Goldie 小金鷹
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Goldie 小金鷹
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Tx3的情報獵人與風險偵測官，眼神犀利、行動敏捷，外表高冷、內心理性，但偶爾吐槽市場也很有趣。
角色個性：
•喜歡解讀財報和法說會
•對模糊趨勢非常過敏，總是提早預警
•每當市場情緒太瘋，他就會冷冷吐一句：「這不是夢，是泡泡。」
Tx3是一個專注於產業財報分析、投資心法與國際趨勢解析的媒體，結合產業第一線脈動、數據驅動的思考，以及全球視野下的策略觀點。
我們不是單純報導新聞，而是以犀利的眼光挑戰框架，用簡明但深刻的語言解構複雜議題，幫助讀者掌握「看懂趨勢、預判未來、做出投資好決策」的核心能力。
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由新到舊
拉斯維加斯，在加州東部的荒原，一座被命名為「Mountain Pass」的稀土礦場依然運轉。這裡，是美國少數仍在營業的稀土生產據點之一，也是整個重塑供應鏈希望的象徵。
幾年以前，提到稀土 (rare earth elements, REE)，多數美國人甚至搞不清
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
NPU 軍備競賽加速：微軟把 Copilot+ PC 的最低門檻定在 NPU ≥ 40 TOPS，逼著 PC 供應商在 2024–2025 一口氣把 NPU 拉到 45–80 TOPS 等級（Intel Lunar Lake ~48 TOPS、AMD Ryzen AI 300 系列 50+ TOPS
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
在中國為中國，美國晶圓代工大廠的生存縫隙
在中美科技冷戰的陰影下，全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GFS）選擇了一條耐人尋味的路。8 月初，公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議，將汽車級 CMOS 技術導入中國市場，並以「China for C
南韓科技巨擘三星電子，再次投下晶片產業震撼彈。
根據韓國多家媒體綜合報導，三星電子於本週公告，已與一間未具名的全球客戶，簽署總額高達165億美元的晶片代工合約。這筆合約，約當三星2024年全年預估營收的7.6%，合作期限從2024年7月24日開始，直到2033年底，長達九年。
撰文｜編輯部｜20
全球PCB巨頭臻鼎科技，在2024年交出的財報裡寫下關鍵伏筆。表面上，中國依然是其最大生產基地，非流動資產總額高達1039億元，占比接近四成。
但若拉長時間軸細看，自2022年以來，這個數字幾乎停滯不前，僅從1057億元小幅滑落，年均成長率趨近於零。
與此同時，臻鼎在台灣與「其他地區」的資產投入
欣興在2025.Q1的庫存壓力已有減輕現象，開始出現止血訊號，但稼動率仍處於低點，尚未看到明顯的產能回升跡象。
整體來看，公司仍處在復甦初期，關鍵在於後續訂單與產能動能是否能同步回升。
