1.2023 虧損,預計 2024 年中損平,下半年開始獲利,庫存預計於 2H24 正常化,2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫,相關技術會應用在 High Density RDIMM。
公司:南亞科(2408.TW)
主辦單位:南亞科
時間:2024/1/10
營收:8704 百萬,季增 12.5%,年增 9.4%。
銷售量:季增低十位數百分比,年增高三十位數百分比。
ASP:季增低個位數百分比,年減二十位數百分比。
毛利率:-13.6%,季增 11.6 個百分點,年減 26.6 個百分點。
EBITA:-196 百萬,季增 27.9%,年減 108.8%。
EPS:-0.8 元,季減 0.01 元,年減 0.43 元。
AI 與 DDR5 轉換帶動需求逐季改善,4Q23 價格已開始反彈,2024 有機會呈現逐季上漲,地緣政治仍持續影響終端需求。
供應商調控產能與資本支出,三大廠加速 HBM 與高密度 DDR5 生產,有利產能去化,預計 2024 恢復供需平衡
伺服器:AI 伺服器高速成長,觀察美國雲端企業資本支出。
手機:新機平均 DRAM 搭載量增加,有 AI 手機新應用,中國銷售量好轉,重點觀察中國經濟復甦情況。
PC:庫存回歸正常,有 AI PC 新應用。
消費型電子:IP CAM、網通、工控及車用需求穩健,2024 有機會穩定成長。
2023 實際資本支出為 132 億元,44 億元將遞延至 2024 年。
2024 資本支出計畫為 200 億元,設備支出佔 50%。
2024 位元銷售量將年增 20% 以上,產出將回歸正常水準。
DDR5 轉換與庫存去化有助於 ASP 提升。
1B 製程技術(10nm) 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 年量產,LPDDR4、5 design-in。
1.對記憶體價格的預期?為什麼 ASP 表現比同業差?
4Q23 ASP 有小量季增,預期 1H24 會持續季增。DDR3~5 的價格都在改善,DDR4、5 改善狀況會優於 DDR3,未來價格都會持續改善。南亞科在 HBM 跟 DDR5 落後同業。不過 HBM 佔終端需求佔比低,不適合南亞科。今年將會量產 DDR5 期望對產品組合帶來改善。
2.庫存正常化時間?損平時間點?
整體庫存仍高,持續改善中。2H24 有機會正常化。年中,希望 2H24 能夠獲利。
3.2024 20% 出貨位元數增加是來自於...?
2023 基期低、新產品推出、市場復甦。
4.DDR5 什麼時候貢獻營收?終端應用?
2H24,會先從筆電、伺服器開始,未來會更廣泛的應用在消費性電子。在 2024 年底月營收佔比目標為 10+%。
5. UTR 狀況? 什麼時候回升?
2H23 仍未滿載,1Q24 持續改善,閒置損失(折舊、維護費用)也會減少。南亞科的庫存狀況與 UTR 會與前三家供應商有所不同,主因為產品組合的差異。
6.中國在地化生產狀況?
不宜評價其他公司營運,不過 1.中國廠商非常專注國內市場、2.目前還未有充足的產品組合、3.仍有良率問題。總體來說不會對南亞科造成特別大的影響,是對整體產業有影響,特別是在中國手機市場,此市場不是南亞科專注的,即便是在手機市場也不是主要記憶體。
7.股利政策?
2023 虧損,需要跟董事會討論。雖然手上有現金,不過有研發費用的支出。
8.1A、1B 製程佔比?
1A 製程因市場需求狀況,未來不會增加產能。1B 在 2Q24 會開始投入。
9.對哪個產業最樂觀?
消費性電子應該會最好,IP camera、TV、工控基期低。
10.HBM 計畫?
南亞科有開發類似 HBM 產品的經驗,不過 HBM 市佔仍小於 2% 且前三大廠全力發展 HBM 市場,不適合南亞科。南亞科會準備好 3D 堆疊 TSV DDR5,2024 年中開始測試,會著重於發展 High Density RDIMM。
11.2024 折舊費用?
2024 年每個月 13 億,未來兩到三年會逐漸降至 8~10 億。R&D 會增加 5~10%。
12.南亞科營收佔比?
mobile 15%、PC&Server 10%、Consumer 65%。消費性電子逐漸轉向 DDR4,佔消費性電子約為 40%。
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