IC的熱相關參數: 各項溫度規格
閱讀時間約 2 分鐘
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
-NEBS: 進系統前的空氣溫度
-AEC: 靠近Device的空氣溫度
-JEDEC: 靠近PCB的空氣溫度
根據定義，不同人指的環境溫度其實可以差到很大，但是其實最終目的都還是為了junction temeperature。(這裡有一點微妙，不同對象的Ambient是不一樣的，像是對系統來說環境溫度應該是進氣口，但是對晶片則是最靠近它的上風處)
一般來說工業用產品會定義在-40C~85C，商用則是0C~70C，車用-40C~105+C，軍規-40C~150C
Case Temperature: IC上表面的中心溫度，一個間接的Junction Temperature定義方式，相當於在該晶片溫度下，封裝表面所測量到的溫度
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
-NEBS: 進系統前的空氣溫度
-AEC: 靠近Device的空氣溫度
-JEDEC: 靠近PCB的空氣溫度
根據定義，不同人指的環境溫度其實可以差到很大，但是其實最終目的都還是為了junction temeperature。(這裡有一點微妙，不同對象的Ambient是不一樣的，像是對系統來說環境溫度應該是進氣口，但是對晶片則是最靠近它的上風處)
一般來說工業用產品會定義在-40C~85C，商用則是0C~70C，車用-40C~105+C，軍規-40C~150C
Case Temperature: IC上表面的中心溫度，一個間接的Junction Temperature定義方式，相當於在該晶片溫度下，封裝表面所測量到的溫度
Absolute Maximum Junction Temperature: 指超過這個溫度會直接對IC造成傷害，或是失效，簡單來說就是燒壞掉。(掛了，永久的掛了)
(Absolute) Maximum Operating Temperature: 確保IC運作正常的工作溫度，超過他可能會造成電氣特性的改變，簡單來說就是可能熱當。(但還沒到不可回復性的物理性破壞)
Recommended Operating Temperature: 保證IC可靠性的設計溫度，晶片溫度在這個標準下運作，可以保證在壽命內工作正常，超過不會馬上不能用，但是會縮短壽命，簡單來說就是原廠保證的工作溫度，一般都是以這個為設計標準。
(Absolute) Maximum Operating Temperature: 確保IC運作正常的工作溫度，超過他可能會造成電氣特性的改變，簡單來說就是可能熱當。(但還沒到不可回復性的物理性破壞)
Recommended Operating Temperature: 保證IC可靠性的設計溫度，晶片溫度在這個標準下運作，可以保證在壽命內工作正常，超過不會馬上不能用，但是會縮短壽命，簡單來說就是原廠保證的工作溫度，一般都是以這個為設計標準。
由於廠商提供的Datasheet資料通常都相當多而且雜，然後未必有清楚的定義，這三篇算是一個簡單的介紹，讓大家能更清楚的參考，更方便來查詢。以下附上參考資料，有興趣的話裡面有更深入的說明。
Reference:
- Texas Instruments, AN-2020 Thermal Design by Insight, Not Hindsight
- Texas Instruments, Semiconductor and IC Package Thermal Metrics
- JESD51-2A
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
AC110V~220V 30A溫度控制器,此產品輸入電壓可以接AC110V~220V,輸出接點是30A,在AC110V條件下,可以承受3000W以內的負載,在AC220V條件下,可以承受6000W以內的負載,具有常開及常閉的功能,可以實現溫度到導通或溫度到斷開的功能,復規溫度最小可以設定1度,
** 3C機構設計爸版權所有 ©️ **
產品開發設計流程通常是由PM訂出一個產品的規格、機構設計人員(mechanical architect)把每個零件的placement擺置完成、ID engineer 完成造型設計、測試部門訂定出測試的規範、Thermal engineer同時做出初步
AC110V 400W 溫度控制熱風模組,此產品是由1個400W熱風模組及溫度控制器整合而成,,在不加溫度控制器的情況下,溫度最高可達150度左右,裝上溫度控制器後,可實現環境溫度低時,啟動熱風模組,環境溫度達到設定值時,關閉熱風模組,環境溫度降低時,再啟動熱風模組,重複以上循環,使環境溫度維持在恆
每當有人詢問筆者，馬達線材可承受的最大電流是多少? 腦中的第一個想法是要優先確認目標線材，馬達當中會有兩種線材需要確認電流狀況，分別為出口線及漆包線。若是詢問出口線的部分，那十分簡單，查閱電工法規就會告知多少電流需要使用多粗的線徑，甚至連絕緣皮膜的種類耐溫規範都直接規定，只需要照表操課就可以，如下圖
設備在高度頻繁不間斷地使用下，會產生高溫而導致硬體設備壽命耗損加速，及異常現象增加，如彈道膛線…。為了滿足未來科技應用，散熱技術扮演了重要關鍵之一。 人工智能高效運算（AI HPC） “當退潮了，就知道誰沒穿泳褲…”
透過部落格分享冷氣相關知識，包括26度到28度是否最省電、氣往上吹效果是否更好、外機風吹雨淋是否容易壞、以及外出是否需要關冷氣。同時提供了公司網址和社群媒體連結。
職業安全衛生設施－電危害/基本電表使用確認
可提供 0°C ～ -80°C 連續產生 空氣/氮氣 超低溫氣體。
低溫產生機
-80°C超低溫產生機，半導體測試 冷卻的絕佳方案
產品目前測試 IC 低溫測試良率或是加快中空成型機的製程，並提升生產效率，亦可運用於加工冷卻製程的範疇，我們的低溫產生機擁有四個保護機制，分別為高低壓保護、逆
AC110V~220V 30A溫度控制器,此產品輸入電壓可以接AC110V~220V,輸出接點是30A,在AC110V條件下,可以承受3000W以內的負載,在AC220V條件下,可以承受6000W以內的負載,具有常開及常閉的功能,可以實現溫度到導通或溫度到斷開的功能,復規溫度最小可以設定1度,
** 3C機構設計爸版權所有 ©️ **
產品開發設計流程通常是由PM訂出一個產品的規格、機構設計人員(mechanical architect)把每個零件的placement擺置完成、ID engineer 完成造型設計、測試部門訂定出測試的規範、Thermal engineer同時做出初步
AC110V 400W 溫度控制熱風模組,此產品是由1個400W熱風模組及溫度控制器整合而成,,在不加溫度控制器的情況下,溫度最高可達150度左右,裝上溫度控制器後,可實現環境溫度低時,啟動熱風模組,環境溫度達到設定值時,關閉熱風模組,環境溫度降低時,再啟動熱風模組,重複以上循環,使環境溫度維持在恆
每當有人詢問筆者，馬達線材可承受的最大電流是多少? 腦中的第一個想法是要優先確認目標線材，馬達當中會有兩種線材需要確認電流狀況，分別為出口線及漆包線。若是詢問出口線的部分，那十分簡單，查閱電工法規就會告知多少電流需要使用多粗的線徑，甚至連絕緣皮膜的種類耐溫規範都直接規定，只需要照表操課就可以，如下圖
設備在高度頻繁不間斷地使用下，會產生高溫而導致硬體設備壽命耗損加速，及異常現象增加，如彈道膛線…。為了滿足未來科技應用，散熱技術扮演了重要關鍵之一。 人工智能高效運算（AI HPC） “當退潮了，就知道誰沒穿泳褲…”
透過部落格分享冷氣相關知識，包括26度到28度是否最省電、氣往上吹效果是否更好、外機風吹雨淋是否容易壞、以及外出是否需要關冷氣。同時提供了公司網址和社群媒體連結。
職業安全衛生設施－電危害/基本電表使用確認
可提供 0°C ～ -80°C 連續產生 空氣/氮氣 超低溫氣體。
低溫產生機
-80°C超低溫產生機，半導體測試 冷卻的絕佳方案
產品目前測試 IC 低溫測試良率或是加快中空成型機的製程，並提升生產效率，亦可運用於加工冷卻製程的範疇，我們的低溫產生機擁有四個保護機制，分別為高低壓保護、逆