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20231011語音會議個股介紹
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嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
在台積電3nm製程推動下，中砂股價已飆升超過50%。2024上半年，鑽石碟營收成長22%，隨著台積電及美光需求強勁，預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能，長線而言中砂將維持強勁成長
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
台光電是全球前幾大的銅箔基板 CCL 製造商，這間公司我自己覺得是滿值得追蹤的一家公司，因此就聽聽公司法說會順便整理一下內容給大家參考~
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
台郡科技成立於1997年，是國內第二大軟板廠，僅次於鴻海集團旗下的臻鼎-KY。公司主要產品包括軟性單板、雙板、多層板等，產品廣泛應用於手機、電腦及其他消費性電子產品。台郡的生產廠區位於台灣高雄（負責電鍍、設計、鑽孔）和中國昆山（負責組裝、檢檢測），提供一元化整合服務，並且在軟板技術上持續創新與突破。
ㄧ、沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日，為台灣多層印刷電路板製造商之一，同時也為台灣第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。
二、營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重：軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%；應用比重：汽
這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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在台積電3nm製程推動下，中砂股價已飆升超過50%。2024上半年，鑽石碟營收成長22%，隨著台積電及美光需求強勁，預期下半年鑽石碟業務將繼續增長。在2025年開始出貨台積電2nm鑽石碟及有望在2024年底通過驗證的Intel將持續貢獻成長動能，長線而言中砂將維持強勁成長
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ㄧ、沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日，為台灣多層印刷電路板製造商之一，同時也為台灣第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。
二、營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重：軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%；應用比重：汽
這1、2年因為AI晶片的需求，帶動了先進封裝CoWoS的大量需求，更帶動其周邊供應鏈的商機，那當然不能忘了台積電推動的特用化學品在地供應鏈之一的三福化！
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
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