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Peter | 證券投資分析師(CSIA) | 擅於分析產業趨勢,從產業面挑選個股進行長期投資的左側交易者
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由新到舊
隨著AI和高效能運算(HPC)的蓬勃發展,半導體測試產業中的關鍵元件——探針卡,正扮演著「晶片守門員」的角色。本文將以淺顯易懂的方式,深入探討探針卡的原理、不同類型(懸臂式、垂直式、MEMS式)的特點與應用,並預測2025年起全球與臺灣探針卡市場的成長動能。
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含 AI 應用內容
#穎崴#精測#探針卡
探討半導體產業在摩爾定律極限下的結構性轉變,焦點轉向後端先進封裝,特別是臺積電預計2026年試產的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技術。文章深度剖析CoPoS如何透過「化圓為方」,從晶圓級封裝邁向面板級封裝,解決AI晶片日益增長的算力需求與成本挑戰。
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發文者
2026/01/29
本文深入探討低軌道衛星(LEO)的定義、市場成長動能、與MEO、GEO衛星的比較,並分析全球各國的政策法規動向,以及臺灣在LEO產業供應鏈中的佈局與分析。同時,也探討了LEO產業面臨的技術、成本、競爭、環境與法規風險,並提出關注指標與未來發展路線,提供投資者和產業觀察者全面的觀點。
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含 AI 應用內容
#衛星#SpaceX#同欣電
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2026/01/25
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發文者
2026/01/26
全球半導體記憶體產業主要由 DRAM(動態隨機存取記憶體)與 NAND Flash(快閃記憶體)兩大類組成。這兩類記憶體自 20 世紀中期發展以來,在技術演進和市場結構上經歷了劇烈變遷,現今已成為半導體產業中舉足輕重的板塊。
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含 AI 應用內容
#記憶體#NAND#DRAM
FlashAttention 的提出,核心在於降低Transformer 注意力計算中的 記憶體讀寫成本(IO)。
大井泵浦工業成立於 1967 年,是台灣歷史悠久的專業水泵製造商。公司總部位於新北三芝,在台灣擁有三座生產基地,包括新北三芝廠、高雄正義廠,以及預計 2025 年第4季啟用的高雄環球新廠。
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晶彩科技股份有限公司(簡稱晶彩科)成立於2000年,總部位於新竹,在台中、台南設有據點,並於上海設立子公司。公司核心產品是「自動光學檢測」(AOI)及精密量測設備,早期專注於TFT-LCD面板製造的瑕疵檢測,是台灣唯一成功打入面板廠陣列段AOI設備的供應商。
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台灣機器人產業正迎來跨界合作的新局面。傳統食品業者義美集團,與工業自動化廠盟立自動化、新興機器人千金股新代科技共同出資成立鞍新盟機器人製造公司,聯手進軍無人機與智慧機器人市場。
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發文者
2025/09/29
為升電裝工業(CUB Elecparts Inc., 2231 TT)是一家臺灣汽車電子零組件公司,創立於 1979 年,目前資本額約 14.09 億元、員工人數逾 1000 人。公司總部位於彰化,在臺灣竹北與中國上海設有研發與生產據點,並透過美國子公司 ITM 銷售產品,形成全球營運版圖。
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Ainos, Inc.(NASDAQ: AIMD)成立於1984年,前身是美國德州的 Amarillo Biosciences,早年專注於非注射性干擾素藥物的研發。公司曾在2015年因財務困難進行破產重整,隨後走向多元化醫療保健領域。2021年是Ainos轉型的關鍵轉折點。
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