ABF 載板產業:AI 趨動下的結構性成長與價值重估

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投資理財內容聲明
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我會從三個核心問題開始:

  1. 這是不是一個結構性需求轉折?
  2. 供給是否真的受限?
  3. 估值是否會上調?

只要這三個問題的答案同時成立,ABF是 2–3 年的成長週期。


一、ABF 需求到底是不是結構性成長?

市場現在普遍共識是:

AI GPU、ASIC 帶動 ABF 成長。

真正的關鍵是:

AI 是否讓 ABF 的單位用量發生結構性改變?

答案是:是的。

AI 晶片與傳統 PC CPU 有三個本質差異:

1. 封裝面積更大

高階 AI GPU substrate 面積遠大於 PC CPU。

2. Layer count 持續增加

資料傳輸量增加,電源與訊號 routing 複雜度上升。

3. 高頻世代推進

Hopper → Blackwell → Rubin

世代縮短,含量持續堆高。

這意味著:

即便 GPU 出貨成長放緩,

只要面積 × 層數增加,ABF 需求仍會上升。

這是結構性需求,不是單純出貨成長。


二、供給是否真的會受限?

很多人只看需求,忽略供給。

但在 ABF 這種產業,Alpha 來自供給彈性。

我會看三件事:

1. 新產能落地時間

ABF 新廠從建設到量產通常需要 2 年以上。

這意味著:

如果需求突然加速,供給很難立刻補上。


2. 技術與認證門檻

高階 AI 載板:

  • 需要低 CTE 材料
  • 需要高層數良率
  • 需要客戶認證

不是想做就能做。

中國廠商的變數存在,但真正影響高階 AI 產品的時間點仍未知。


3. T-glass 與材料瓶頸

T-glass 供應集中,且高階 AI substrate 使用更多層數。

即便未來供應改善,高階產品仍可能優先分配。

結論:

供給短期內難以快速過度擴張。


三、ABF 會不會只是 2020 重演?

2020–2022 是 WFH 需求爆發。

那是一個意外型需求。

這次不同。

現在的需求來自:

  • AI 訓練
  • AI 推論
  • 雲端資本支出

這是企業實體投資,可見度更高,波動性更低。

這就是為什麼我不把這次 cycle 視為短期復甦。


四、毛利率與定價能力是否提升?

我會問:

漲價是因為成本上升,

還是因為議價能力提升?

如果只是銅價上漲轉嫁,毛利率未必擴張。

但如果:

  • 高階 AI mix 提升
  • 客戶提前搶產能
  • 供需重新緊縮

那毛利率會出現結構性改善。

這會帶來兩件事:

  1. EPS 上修
  2. 本益比 上調

第二件事比第一件更重要。


五、估值是否還有空間?

如果市場只把 ABF 當作「景氣循環股」,

那合理 PE 可能在 15x 左右。

但如果市場開始把 ABF 定義為:

AI infrastructure material

那本益比估值可能上移至 20x–25x。

Alpha來自重新定義估值。


六、風險是什麼?

買方一定要看風險。

  • AI capex 提前見頂
  • 先進封裝技術替代
  • 中國產能提前成熟
  • 客戶垂直整合

如果這些發生,供需邏輯會被破壞。

所以我會持續監控:

  • GPU 出貨
  • 產能利用率
  • 新廠良率
  • 客戶資本支出

七、我的結論

ABF 值不值得投資?

如果 AI 是未來三年的核心主線,

而供給無法快速擴張, 那 ABF 是中期高確定性的受益材料。

它的特性是:

  • 波動低於 GPU
  • 風險低於晶片設計公司
  • 現金流穩定
  • 估值仍有重評空間


欣興 vs 南電投資邏輯

1) 產品組合與「週期β」:誰更純、誰更雜

南電:更「純」的 載板 β

  • 南電的投資論述更集中在 BT/ABF 基板本業,當產業進入「上游材料漲價→基板廠轉嫁→毛利率抬升→供需轉緊→ASP 再上修」的路徑時,南電的損益表更像 單一週期資產
  • MS 也反映這點:對南電的驅動因子直接寫在「BT/ABF 漲價 + AI 驅動 2027 之後 ABF 再度供不應求 + 規格升級」上(也就是「價格×結構需求」兩條腿)。

欣興:更「多元」的 綜合平台

  • 欣興不是只有基板,市場通常把它看成「PCB/載板的綜合型平台」:會同時受到 載板景氣其他板類景氣/產品組合影響。
    • 上行時:若載板進入強週期,欣興因為「體量更大 + 固定成本攤提 + 產能利用率」帶來的 Operating leverage 會很漂亮;
    • 下行或分化時:非載板的需求/競爭也會干擾(β 不如南電)。

南電更像「ABF/BT 的純週期槓桿」;欣興更像「載板上行的槓桿 + 其他業務的擾動項」。


2) 價格傳導與毛利結構:誰靠「轉嫁」先賺、誰靠「規格×緊缺」後賺

NYPCB:先靠「原料漲價→價格轉嫁」打底,再吃 2027 緊缺

  • 南電的短中期上行margin,在「BT/ABF 漲價由原物料上漲驅動」這條(這通常是最容易被市場快速驗證、也最容易變成一致預期的因子)。
  • 「右尾」(Right tail)來自 2027 之後 ABF 供不應求(緊缺帶來的 ASP re-rate,通常比成本轉嫁更有含金量)。

Unimicron:市場更容易用「AI 規格升級 + 結構性更強的景氣」給它更高估值框架

  • 在欣興的敘事裡強調:「這輪 AI 驅動週期更強、更長,會帶來顯著 2025-28 的獲利成長,支持估值上調」。
  • 不能只看當期 ASP,也要看是否被市場歸類到『AI 供應鏈的價值升級』,因此願意給更高的 PE/RI 評價。

3) 估值與市場給的「敘事座標」:誰更像 trading asset,誰更像 rerating asset

南電:「週期交易標的」

  • 對南電估值合理性建立在「規格升級 + 供需改善下,供應商漲價」。
  • 市場會拿它去對標 基板景氣與 ASP 曲線,交易屬性更強。

欣興:「AI 重估值」

  • 欣興在這輪可以給到比 2020-22 上一輪更高的估值區間,理由是「AI 相關零組件股的 re-rating」與「更強的結構性週期」。
  • 欣興更有機會走成 估值上調 的路徑,而南電更偏向 EPS 上修帶動

4) 真正關注什麼:看多 ABF,投資邏輯不同

MS看好ABF 由 PC 驅動轉向 AI 驅動,2030 年 AI 相關需求比重顯著上升,市場 2027 起進入供不應求,這是兩家公司共同的 Beta。

  • 南電關注重點
    1. BT/ABF 轉嫁是否順利
    2. 2027 後緊缺帶來的 ASP/margin 再上修
    3. 「純度」帶來的高彈性。
  • 欣興關注重點
    1. AI 驅動的「更長更強」週期被市場認定
    2. EPS 高成長(MS 估 2025-28 高 CAGR)被持續上修
    3. 重估值。

5) 結論

  • 純 ABF/BT 上行彈性」:南電
  • AI 週期 + 市場重估值」:欣興


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