66642群翊二無擔保可轉債競拍參考資訊_20241106_ 【CB競拍】

【發行組合條件競拍統計數據】

1.發行規模：10-20億

2.轉換價格：大於200元以上

3.發行年期 : 3年期+無擔保

4.股本大小 : 6-10億

5.信用評等 : TCRI 6分+無擔保

6.產業 :

【歷史競拍參考數據】

【同產業歷史競拍參考數據】

【本次競拍資訊】

【公開說明書重要內容】

【0.公開說明書】

【1.籌資用途】

【2.每股盈餘稀釋影響】

【3.產業趨勢】

【4.機構評等】

【基本資料】

【0.個股介紹】

【1.基本資料】

【2.CallMemo、法說會、研究報告】

20230823法人說明會

6664群翊_宏遠_20240426

一、公司跨入半導體先進封裝領域

• 因應半導體客戶於先進封裝需求日增，公司開發運用於玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合之自動烘烤系統、壓平貼膜機等，玻璃基板部分，公司開發烘烤貼合設備，目前已出貨用於研發產線，現階段玻璃基板產品良率仍待提升，但為群翊之長期 成長動能，在高階封裝方面，包括扇出型封裝、異質整合之封裝 後段烘烤設備已出貨，未來亦將隨先進封裝市場成長。
• 另外全球各國政府在地緣政治影響下，加快半導體自主化政策，使半導體設備需求持續成長，公司客戶包含台、美、陸、日、韓系廠，接下來亦將至東南亞設服務處，半導體營收比重將持續提升。

二、2023年營收獲利創新高，EPS 12.54 元

• 群翊2023年營收24.33億(YoY+3.21%)營收連三年創新高，主要因載板、半導體需求強勁，受惠於產品組合轉佳，毛利率提升至46.83%，業外受惠於匯兌利益認列業外收入1.9億元，稅後淨利7.14億(YoY+13.41%)，EPS12.54元，創歷年新高。

三、2024 年營收獲利穩定成長，預估 EPS 13.04 元

• 展望2024年，AI帶動先進封裝需求爆發，加上新應用帶動電子材料、製程提升，群翊憑其塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合之技術，在PCB、IC 載板產業之乾燥設備於全球取得市佔領先，隨著半導體針對客製化需求提升，公司技術亦升級，從過去單純處理載板製程到處理半導體微縮及立體堆疊之產品，設備單價及毛利率將提升。
• 公司目前接單能見度已達2025年，目前在手訂單中，半導體含載板之比重約55%，傳統PCB占2 成，其餘包含光學占15~20%，預估群翊2024年營收26.48億(YoY+8.84%)，稅後淨利7.56億元(YoY+5.97%)，EPS13.04元。

四、投資建議:買進目標價 235 元

• 群翊為專業之之乾燥設備供應商，於產業界市佔率高，隨著載板 、半導體大客戶在擴產、新製程投入之動作積極，公司接單暢旺， 目前訂單能見度已達2025年，2025年獲利預期將達14~15 元。公 司今年配現金股利8元，目前殖利率4.3%。考量到公司今明年營 收獲利逐年成長、評價相較於先進封裝設備同業偏低，因此參考2024年 EPS給予18 倍P/E，目標價235元，建議買進。

五、公司營運概況

公司簡介

• 群翊成立於 1990 年，為一家專業於塗佈、乾燥、曝光、紫外線、 紅外線、捲對捲、自動化製程設備之設計製造商。
• 主要應用於液 晶面板、觸控面板、背光板、印刷線路板、IC 載板、軟性線路板、 太陽能電池、光學膜等產業。
• 公司為製程設備之研發、設計之製 造商，設備囊括塗佈、烘烤、壓膜、UV 固化、曝光及自動化等 專業製程設備，2022 年營收應用比重為 PCB 設備占 80.3%、顯示 器設備占 1.6%、其他占 18.1%。
• 公司主要客戶包括華通、AT&S、 景碩、臻鼎、欣興、美維(TTM)等，以及景旺、勝宏、奧士康、崇 達、深南、超聲等陸資客戶。
• 設備同業包括：志聖、川寶、迅得、 科嶠、Interbulls、MEC、Philoptics、Theragen etex。面板設備同業 包括：志聖、迅得、均豪、敘豐、揚博、盟立等。

六、2024年營運概況及展望

公司跨入半導體先進封裝領域

• 公司客戶以 PCB 廠為大宗，然因應半導體客戶於先進封裝需求日增，公司跨入半導體封裝製程領域，開發運用於玻璃基板、扇出 型封裝、小晶片、異質整合之自動烘烤系統、壓平貼膜機等，玻 璃基板部分，公司開發烘烤貼合設備，目前已出貨用於研發產線， 現階段玻璃基板產品良率仍待提升，但為群翊之長期成長動能， 在高階封裝方面，包括扇出型封裝、異質整合之封裝後段烘烤設備已出貨，未來亦將隨先進封裝市場成長。
• 另外全球各國政府在 地緣政治影響下，加快半導體自主化政策，使得半導體設備需求 持續成長，公司客戶包含台、美、陸、日、韓系廠，接下來亦將 至東南亞設服務處，半導體營收比重持續提升。
• 另外因應台海地 緣政治影響，東南亞區近年也逐步成為 PCB 族群新生產基地，多 家 PCB、載板廠亦在東南亞國家設置新產線，群翊在乾燥、塗佈 等設備市占極高，將直接受惠於大陸及東南亞載板擴產之市場方 向。公司也切入元宇宙題材，主要供貨乾燥設備給零組件廠，長 期而言 AR/VR 市場成熟將逐步放量。

2023 年營收獲利創新高，EPS 12.54 元

• 群翊 2023 年營收 24.33 億(YoY+3.21%)營收連三年創新高，主要因 載板、半導體需求強勁，受惠於產品組合轉佳，毛利率提升至 46.83%，業外受惠於匯兌利益認列業外收入 1.9 億元，稅後淨利 7.14 億(YoY+13.41%)，EPS 12.54 元，創歷年新高。

1Q24 營收全年低點，預估 EPS 3.39 元

• 1Q24 營收 5.93 億(QoQ-5.72%、YoY+4.11%)，預估毛利率 45.8%， 業外受惠於匯兌利益，稅後淨利 1.96 億元(QoQ+87.66%、 YoY+41.83%)，EPS 3.39 元。

2024 年營收獲利穩定成長，預估 EPS 13.04 元

• 展望 2024 年，AI 帶動先進封裝需求爆發，加上 5G、低軌衛星、 車載資通訊、AR/VR 等應用帶動電子材料、製程提升，群翊憑其 塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合之技術，在 PCB、IC 載板產 業之乾燥設備於全球取得市佔領先，部份設備之市佔率超過 8 成。
• 隨著半導體針對客製化需求提升，公司技術亦升級，從過去單純 處理載板製程到處理半導體微縮及立體堆疊之產品，設備單價及 毛利率將提升。公司目前接單能見度已達 2025 年，目前在手訂單 中，半導體含載板之比重約 55%，傳統 PCB 占 2 成，其餘包含光 學占 15~20%，我們預估群翊 2024 年營收 26.48 億(YoY+8.84%)， 毛利率 46.05%，稅後淨利 7.56 億元(YoY+5.97%)，EPS 13.04 元。

七、業績及獲利預估

2023 年營收獲利創新高，EPS 12.54 元

• 群翊 2023 年營收 24.33 億(YoY+3.21%)營收連三年創新高，主要因 載板、半導體需求強勁，受惠於產品組合轉佳，毛利率提升至 46.83%，業外受惠於匯兌利益認列業外收入 1.9 億元，稅後淨利 7.14 億(YoY+13.41%)，EPS 12.54 元，創歷年新高。

1Q24 營收全年低點，預估 EPS 3.39 元

• 1Q24 營收 5.93 億(QoQ-5.72%、YoY+4.11%)，預估毛利率 45.8%，
• 業外受惠於匯兌利益，稅後淨利 1.96 億元(QoQ+87.66%、 YoY+41.83%)，EPS 3.39 元。

2024 年營收獲利穩定成長，預估 EPS 13.04 元

• 展望 2024 年，公司目前接單能見度已達 2025 年，目前在手訂單中， 半導體含載板之比重約 55%，傳統 PCB 占 2 成，其餘包含光學占 15~20%，我們預估群翊 2024 年營收 26.48 億(YoY+8.84%)，毛利率 46.05%，稅後淨利 7.56 億元(YoY+5.97%)，EPS 13.04 元。

6664群翊_華南_20240328

載板產業即將復甦，營運穩定向上投資建議

• 群翊投資評等為買進，目標價180元，隱含漲幅11.46%，預估2023年稅後EPS為11.57元，投資建議在本益比12-16倍區間操作，主要理由如下内文：

1. 全球載板產業逐漸復甦，有利帶動相關設備需求。
2. PCB東南亞設廠趨勢進行中，公司已準備好服務當地客戶。
3. 美系IDM客戶積極投資新世代載板開發，預期2025年逐漸發酵。

內容摘要

4Q23受到業外匯損，造成EPS1元的負面影響

• 4Q23營業收入6.3億元，Q0Q-0.7%，毛利率44.5%，Q0Q-1.3ppts。EPS 1.76元，外業匯損約對EPS造成1元的負面影響。

今明兩年無衰退可能性，訂單展望正向

• 公司預估今年至少維持營收個位數成長，2025年無衰退可能性，成長動能來自自動化乾燥設備需求、玻璃基板設備，以及壓模、壓平機出貨量逐漸上升。目前預估公司2024年EPS下滑主因為業外美元匯兌利益的減少，以及毛利率微幅下調，但本業EPS仍可維持在10元以上。
• 目前合約負債達33.3億元，顯現出公司訂單仍健康，未來將貢獻穩定營收。

客戶東南亞擴廠與美系IDM客戶成未來關注重點

• 隨供應鏈去中化發展，PCB東南亞設廠趨勢以泰國最快，公司長期培養東南亞國籍員工，有利於未來銜接，目前已開始在當地申請公司行號，成為未來服務據點。
• 美系IDM客戶專案則持續進行中，預期2025年後陸續開花結果並認列營收。
• 公司經營穩定、長期向上，自上市8年以來殖利率皆落在5~8%之間，在目前因資金導致殖利率大幅下滑的

訪談內容

群翊專注於PCB與半導體自動化設備

1. 群翊工業股份有限公司成立於1990年，從事半導體與PCB產業之自動化設備製造、銷售與售後服務，於楊梅、蘇州各有一個生產基地，公司規模約400人。
2. 公司致力研發高階載板、高階硬板、多層板、軟板等PCB生產相關之設備，為客戶客製化曝光、塗佈、乾燥、壓膜製程所需機台。
3. 依產業別營收佔比分為：IC載板/先進封裝55%．PCB板20%，光電/光學/其他15%。
   （1） 半導體/先進製程封裝設備：主要提供烘烤設備，透過精準的溫控系統設定升降溫速度熱能，以利配合異質元件間不同的熱膨脹係數。 （2） 電路板、載板製程設備：提供烤箱、乾燥機、塗佈、曝光、壓平.等設備，高階載板為公司近年來的重點研發項目，已打入歐美市場。 （3） 軟性電子、捲對捲製程設備：提供捲對捲烘烤、壓膜、曝光、 塗佈、印刷、壓合、壓平⋯等設備。 （4） 顯示器、觸控面板製程設備：提供烤箱、乾燥爐、紫外線、塗 佈、曝光.等設備。
4. 相關同業包含志聖、科嶠，但產品重疊性不高，群翊專注在高階自動化載板機台。

4Q23受到業外匯損，造成EPS 1元的負面影響

1. 4Q23綜合損益表

• 營業收入6.3億元，Q09-0.7%•YoY+2.2%。
• 毛利率44.5%•Q0Q-1.3ppts。
• 營益率28.3%•Q0Q+1.0ppts。
• EPS 1.76元。外業匯損約對EPS造成1元的負面影響，公司採取 自然避險。

2.2023年營收YoY+3.2%；毛利率46.8%•YoY+4.6ppts，創下歷史新高；EPS 12.68元。

• 公司目前合約負債（預收貨款）達33.3億元，維持高檔，將持續投入美元定存與貨幣型基金，賺取穩定收益。
• 股利政策將以本業EPS為基準，配發一定比率，近兩年配發80%。
• 2023年毛利率大幅上升，主因為過去幾年公司積極投入研發有成，今年研發費用達1.8億元，YoY+11%，為歐美客戶生產具有高附加價值的設備。目前進行中的多個載板相關研發項目預期在2025年後陸續發酵，客戶正積極投入下一代載板（玻璃基板）的製造。
• 庫存上升原因：生產設備的精密度、單價越來越高，導致產品從製造到出貨給客戶的時間拉長，使得帳上庫存金額較高。

今明兩年無衰退可能性，訂單展望正向

• 公司預估今年至少維持營收個位數成長，2025年無衰退可能性，成長動能來自自動化乾燥設備需求、玻璃基板設備，以及壓模、壓平機出貨量逐漸上升。
• 公司積極拓展海外服務處，已設立美國鳳凰城據點、並籌備泰國曼谷據點，就近服務當地客戶，包含裝機、維修等售後服務。

客戶東南亞擴廠與美系IDM客戶成未來關注重點

• 隨供應鏈去中化發展，PCB東南亞設廠趨勢以泰國最快，公司長期培養東南亞國籍員工，有利於未來銜接，目前已開始在當地申請公司行號，成為未來服務據點。
• 美系IDM客戶專案持續進行，預期2025年後陸續開花結果並認列營收。
• 公司經營穩定、長期向上，自上市8年以來殖利率皆落在5~8%之間，在目前因資金導致殖利率大幅下滑的時期，不失為一個優質的存股標的。

【3.網路題材訊息】

【財務相關資訊】

【1.歷年獲利】

【2.營收動能】

【3.股利政策】

【籌碼概況】

【1.董監事持股、股權分散】

【2.三大法人及基金持股】

【3.融資、融券及借券】

【歷史高低價格走勢月線圖】

【集團概念股】

【歷史可轉債發行概況】

【1.發行歷史高低價格】

【2.同產業發行歷史】

【3.目前仍有掛牌可轉債】

【競拍得標統計】

【1.得標開標明細】

【2.得標單分析】

1. 得標大量

2. 得標統計

3. 得標換股成本