GB200是甚麼
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GB200是NVIDIA推出的最新一代AI超級晶片,具有以下特點:
架構與組成
- 基於NVIDIA的Blackwell架構
- 結合了兩個NVIDIA B200 Tensor Core GPU和一個NVIDIA Grace CPU
- 通過900GB/s超低功耗NVLink晶片間互連
性能與規格
- 相比NVIDIA H100 Tensor Core GPU,在LLM推理工作負載上性能提升30倍
- 能耗和成本降低25倍
- GPU記憶體:最高384GB HBM3e,頻寬16 TB/s
- CPU:72個Arm Neoverse V2核心
- CPU記憶體:最高480GB LPDDR5X,頻寬512 GB/s
- FP4 Tensor Core性能:40 PFLOPS
應用場景
- 專為訓練和推理萬億參數生成式AI模型而設計
- 適用於最密集的計算工作負載
- 加速數據庫處理、物理模擬、ASIC設計等任務
系統集成
- GB200是NVIDIA GB200 NVL72機架式系統的核心組件
- NVL72系統集成了36個GB200超級晶片,共72個Blackwell GPU和36個Grace CPU
- 採用液冷技術,可擴展至數萬個GB200超級晶片
GB200代表了AI計算的一個重大飛躍,為下一代AI應用提供了強大的計算能力
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NVIDIA的新目標：AI晶圓代工
NVIDIA宣布，他們的目標是成為支援企業開發AI應用程式的「AI晶圓代工」。這與接受客戶委託製造半導體的代工廠相似，NVIDIA將提供技術、專業知識和基礎設施，幫助實現AI應用程式。
NVIDIA的新目標是成為支援企業開發AI應用程式的「AI晶圓代工」，提供技術、專業知識和基礎設施，幫助實現AI應用。具體而言，NVIDIA將提供GPU、自主CPU「Grace」、超級計算機及其硬體，還有軟體和工具，以滿足客戶需求。
隨著人工智慧技術的快速發展，生成式AI（Generative AI）時代已經來臨。在台北國際電腦展（Computex）上，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳正式發布了新一代Blackwell GPU架構，標誌著這個新紀元的到來。
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據報道，Nvidia 未宣布的 R100 AI GPU 將於 2025 年底推出——使用 3nm 和 CoWoS-L 的「Vera Rubin」多晶片設計
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筆記-24.03.25-科技財知道
*輝達想做的事情非常多，包括AI GPU的算力提供(GB200)、協助半導體製造(cuLitho)、車用晶片(Drive Thor)、機器人開發平台(GR00T)、元宇宙等物理模擬(Omniverse)。
*GB200 = 2個B100+1個Grace CPU
NVIDIA的Blackwell計算平台代表著實時生成式AI應用的重大進步，旨在滿足跨行業挑戰。此平台提升了計算效能，促進了AI在實體世界的應用，並對從自動駕駛到醫療診斷等多個領域產生了深遠影響。NVIDIA 黃仁勳的願景是將AI技術從虛擬世界帶入現實，為創新開闢新道路，一個更加智慧和互聯的未來。
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