【個股】矽統 - 個股資訊！基本面分析！技術面分析！短中長期看法！

【基本資料】

公司名：矽統科技股份有限公司

官網：https://www.sis.com/default.aspx

股票代號：2363

董事長：簡誠謙

產業別：(上市)半導體業

資本額：63.14億元

市值：181.7億元

主要業務：IC設計產品(特殊應用積體電路)，及其組件、系統產品，高腳數精密封裝及測試服務等。

所屬集團：聯電(矽統持有聯電2.85億股)

【基本面】

題材：

　　晶圓代工的產能供不應求，代工廠陸續調漲價格，預計明年供貨持續吃緊，有望帶動整體半導體業的榮景，其中又以聯電受惠最大。而矽統因持有聯電多達2.85億股，使之市值水漲船高。

營運狀況：

• 今年累計每股盈餘(EPS) -0.24 元 V.S 近4季每股盈餘(EPS)合計 -0.39 元。
• 近1個月的營收較前期衰退32.94% ，但仍然較去年同期成長36.66% 。
• 今年累計營收較去年同期成長43.61%。
• 每股淨值 30.79 元 、股價淨值比(P/B) 0.85 倍。
• 近1季股東權益報酬率(ROE) -0.82 % ，今年股東權益報酬率(ROE) -0.83 % 。(去年股東權益報酬率(ROE) -2.38 % 、前年股東權益報酬率(ROE) -3.21 % )
• 今年資產報酬率(ROA) -0.82 % V.S 去年資產報酬率(ROA) -2.36 %。
• 近1季負債比率 0.45 % V.S 近4季負債比率 0.88 % 。

💎小結：

　　矽統營收較去年同期增長，股東權益報酬與資產報酬也有攀升的趨勢，且負債比率下跌。整體基本面來看並不凸出，雖然近期IC設計族群漲勢不錯，但矽統淨利為負，在財報不佳的情況下，仍然強硬發放股利，投資人仍須謹慎。值得關注的是，其持有大量聯電股票，市值有望繼續因聯電的漲價題材的利多消息下攀升。

【技術面】

2363 矽統 技術分析

籌碼分布：

　　外資持股比例6.96%。股價便宜，受小資散戶青睞，且當沖比與融資融券比近期攀升，要小心大量隔日沖。

技術指標：

• 目前已站上三條(5MA、10MA、20MA)均線，且已補足缺口，多頭確立。
• MACD：賣方力道已明顯萎縮，有利於買方。
• KD：依然維持在強勁的範圍，多方力道強勁。
• RSI：快線(67.21)突破慢線(61.10)，數值大於50接近70，多方力道強勁，但仍要小心回檔的壓力。

【評價】

中短線：

　　目前股價站上三條均線，且以補足空方缺口，短線有望續強，且K線圖呈現底底高的走勢，短中期有望能挑戰前一大量高點。目前滿適合回檔承接，若要追高則要及時設立停利停損點。

長線：

　　從基本面來看，並不是一檔特別凸出的個股，獲利能力方面並不出色，而目前也未聽到未來有擴廠或投資等相關訊息。個人偏好中短期的波段操作，目前偏向不看好長期持有。