歷史新高，受高毛利 AI 產品比重持續提升與營運槓桿帶動。
- 研究指出，過去因重資本投入 ROIC 曾下滑，但 2025 年第 3 季起，隨 HPC 與 SPE 高價值產品占比拉升，ROIC 已出現明顯回升，有機會挑戰歷史高點，顯示成長並非只靠「毛利率拉升」而是實質資本效率改善。
- 法人預測 2025～2027 年 HPC 營收 CAGR 可達約 93%，整體 EPS CAGR 2024～2027 年約 48%，以 30 倍 2026 年預估本益比計算 PEG 約 0.6，低於 2019～2024 年平均 0.7，顯示在高成長下估值仍具吸引力。
策略與長期定位：AI 基礎建設＋新應用延伸
- AI／HPC 作為結構性而非循環性成長
- 管理層在法說強調，AI 基礎建設升級是一個跨「資料→電力→光學」的多階段架構演進，每一階段都增加貿聯在電力與數據互連的含金量，屬結構性長期成長，而非短暫週期。
- 系統級整合與設計夥伴角色
- 公司清楚定位自己從「零件供應商」升級為「系統設計與整合夥伴」，與 Hyperscaler、GPU 供應商在平台早期共同 co-design，深度嵌入客戶架構，提高長期黏著度與轉單門檻。
- 多角化新應用：人形機器人、Robotaxi、無人機等
- 2026 年起明確對外溝通已切入北美客戶的人形機器人、無人機、自駕車互連方案，並預計在 2026 年 Computex 展出相關產品，這些新世代應用與其既有 AI、車用、工業自動化技術高度共用，可望成為中長期新成長曲線。
ESG 與資本結構
- 綠色承諾與 RE100
- 2025 年 12 月正式加入 RE100，承諾 2040 年所有據點 100% 使用再生電力，2050 年前達成淨零碳排；2024 年已較 2022 年減碳 34%，反映大客戶對供應鏈減碳要求，公司提早卡位。
- 資本運用
- 2025 年第 3 季底完成 3 億美元第六期 ECB 募資，作為未來 AI 相關併購與產能投資的彈性資金來源，近期連續完成新富生與 PAS 兩大收購案，顯示資金已迅速導入策略布局。
