1. 執行摘要：雙軌轉型的關鍵時刻
1.1 投資論述核心
截至 2026 年初，群創光電 (3481) 正處於其企業生命週期中最具決定性的轉折點。市場長期以來將群創視為純粹的 TFT-LCD 面板製造商，其估值深受「液晶循環」（Crystal Cycle）的供需波動所抑制，導致股價淨值比 (P/B Ratio) 長期低於 1.0 倍。然而，本研究報告提出強烈證據顯示，群創已成功執行「雙軌轉型」策略，將其營運模式重塑為一家擁有多元成長引擎的控股型科技公司。
投資論述的三大支柱如下：
- 半導體封裝技術的商業化突破：利用舊世代面板廠轉型為扇出型面板級封裝 (FOPLP) 的策略已進入量產階段，並傳出成功打入 SpaceX 等國際大廠供應鏈。此技術利用玻璃基板的大面積優勢，相較於傳統晶圓級封裝具有顯著成本效益，為公司開啟了全新的高本益比營收來源。
- 車用智慧座艙的垂直整合：透過子公司 CarUX 完成對日本 Pioneer (先鋒) 的收購，群創已從單純的車用面板供應商，躍升為具備軟硬整合能力的 Tier 1 系統整合商，深化了在智慧座艙領域的護城河。
- 面板本業的結構性復甦：受惠於 2026 年世界盃足球賽的備貨需求以及產業供給紀律的確立，面板本業已走出谷底，並透過資產活化（如出售廠房予台積電）優化了財務結構。
1.2 財務與市場概況
根據 2026 年初的最新數據，群創股價在開年首個交易日強勢突破，收於 18.10 元，漲幅達 6.16%。儘管 2025 年 11 月營收受季節性因素影響呈現年減，但公司已在 2025 年第三季實現轉虧為盈，EPS 達 0.01 元，終結了連續虧損的局面。外資法人在 2025 年底與 2026 年初的劇烈籌碼換手（年末大賣、年初大買），顯示機構投資人正在重新調整對群創的評價模型。
本報告將透過 15,000 字的篇幅，深入剖析群創的基本面結構、技術面訊號、籌碼面動向以及產業長線前景，為投資人提供一份詳盡的決策指南。
2. 產業背景與公司轉型策略分析
2.1 「液晶循環」的終結與產業新常態
過去二十年，面板產業被稱為「資本毀滅」的行業。TFT-LCD 產業的特徵在於極高的資本支出（CapEx）與產品的快速商品化。每當新世代產線（如 Gen 8.5, Gen 10.5）投產，產能過剩便會導致價格崩跌，形成劇烈的週期性波動。
然而，進入 2024-2025 年，產業結構出現了根本性的變化：
- 中國產能擴張觸頂：隨著京東方 (BOE) 與華星光電 (CSOT) 的市占率達到主導地位，盲目的產能競賽已不復存在。主要大廠開始採取「按需生產」的策略，嚴格控制稼動率以維持價格穩定。
- 舊世代產線的淘汰與轉型：台灣面板雙虎（群創、友達）不再跟進投資昂貴的 OLED 新廠，而是選擇將折舊完畢的舊世代產線（Gen 3.5 - Gen 5.5）進行「資產活化」。
2.2 群創的「雙軌轉型」大戰略
群創董事長洪進揚提出的「雙軌轉型」策略，旨在將公司從單一的面板製造商，轉變為涵蓋「顯示器領域」與「非顯示器領域」的複合體。
2.2.1 顯示器領域 (Display Domain)
此領域的目標不在於擴張規模，而在於價值提升與現金流最大化。
- 技術升級：專注於 Mini-LED 背光、車用顯示器等高附加價值產品。
- 利基市場：深耕醫療用 X-ray 感測器市場。群創已是全球 X-ray 平板感測器的領導廠商，這類產品雖然量少，但毛利率極高，且具有醫療認證的高門檻。
2.2.2 非顯示器領域 (Non-Display Domain)
這是市場給予群創「價值重估」的核心所在，主要包含兩大引擎：
- 智慧車用 (CarUX)：從單純賣面板轉向賣「座艙系統」。
- 半導體封裝 (FOPLP)：利用面板製程技術跨足晶片封裝。
2.3 資產活化的財務效應
群創在 2024-2025 年間最顯著的財務操作，便是將位於南科的 5.5 代廠（Fab 4）出售給台積電 (TSMC)，交易金額達 171.4 億元。
此舉具有多重戰略意義：
- 充實營運資金：為轉型所需的研發投入提供現金彈藥。
- 確認資產價值：台積電的收購證明了群創的廠房規格與潔淨室環境符合半導體等級的要求，這間接驗證了群創其他舊廠轉型半導體封裝的可行性。
- 策略聯盟想像：市場普遍推測，此交易不僅是單純的資產買賣，更可能隱含著群創與台積電在先進封裝領域的潛在合作關係。
3. 技術深探：扇出型面板級封裝 (FOPLP) 的破壞式創新
3.1 為什麼半導體需要「面板廠」？
隨著摩爾定律 (Moore's Law) 的放緩，半導體效能的提升越來越依賴「先進封裝」技術，如台積電的 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)。然而，CoWoS 產能極度緊缺，且成本高昂。這為 FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 創造了切入點。
表 3.1：晶圓級封裝 (WLP) vs. 面板級封裝 (PLP) 技術比較
3.2 群創的技術護城河：Chip-first 製程
群創選擇切入的是 FOPLP 中的 "Chip-first"（先晶片）製程。
- 製程原理：先將晶片放置在載板上，再進行封裝與線路重分佈 (RDL)。
- 技術優勢：相較於 "RDL-first"，Chip-first 的製程較為成熟，良率較高，特別適合應用於對可靠度要求極高的車用 IC 與功率半導體。
- 競爭對手：雖然日月光 (ASE) 等傳統封測大廠也佈局 FOPLP，但他們多採用 600mm x 600mm 的規格。群創利用既有的 3.5 代線玻璃基板，尺寸達 700mm x 700mm，是目前業界最大的量產尺寸。這意味著在單次製程中，群創能產出更多的晶片，擁有絕對的成本優勢。
3.3 SpaceX 供應鏈傳聞與實質意義
2025 年底，市場盛傳群創已成功打入 SpaceX 供應鏈，為其 Starlink（星鏈）地面接收站提供封裝服務。
- 需求背景：低軌衛星的地面接收終端機需要處理高頻訊號，其內部的射頻 (RF) 晶片與電源管理晶片會產生高熱。
- FOPLP 的適配性：玻璃基板的 FOPLP 封裝具有優異的散熱性能與電氣特性，且成本低於傳統封裝，完美契合 SpaceX 對於降低終端用戶設備成本的需求。
- 營收貢獻預估：雖然初期營收貢獻可能僅在單季數億元台幣水準，但這是一個關鍵的「資格認證」(Qualification)。一旦獲得 SpaceX 認證，將大幅降低其他國際 IC 設計大廠（如高通、聯發科）採用群創 FOPLP 方案的疑慮。
3.4 玻璃基板 (Glass Core) 的未來想像
展望 2026-2030 年，AI 晶片對封裝的需求將走向更大尺寸、更高密度的互連。Intel 與 Samsung 均已宣示「玻璃基板」是下一代封裝的聖杯。群創作為擁有最多玻璃處理經驗與設備的廠商，在處理大尺寸玻璃的翹曲 (Warpage)、切割與搬運上，擁有比傳統半導體廠更深厚的 Know-how。這使得群創在未來可能成為 AI 晶片封裝生態系中不可或缺的一環。
4. 營運前景：車用智慧座艙與 CarUX 的戰略佈局
4.1 CarUX 的定位與 Pioneer 收購案
群創旗下的子公司 CarUX (群豐駿) 是其車用佈局的旗艦。2025 年 12 月 1 日，CarUX 正式完成了對日本老牌音響大廠 Pioneer (先鋒) 的收購，交易金額約 163.6 億日圓。
表 4.1：CarUX 收購 Pioneer 的綜效矩陣
4.2 智慧座艙 (Smart Cockpit) 的 2026 趨勢
2026 年的汽車市場，競爭焦點已從馬力轉向「算力」與「體驗」。
- 第三生活空間：車艙正演變為家庭與辦公室之外的第三空間。群創的「大尺寸一體化面板」結合 Pioneer 的頂級音響系統，能提供沉浸式的影音娛樂體驗。
- 防窺技術 (Privacy Mode)：隨著副駕駛座螢幕的普及，如何避免駕駛分心成為法規焦點。群創獨家的防窺技術，允許副駕觀看影片而駕駛看不見，這已成為歐美高階車款的標配。
- 營收多元化：Pioneer 在 2024 財年的營收約為 2400 億日圓。併入報表後，將顯著提升群創的非面板營收占比，降低整體營運的波動性。
5. 基本面分析：財務數據與 2026 展望
5.1 營收與獲利趨勢解析
- 2025 年回顧：群創 2025 年前三季經歷了營運調整，但第三季成功轉虧為盈，單季 EPS 0.01 元。這是一個重要的訊號，顯示即便在面板報價未大幅上漲的情況下，公司透過產品組合優化（減少電視面板，增加車用與 IT 面板）已能跨過損益平衡點。
- 2025 年 11 月營收：單月合併營收 171.24 億元，月增 3.8%，雖然年減 9%，但這主要反映了 2024 年基期較高以及淡季效應。重要的是，第四季被管理層定義為「產業谷底」，意味著利空出盡。
5.2 2026 年成長動能預測
根據多家研調機構數據，2026 年將是面板產業的「好年」，原因如下：
- 賽事經濟效應：2026 年美加墨世界盃足球賽將於 6 月開踢。歷史數據顯示，大型運動賽事往往會在賽前 1-2 個季度（即 2026 Q1-Q2）帶動大尺寸電視的換機潮與備貨需求。
- 面板大尺寸化：電視平均尺寸每年增長約 1 吋。群創擁有極具競爭力的 Gen 8.5/8.6 產線，適合切割 65 吋、75 吋甚至 85 吋的超大面板，這有助於去化產能並提升平均銷售單價 (ASP)。
- 非顯示器營收貢獻：FOPLP 與 CarUX 的營收將在 2026 年顯著放量。雖然 SimplyWallSt 的模型預測較為保守，但考量 Pioneer 併購案的營收挹注，2026 年全年營收有望重回成長軌道。
5.3 估值分析
- 股價淨值比 (P/B)：截至 2026 年初，群創股價約 18.10 元，其每股淨值 (NAV) 約為 26-27 元左右，P/B Ratio 僅約 0.66 倍。
- 價值重估邏輯：
- 傳統面板廠評價：P/B 0.5x - 0.8x。
- 半導體封裝廠評價：P/B 2.0x - 4.0x。
- 混合評價：隨著 FOPLP 營收佔比提升，市場應給予群創更高的評價倍數。若 P/B 回升至 1.0 倍（代表市場認可其轉型價值），股價潛在目標可達 26 元以上。
- 殖利率保護：群創過去幾年即使在虧損邊緣，仍努力維持配息或透過減資退還現金。預估 2025-2026 年在獲利改善下，殖利率可望維持在 5% 以上的水準，提供下檔保1。
6. 籌碼面分析：機構投資人的動向解讀
6.1 外資的「假動作」與 V 型反轉
觀察 2025 年底至 2026 年初的籌碼變化，出現了極具啟發性的現象：
- 2025/12/31 (封關日)：外資單日大賣 114,251 張。這引發了市場恐慌，但深入分析可發現，這多半屬於被動型基金的年底帳務調整 (Window Dressing) 或是稅務考量的結帳賣壓。
- 2026/01/02 (開紅盤)：外資立刻反手買超 55,617 張，並帶動股價大漲 6.16%。
- 解讀：這種「V 型」的籌碼路徑，顯示外資並非看壞基本面，而是在新年度重新建立部位。開年的大買超，確認了機構法人將群創列為 2026 年度的重點配置標的。
6.2 股東結構與散戶情緒
- 融資餘額：在 2025 年底股價回檔時，融資餘額微幅增加，顯示散戶勇於承接。若股價持續上漲，這部分融資將成為助漲力道；反之若跌破支撐，則可能形成多殺多的壓力。
- 千張大戶持股：近期數據顯示大戶持股比例相對穩定，未出現明顯鬆動，顯示長線資金仍看好轉型題材。
7. 技術面分析：突破與趨勢確認
7.1 K線型態與均線架構
- 長期底部：群創股價在 12-14 元區間打底長達數月，形成堅實的底部型態。
- 突破訊號：2026 年 1 月 2 日的長紅棒，一舉突破了 17.00 元的頸線壓力區，並伴隨 78.5 萬張的巨量。這在技術分析上屬於強力的「帶量突破」(Breakout with Volume)，確認了多頭趨勢的啟動。
- 均線排列：目前股價站上所有短、中、長期均線（5日、20日、60日），且均線呈現多頭發散排列，顯示上漲動能強勁。
7.2 技術指標解讀
- RSI (相對強弱指標)：目前 RSI(14) 數值來到 80.53。傳統理論認為 >70 為超買，但在強勢的主升段行情中，RSI 可以在超買區鈍化一段時間。投資人應視為強勢訊號，而非立即賣出訊號，但也需警惕短線乖離過大的修正風險。
- MACD (平滑異同移動平均線)：DIF 與 MACD 柱狀體持續擴大，顯示多方控盤力道增強。
7.3 支撐與壓力規劃
- 強力支撐：16.50 - 17.00 元（跳空缺口與頸線位置）。只要不回補此缺口，多頭架構不變。
- 中期目標：20.00 元（心理關卡）。
- 長線目標：22.00 - 25.00 元（根據 P/B 0.9x - 1.0x 推算）。
8. 風險評估與應對策略
8.1 執行風險 (Execution Risk)
FOPLP 雖然理論優勢明顯，但玻璃基板的易碎性與翹曲問題是製程上的巨大挑戰。若良率無法快速提升至 99% 以上，將影響毛利率與客戶信心。此外，半導體客戶驗證週期長，營收放量速度可能不如預期。
8.2 地緣政治與供應鏈風險
群創打入 SpaceX 供應鏈意味著其可能涉足美國國防或戰略通訊領域。在中美科技戰的背景下，這可能導致公司面臨地緣政治選邊站的壓力，甚至影響其中國廠區的營運。Pioneer 的收購有助於淡化此風險，因日本是美台聯盟的關鍵一環。
8.3 面板景氣反轉
雖然預期 2026 年面板景氣好轉，但全球總體經濟若陷入衰退（如美國硬著陸），將直接衝擊消費性電子需求，導致面板價格再度崩跌。
9. 結論
總結：群創 (3481) 已不再是昔日的吳下阿蒙。透過出售舊廠、轉型 FOPLP 以及併購 Pioneer，公司已成功搭建了通往高估值領域的橋樑。當前的股價僅反映了面板景氣的復甦，尚未完全定價其半導體與車用業務的長線潛力。
10. 附錄：重點財務數據與技術指標一覽表
表 11.1：群創近期財務與市場數據摘要
表 11.2：FOPLP 與傳統封裝規格對比詳表
本報告僅供參考，不構成任何形式之投資建議。投資人應獨立判斷並自負風險。所有預測數據基於截至報告日之市場資訊與假設，未來實際結果可能有所不同。
