20220707產業重點整理

飛行船觀察上游包括矽晶圓與foundry營收仍在創高，然終端需求放緩與下游庫存堆積，導致晶片拉貨放緩，交期大幅下降，二線foundry也開始感受到供需鬆動，2H22產能利用率恐無法維持滿載。

1. 聯電6月營收248.26億元，月增1.61%，年增43.2%，創下歷史新高。
2. 2Q22 南科Fab 12A P5擴產1萬片產能開出，wafer出貨量+4-5% QoQ，ASP美元計+3-4% QoQ，GM接近45%。
3. 3Q22亞洲客戶轉弱，美系客戶轉強。
4. 產能利用率方面，2Q22約101%，3Q22下滑至99-100%，4Q22預期再下滑6%。

1. 環球晶6月營收62.39億元，月增3.26%，年增15.4%，創下歷史新高。
2. 產能方面，除了小尺寸產能非滿載外，其他廠都維持滿載，12吋還是很滿。
3. 長約方面，簽至2028年後，最長看到2031年。

1. 六月晶片交期減少一天至27週。
2. MCU、PMIC、Memory交期大幅下降。
3. FPGA晶片交期仍處52週，半導體中交期最長的部分，FPGA 晶片短缺的影響範圍包含網路、光學和電信設備。
4. 2022年半導體銷售年增13%，然擔心手機與PC下滑與景氣衰退。

• 伺服器產業

1. 近期消費性市場疲軟，二線資料中心下修訂單，市場雜音不斷，但目前美系資料中心客戶尚未修下修訂單。
2. Intel 新CPU預期延到1H23發布。
3. 廣達、英業達、神達都認為伺服器出貨量2H22>1H22。
4. 飛行船觀察，因為2Q22受到中國封城影響，3Q22出貨量應該都能雙位數成長，然4Q22目前不確定性較高，儘管下修一些，飛行船認為也算合理，全年來看，2H22伺服器出貨量還是能優於1H22。

產業資訊整理

晶圓代工產業

隨著消費性需求疲軟，LDDI(0.1Xum)、TDDI(55nm)、消費性的PMIC、CIS、MCU、SoC遭砍單，導致foundry產能利用率無法維持滿載。

根據Trendforce的文章，2H22 8吋產能利用率將降至90-95%(下滑最明顯)，12吋產能利用率將降至95%上下。

1. 7/6nm略微下滑至95~99%。
2. 5/4nm在多項新產品的驅動下，將維持在接近滿載的水位。
3. 因12吋產品多元且chip持續往更先進的製程邁進，所以仍能維持較高的utr。