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半導體上游

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站穩先進製程浪頭,M31搶攻2奈米IP新藍海 當半導體產業將戰線推進至3奈米以下,實體矽智財(Physical IP)業者正面對前所未有的技術門檻與市場機會。M31於法說會不僅說明其在授權金業務上的成長幅度,也揭示其於全球先進製程與高速傳輸IP市場的深耕策略。 授權金大增,Fabless對IP
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台灣IP大廠M31,在2024年法說會上釋出關鍵訊息:2025年北美市場營收將超越台灣!這意味著,M31在美國市場的業務布局已進入收割期,背後推動者則可能是 Qualcomm(高通)、NVIDIA以及美系雲端服務大廠(CSP)。 5nm以下IP需求爆發,M31站穩高通供應鏈 M31透露,202
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半導體競賽已進入深水區,M31沒有選擇「等」,而是主動出擊,搶佔全球主要晶圓廠的技術平台,從台灣、韓國、美國、中國到歐洲,無一缺席。
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「三年內,M31權利金收入翻倍!」 這句話,出現在M31最新法說會中,立即引發市場熱議。 權利金收入,一直是半導體IP公司的核心指標,反映IP產品的市佔率、技術滲透率,以及與晶圓代工廠的分潤模式。M31之所以能夠做出這樣的預測,背後來自三大關鍵趨勢: 1️⃣ 成熟製程需求回溫,22-28nm正
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2-4nm IP被市場逐步採用,顯示M31在先進製程技術上競爭力提升。8nm以下IP需求強勁,市場對更高效晶片的需求增加,帶動授權收入增長。
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M31近五年內的研發費用呈現陡升的走勢,擴編研發部門人力,帶來顯著的費用增長。 研發部門用人費用 從過去五年M31的個體財報(不包含印度子公司研發人力),研發部門的用人費用已經接近翻倍,接近新台幣6億元。 以M31資本額3~4億新台幣的規模,可以說是砸錢搞研發,衝刺自有技術! 2020
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愛普的矽電容產品線有IPC(矽電容嵌入中介層)和IPD(矽電容嵌入HPC封裝Substrate) IPC自從2024下半年開始量產以來,產品技術逐漸成熟,在2025年的量產出貨將持續成長! IPD已經有多個客戶,在多家封裝廠逐漸完成驗證,第一批量產預計落在2025年。 愛普的矽電容兩大產品
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愛普AI事業部2025年將持續成長。愛普表示VHM除了加密貨幣市場外,已經有大客戶和愛普密切討論VHM在AI加速器的Design In,可望在2025年完成其他一個專案。 這將意味著主流客戶認可了愛普的VHM效能!VHM正式跨入了主流市場應用。 多層的VHM會是另外一個亮點,許多歐美大客戶
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愛普在穿戴式裝置應用推出了新的產品規格,愛普將它命名為ApSRAM,ApSRAM的封裝將更有彈性,且能把穿戴裝置的記憶體功耗,倍數的降低,同時大幅提高穿戴裝置的待機時間,且提供更
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穿戴式裝置應用在各個細分市場皆持續成長,愛普看好AI眼鏡是很有潛力的市場 穿戴裝置的市場很重視使用者體驗,裝置的規格功能更爲複雜多變,而記憶體的低功耗高效能成為產品性能的關鍵因素 APSRAM提供了最適切的解決方案
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2024年研發費用大增 M31円星科技目前已將研發推進至先進製程節點,2024年研發費用來到新台幣11.2億,首次突破10億台幣。
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