券商報告-瑞昱財報短期利空，法人下修今明兩年獲利預估

日期:2023.10.24

重點個股

新日興(3376.tw)-第一金

公司介紹

1. 主要製造銷售產品有電腦零組件、彈簧 件、沖製件、組立件、MIM金屬射出及各項精密加工等，目前為全球筆電軸承主要供應商
2. 國內競爭廠商包含信錦企業 (1582.TT)、兆利科技(3548.TT)、富世達(6805.TT)

近況更新

1. 3Q23 營收28.5億元，YOY -15%，主要大客戶蘋果尚未推出新款電腦，較無明顯訂單挹注；Airpods pro 於3Q22推出，此次僅改款TypeC版本並未推出新一代產品，需求亦較為平淡(目前營運動能平淡)
2. 毛利率進一步改善，主要是(1)營收規模提升，(2)NB比重提高，產品組合改善

未來展望

1. 明年消費性電子需求回溫，產業動能谷底回升
2. 受惠美系大客戶將推出Macbook Air 與 Pro系列新產品，耳機亦會推出新品，將注入營運動能提升(可能上修4Q23、1Q24營收、獲利，很重要!!!)
3. 折疊手機取得進展，成功切入陸系品牌折疊手機，雖非龍頭大廠但預期不受排他條款所限，可望持續切入折疊市場取得戰果(摺疊手機概念股題材，可能跟隨概念族群股價波動)

個人評論

就是可以關注留意瞜

瑞昱(2379.tw)-國票、永豐

公司介紹

1. 公司為全球網通晶片大廠
2. 產品線Ethernet、WiFi、藍芽、Switch與TV SoC
3. 主要競爭對手博通、Marvell、高通、聯發科、聯詠

近況更新

1. 3Q23營收266.8億元，YoY-10.4%，營收略低於預期，主要是乙太網路與Audio Codec等庫存底部，客戶提前備貨，導致傳統旺季營運未有顯著成長
2. 毛利率42%，YoY-6ppts，半導體景氣下修循環以來，毛利率下降趨勢已逐漸止穩，庫存跌價損失負面因素消弭(半導體循環谷底)
3. 營業費用季增3.8%，高於預期，主要來自研發費用、 員工薪資與獎酬費用
4. 兩家皆下修瑞昱今明年獲利預期，永豐預估瑞昱2023年稅後EPS 17.85元(原預估19.32元)，2024年稅後EPS 23.16元(原預估28.91元)；國票則是調降評等至區間操作(股價下跌原因)

未來展望

1. 大部分客戶4Q23進入淡季，標案產品並沒有如期復甦，營運能見度低
2. PC及non-PC產品線皆進入淡季，營運動能下滑
3. 客戶要求降價壓力存在，存貨水位已逐步降低，未來存貨跌價損失對毛利率負面衝擊持續遞減
4. 年底通常有專案結案將認列相關費用(費用率較高)
5. 存貨金額今年已逐季滑落，庫存天數落至3Q23的111天，整體庫存天數已往公司短期目標值100天靠近，反映公司庫存控制已出現成效
6. 終端需求未全面回溫，瑞昱訂單能見度低，部份產品線(PC/TV/乙太網)，拉貨動能沒有延續力，而標案類型產品在4Q23仍未見復甦，低於預期

個人評論

利空反應完，後續不知道...AO沒啥想法

台積電(2330.tw)-國票、永豐

公司介紹&近況更新

網路上自己查XD新聞報導太多了，重點就3Q23營收獲利優於預期；今年資本支出維持320億美元不變；COWAS產能供不應求阿

未來展望

1. 手機、HPC需求帶動3nm/5nm產能利用率維持高檔，台積電旺季營收與4Q22相當
2. 庫存水位逐漸回落，復甦仍須視2024年復甦力道而定
3. 2nm以下展現優於同業的信心(三星、英特爾)，先進封裝的技術優勢，為客戶提供一條龍式的解決方案
4. CoWoS供給受限供應商的產能，將盡力滿足客戶需求，維持2024年底時CoWoS的產能翻倍的目標(達到24kwpm，若供應商去瓶頸則可達30kwpm)
5. 今年資本支出維持320億美元(先進製程70%~80%、成熟製程20%，其餘10% 為先進封裝與光罩等)，持續打臉提早預告2023 年資本支出將下修的分析師與引用其看法的媒體，突顯公司擴產乃因應客戶需求與未來發展所需，不因短期市況變化而改變(我覺得這報告寫得不公允喔!!!很明顯是台積電擠牙膏阿，市場預期都已經下修到280億美元，公司不順著市場預期，那就是明年下修，預期修正不到位，也不太有投資人願意下注，推動股價瞜)

個人評論

擠牙膏式法說會，反正就是繼續抱著搂

今天的券商報告重點整理就到這邊吧!也是簡單閱讀抓出重點，並且分享自己的想法，不構成推薦喔喔!大家都是成年人了!!!