2Q22營收180.3億元,-9.6% QoQ,-20.4% YoY,其中ASP季減4-6%,出貨量季減7-9%。 2Q22 GM 44.1%,季增0.2%,年增1.8%。 2Q22 EPS 2.12元。 需求面:短期展望弱,觀察刺激政策會是正面因素 Server:需求仍有受到通膨影響,採用DDR5新平台CPU有所遞延,DDR4仍為今年主流。 手機:單台DRAM搭載量上升,但出貨量因手機需求弱轉年減,2H22傳統旺季不如預期。 PC:商用需求穩健,消費性需求下滑,2022年NB出貨量下降。 消費性:網通Wi-Fi 6/6E需求穩健。 車用:缺料緩解,需求恢復增長,2H22觀察封控。 供給面:需求疲弱使供應商調節2023年投資,加上設備交期長,影響產能上升 2022年Capex維持284億元,2Q22 capex為53.8億元。 12吋南林新廠已動工,分三階段總投資3,000億元,採用自主研發的1A/1B/1C/1D製程並會在先進製程採用EUV,完成後月產能可達4.5萬片,第一階段預計2025年開始投產。 第一代(1A)正在送樣,第二代(1B)目前pilot(導入試產),第三代研發on schedule。 目標1A chip per wafer較目前生產世代增加30%,1B再較1A增加30%。 通常建廠需要1.5-2年,Cleanroom空間需求也較大。 出貨量方面:2022年位元出貨量持平至微減 2025年前出貨量增加有限,因受限於現有產能。 未來成長來自10nm,將於2023年逐步顯現。 價格方面:全產品線價格正在向下 費用方面:3Q22研發及管理費用大致持平