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先前關於公司的介紹請見「6274台燿 - 2025/05/18法說更新
產品線分析
M8（Extreme Low Loss）
- 關鍵定位與需求來源：
- 美系 CSP AI ASIC（UBB/主板）自 2025 年 6 月導入 M8，銅箔從 HVLP2 逐步升級至 HVLP4，ASP 與毛利改善可期；2026 年多數平台主流將為 Low Dk2 + HVLP4，部分導入 M9。
- 800G 交換器由 M7 升級至 M8，層數自 24L+ 提升至 32L+，帶動單機板材價值提升；1.6T 世代將推升至 M9。
- 量與市占進展：
- 2025 年 6 月切入 CSP，連兩月營收雙位數月增；2025 年第三季營收季增 18.9%，毛利回升至 23.7～23.8%。
- AWS Trainium 3 項目市占有望由 5～10% 跳升至 30～40%，公司亦傳出切入 NVIDIA Rubin/Vera Rubin 供應鏈，帶動後續放量。
- 產能與供應鏈：
- 泰國廠 2025 年 Q4 達 30 萬張/月，支援高階料號出貨彈性；二期擴產 2026 年 Q2 再增 30 萬張。
- 風險與變數：
- 高階玻纖布（Low Dk/Low Dk2）與 HVLP4 銅箔供應吃緊，短期漲價傳導與交期拉長；匯率每升值 1% 影響毛利率約 0.3%。
M7（Ultra Low Loss）
- 應用與角色：
- 主要用於高階網通與伺服器高速連結，為 800G 過渡設計的主力；部分客戶仍以 M7 供應，與 M8 交錯導入以控風險與成本。
- 量化訊號：
- 2025 年第三季 M7/M8 合計逾 35% 營收，顯示 M7 仍具規模；泰國廠導入後可支援區域交付。
