鴻海的「3+3」半導體戰略：強化技術布局，開拓未來產值

鴻海科技集團（Foxconn）近年透過「3+3」策略，大力拓展電動車、數位健康與機器人等產業，同時將重點放在人工智慧、半導體與新世代通訊技術上。半導體作為該策略的核心部分，不僅是滿足現有 ICT 客戶的需求，更是支撐電動車和其他新興技術的基石。鴻海預期，透過第三代半導體的布局和垂直整合，其市場潛力將帶來可觀的營收增長和毛利優化。

1. 第三代半導體的市場潛力

根據市場研究機構 Yole 的預測，第三代半導體市場（如碳化矽，SiC）將在2025年成長至25億美元，並保持**38%**的年複合成長率（CAGR）。SiC 的應用在電動車中尤為關鍵，如車載充電器、直流變壓器及逆變器等高效能部件

鴻海在這一領域的布局包括：

• 鴻揚半導體的成立：該公司取得6吋晶圓廠，以支援 SiC 產線的建置。

• 與盛新材料合作：確保 SiC 基板的穩定供應，並鞏固整體供應鏈的競爭力，這些舉措不僅幫助鴻海獲得技術優勢，還為其在電動車市場的擴張奠定了堅實基礎。

2. 戰略合作推動市場拓展

鴻海與汽車製造商 Stellantis 合資成立的 SiliconAuto，專注於開發車用半導體，尤其針對電動車控制模組與智慧化座艙的需求。此外，鴻海也與國巨等合作夥伴深化零組件技術的共享，提升市場競爭力，這些戰略合作不僅優化了供應鏈管理，還讓鴻海具備在新興市場中快速應變的能力，有效防範供應鏈短缺風險。

3. 毛利率提升的潛力

劉揚偉曾指出，鴻海的目標是在2025年將毛利率提升至10%。藉由推動第三代半導體的商用化，鴻海不僅能優化產品組合，還能提高電動車及 AI 伺服器等高附加值產業的比重，進一步強化其獲利能力

此外，第三代半導體材料（如 SiC 和 GaN）在減少散熱需求及延長電動車續航力方面具有顯著優勢，使得車用市場對這類元件需求日益增加。隨著更多車廠逐漸採用 SiC 技術，鴻海在該市場的營收可望顯著增長

4. 未來發展展望

鴻海的「3+3」半導體戰略正穩步推進。其長期目標是在全球建立垂直整合的供應鏈，並透過 BOL 模式（建立、營運、在地化）持續提升區域化生產的效率，這一策略不僅將幫助鴻海在市場競爭中保持領先地位，也將成為鴻海探索 AI、電動車等高成長領域的重要基石。

總結

鴻海的「3+3」半導體策略透過技術創新和產業合作，逐步開創新的市場機遇。隨著第三代半導體市場持續增長，鴻海的電動車和半導體業務將為其營收與毛利帶來顯著提升。這一策略不僅為鴻海在動盪的全球市場中奠定了穩固的基礎，也使其有望成為高附加值產業中的領導者


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