【基本資料】
公司名：矽統科技股份有限公司
官網：https://www.sis.com/default.aspx
股票代號：2363
董事長：簡誠謙
產業別：(上市)半導體業
資本額：63.14億元
市值：181.7億元
主要業務：IC設計產品(特殊應用積體電路)，及其組件、系統產品，高腳數精密封裝及測試服務等。
所屬集團：聯電(矽統持有聯電2.85億股)
【基本面】
題材：
晶圓代工的產能供不應求，代工廠陸續調漲價格，預計明年供貨持續吃緊，有望帶動整體半導體業的榮景，其中又以聯電受惠最大。而矽統因持有聯電多達2.85億股，使之市值水漲船高。
營運狀況：
- 今年累計每股盈餘(EPS) -0.24 元 V.S 近4季每股盈餘(EPS)合計 -0.39 元。
- 近1個月的營收較前期衰退32.94% ，但仍然較去年同期成長36.66% 。
- 今年累計營收較去年同期成長43.61%。
- 每股淨值 30.79 元 、股價淨值比(P/B) 0.85 倍。
- 近1季股東權益報酬率(ROE) -0.82 % ，今年股東權益報酬率(ROE) -0.83 % 。(去年股東權益報酬率(ROE) -2.38 % 、前年股東權益報酬率(ROE) -3.21 % )
- 今年資產報酬率(ROA) -0.82 % V.S 去年資產報酬率(ROA) -2.36 %。
- 近1季負債比率 0.45 % V.S 近4季負債比率 0.88 % 。
💎小結：
矽統營收較去年同期增長，股東權益報酬與資產報酬也有攀升的趨勢，且負債比率下跌。整體基本面來看並不凸出，雖然近期IC設計族群漲勢不錯，但矽統淨利為負，在財報不佳的情況下，仍然強硬發放股利，投資人仍須謹慎。值得關注的是，其持有大量聯電股票，市值有望繼續因聯電的漲價題材的利多消息下攀升。
【技術面】
籌碼分布：
外資持股比例6.96%。股價便宜，受小資散戶青睞，且當沖比與融資融券比近期攀升，要小心大量隔日沖。
技術指標：
- 目前已站上三條(5MA、10MA、20MA)均線，且已補足缺口，多頭確立。
- MACD：賣方力道已明顯萎縮，有利於買方。
- KD：依然維持在強勁的範圍，多方力道強勁。
- RSI：快線(67.21)突破慢線(61.10)，數值大於50接近70，多方力道強勁，但仍要小心回檔的壓力。
