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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化,但GPU的核心需求因全球LLM(大型語言模型)推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限,但需求強勁,尤其是GB200/300型號,且推理需求的爆發性增長(部分數據顯示代幣生成量年增5倍)推動了投資熱潮。摩根士丹利認為,這種需求來自實際應用

2025/04/29
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2025/04/29
景碩(3189.TW):1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整,EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務(營業利益)低於高盛預期10%,低於彭博共識26%,主因ABF新廠(K6廠)獲利能力低於預期(1Q25虧損)。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點,且

2025/04/29
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2025/04/29
摘要
報告指出,南亞電路板(8046.TW)第一季營收達84.58億新台幣(季增7%),超出預期,主要受益於ABF載板(用於800G)和BT載板(用於記憶體)需求強勁,帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求,營收預計季增10%,但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣,但維持「減持

2025/04/29
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「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司,內容並未對證券價值進行分析,還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元,歡迎訂閱支持我。
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公司簡介
家登成立於1998年,專注於提供半導體產業的前段曝光製程光罩及晶圓的保護、傳輸及存儲

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金像電(股票代號:2368),作為台灣電子業的重要企業之一,長期以來專注於精密塑膠與電子零組件的製造,並在全球市場中占有一定份額。隨著全球電子需求的增長與技術的創新,金像電在業界中穩健發展,並持續調整策略以應對日益激烈的競爭。本文將深入探討金像電的沿革與背景、營業項目與產品結構、競爭條件、主要生產據

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我認為是出貨報告
家登精密 (Gudeng Precision) 總結
家登精密是台灣領先的EUV晶片製造設備供應商,專注於EUV光罩載具和晶圓載具,擁有全球85%的EUV載具市佔率。以下是其主要亮點:
本地供應鏈聯盟:
家登透過與本地供應商(如Symtek、Yeedex等)的合作,建立了行

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台積電研究報告所做的總結:
公司名稱及產業背景:
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)是全球領先的專業積體電路晶圓代工廠。他們為設計晶片但沒有製造設施的公司(無廠半導體公司)生產積體電路(IC)。本報告重點關注台積電的財務表現和展望,尤其是在人工智慧領域的成長。
報告目標:
本報告旨在

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報告目標:
本報告旨在分析台積電近期表現,提供目標價(隱含於估值模型中),並給予

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家登精密(3680)8日公布11月營收,合併營收約為2.83億元,較上月減少45.58%;累計前11月營收45.6億元,已超越去年全年營收。針對單月營收較上月明顯下滑,家登表示,適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規劃階段,單月營收受到短暫影響,全年度營收動能持續,光罩、晶圓載具齊出貨,家登續拚明年成長

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文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容,皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料,僅供輔助說明之用,不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時,請審慎思考自身條件及自我決策,並應有為決策負責之事前認知。
希望您能從這些分享內容汲取投資養份,養成獨立

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