在電子產業中，玻纖布（Glass Fiber Cloth/Fabric） 常被稱為「電子工業的骨架」。它雖然隱藏在電路板內部，卻是決定記憶體、處理器等高階晶片效能與穩定性的核心材料。
以下為您詳細解析玻纖布是什麼，以及為何它在記憶體產業中具有關鍵地位。
1. 什麼是玻纖布？
玻纖布是由極細的「電子級玻璃纖維」紗線編織而成的布狀材料。
- 成分： 主要由矽砂、高嶺土、石灰石等礦物熔融成纖維。特性： 具有極高的耐熱性、絕緣性、化學穩定性，以及極低的熱收縮率。
- 用途： 它是製作銅箔基板（CCL）的主要補強材料。將玻纖布浸入環氧樹脂中，兩面再壓上銅箔，就變成了我們常見的 PCB（印刷電路板）或更高端的 IC 載板。
2. 為什麼它是「記憶體」的關鍵材料？
記憶體（如 DDR5、HBM 高頻寬記憶體）對傳輸速度和散熱要求極高，玻纖布在其中扮演三大關鍵角色：
A. 結構支撐與「抗翹曲」
高階記憶體（如 HBM3e）是將多層晶片垂直堆疊而成。在封裝過程中會經歷多次高溫加壓，如果底部的載板（Substrate）發生微小變形（翹曲），就會導致晶片損壞或接觸不良。高品質的低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布能確保載板在高溫下保持形狀穩定。
B. 高速訊號傳輸（低損耗）
當記憶體頻率越來越高（如 DDR5 到未來的 DDR6），訊號在電路板中傳遞時容易產生衰減和干擾。
- 低介電（Low Dk/Df）玻纖布：能減少訊號在材料中的損失，提升訊號完整性，這對 AI 伺服器所用的高速記憶體至關重要。
C. 輕薄化需求
現代電子產品追求極致輕薄，記憶體模組的空間有限。目前的技術已經可以生產出厚度僅約 10-30 微米（μm）的「超薄玻纖布」，讓記憶體模組在變薄的同時依然保有足夠的強度。
3. 玻纖布的等級與應用
根據應用的不同，玻纖布可分為以下幾類：
4. 為什麼現在受到市場關注？
這與 AI 浪潮 密切相關。
- HBM 需求爆發： AI 晶片（如 NVIDIA GB200）需要搭配大量的高頻寬記憶體（HBM），而 HBM 必須使用最頂級的「低熱膨脹玻纖布」。
- 供應瓶頸： 全球能生產頂尖電子級玻纖布的廠商極少（主要為日本日東紡 Nittobo、台灣的台玻與南亞、中國的宏和等），導致在高階應用中出現「史詩級缺貨」，進而影響記憶體與伺服器的產能。
玻纖布就像是建築物的鋼筋，雖然在記憶體模組外觀看不見，但它決定了記憶體能否在「高速運行」與「高溫環境」下正常工作。
根據 2026 年初最新的產業動態與市場調研，台玻（台玻工業）在電子級玻纖布市場，特別是針對 AI 伺服器與高階記憶體（HBM）的供應狀況非常強勁且關鍵。
以下是台玻目前的市場供應狀況分析：
1. 供應緊俏與「搶料潮」
目前全球電子級玻纖布（特別是高階 T-Glass 與低介電 Low-Dk 布）正處於「史上最猛搶料潮」。
- 短缺延續： 由於 AI 需求爆發，市場預估玻纖布的供應缺口將持續到 2027 年下半年。訂單能見度： 台玻董事長林伯豐指出，目前訂單能見度已排到 2027 年上半年，處於供不應求的狀態。
2. 高階產品出貨暴增
台玻在技術上已成功突破，成為繼美國與日本廠商（如日東紡 Nittobo）之後，全球第三家有能力穩定供應低介電（Low-Dk）玻纖布的廠商。
- 出貨成長： 預計 2026 年台玻的高階玻纖布出貨量將比 2025 年大幅增長 40% 到 50%。
- 關鍵技術： 公司的 Low-Dk（低介電） 與 Low-CTE（低熱膨脹係數） 玻纖布已通過多家全球主流 CCL（銅箔基板）大廠及終端客戶認證，直接切入 AI 伺服器與高速運算（HPC）供應鏈。
3. 受益於日廠「訂單溢出」效應
目前全球高階布龍頭日本日東紡（Nittobo）的產能已達極限，即便輝達（Nvidia）、蘋果、Google 等巨擘直接介入搶料，日廠短期也無法開出新產能。
- 台廠補位： 這種情況導致大量訂單「溢出」至台廠。
台玻憑藉著較短的擴產週期（台玻表示其建廠僅需 1 年，競爭對手需 3 年）以及穩定的良率，成為客戶尋找替代貨源的首選。
4. 產能與營收結構
台玻正積極調整其營收比例，從傳統玻璃轉向毛利更高的電子材料：
- 營收佔比提升： 玻纖業務占台玻總營收比例已由過去的 20% 出頭，在 2025 年提升至 30%。
- 市場地位： 雖然台玻整體規模龐大，AI 相關的高階布佔總體營收比重約三成（尚不及純玻纖廠靈活），但其在 5G 設備與 AI 載板的供應鏈地位已穩固。
台玻在電子材料市場的競爭優勢表
總結來說： 台玻目前正處於「產品升級」與「市場紅利」的交匯點。
2026 年對台玻而言，關鍵在於產能釋放的速度，以滿足 AI 伺服器與 HBM 載板對高品質玻纖布的強烈需求。
