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發掘潛力股｜低本益比的伺服器、交換器概念股，銅箔基板CCL重返榮耀？｜台燿（6274）

美股、台股啟動跌深反彈，許多題材股像是伺服器、PA、矽晶圓、儲能等，重新開始活蹦亂跳，相信讀者們也是蠢蠢欲動，但又怕搶反彈追高套牢，所以這個階段我們可以尋找「評價尚未回升」、「前景展望良好」、「有長線題材」的股票，提前布局，兼顧防守與進攻。作者認為台燿（股票代碼：6274）是一個不錯的投資機會。

銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL．中國稱「覆銅板」）是印刷電路板（Printed circuit board，簡稱PCB）的關鍵材料，被廣泛應用於伺服器、網通設備、儲存設備等各種電子產品領域，在印刷電路板整體產業位處中游，業者將上游材料商提供的銅箔、玻纖布、環氧樹脂等進行加工，製作成銅箔基板，再交由下游廠商進行蝕刻、打孔，製成各類印刷電路板。銅箔基板佔印刷電路板成本可高達4至5成，在印刷電路板這個龐大的產業領域中扮演重要角色。

銅箔基板的主要作用是導電以及支撐電路板，其品質與規格對於印刷電路板的效能會有很大的影響。在銅箔基板的原材料成本當中，銅箔約占總成本40％、玻纖布約27％、樹脂約23％，因此銅價對於業者的獲利影響相對較大，需要關注銅價的變化與趨勢。

銅箔基板（CCL）的物理特性包括Df（介電損耗）、Dk（介電常數）及Tg（玻璃轉化溫度）等，這些物理特性決定高頻高速表現的程度，等級越高的銅箔基板，Df越小；而高頻的銅箔基板，Dk、Df 兩個指標都要越小越好，以下圖為例，根據Df值，也就是訊號損耗程度的差異，銅箔基板可以細分為Standard Loss、Upeer Mid Loss、Lower Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss等不同層次，其中Mid Loss以上規格的銅箔基板，稱為「高速銅箔基板」，而Super Ultra Low Loss以上規格，也就是Df<0.005，則稱為「高頻銅箔基板」。作為投資人，我們不需要全盤了解產品規格，只需要了解越高等級的產品，意味著更高的技術門檻與單價，因此公司若能掌握高階銅箔基板的製作能力並取得認證，隨著高階基板的滲透率提升，公司獲利隨產品組合改善應能同步提升。

另外讀者要理解，銅箔基板是一個高度競爭、群雄割據的領域，主要生產廠商包括中國的建滔化工集團、生益科技、南亞新材料、華正；臺灣的聯茂、台光電、台燿、南亞；日本的Panasonic（日本松下）、Showa Denko（昭和電工）；美國的Rogers（羅傑斯通訊集團）、Taconic、Isola、韓國的Doosan（斗山集團）等。

中國銅箔基板業者來勢洶洶，發展快速，但高階材料市場目前仍由美國、日本、韓國、台灣等業者壟斷。高速銅箔基板領域中，市占最高為台燿、聯茂、Panasonic（日本松下）及進展快速的台光電，四家市占在2020年合計達73％。高頻銅箔基板則由美商稱霸，其中Rogers（羅傑斯通訊集團）市佔率超過60%，與市占第二的美商Taconic共同主導近八成的市場份額。另外從下圖可知，CCL三雄在高速銅箔基板的市占逐漸擴大，顯示台廠在高速基板的技術發展越見成熟。

居於「高速銅箔基板」龍頭地位的台燿，就是我們今天分析的主角，我們想知道台燿能否在這個領域持續成長，包括未來產業趨勢、產品競爭力以及其投資邏輯。

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃；1997年轉型跨足銅箔基板與黏合片（Prepreg，又稱膠片）的生產製造領域；2001年起增設多層壓合代工服務（Mass Lamination service），2003年12月正式掛牌上櫃。

黏合片（膠片）（佔2021年銷售比重28.74％）是將作為絕緣材料的玻纖布，浸潤樹脂、催化劑、硬化劑製作而成，外覆銅箔後則成為銅箔基板（佔銷售比重62.40％）。另外台燿還有提供印刷電路板業者高層數基板的壓合代工服務（佔銷售比重8.23％），可協助下游客戶增加生產彈性及降低成本。

2004年台燿為因應大中華地區客戶需求，陸續完成江蘇常熟、廣東中山兩處生產基地，並分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈設服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月220萬張，壓合代工每月160萬平方英呎。

台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的業者，也是國內第1家在高階基板領域能取得國際大廠認證的公司。2015年亞馬遜（Amazon）在新建的資料中心採用全球首創100G規格的交換器（Switch），原料即是採用台燿的銅箔基板材料，後續其他國際大型雲端服務業者包括谷歌（Google）、臉書（Facebook，現稱Meta）、IBM等也陸續採用台燿的產品。

台灣有所謂銅箔基板（CCL）三雄，分別是聯茂、台光電、台燿，三家公司各擅勝場，台燿主力產品為100G規格的交換器的高速銅箔基板，並朝400G、800G發展，聯茂主力產品則為伺服器的高速銅箔基板，台光電則專攻智慧型手機的高密度電路板（HDI）及類載板（SLP），並且為iPhone的供應商，且其產品以無鹵（素）為特色，符合環保趨勢，以無鹵基板來說，台光電市佔為全球第一，2020年高達26％，其次則是聯茂、台燿各佔14％，但三家業者都可望在環保的浪潮中持續拓展市占。

台燿的產品按公司 22Q1法說會簡報資料來區分，依產品技術可分為HSD-L（高速－低損耗，HSD-Low Loss）佔44％、HSD-NL（高速－非低損耗，HSD-Non Low Loss）佔銷售總額41％、高密度電路板（HDI）佔6％、其他佔9％。

這裡的產品是依照訊號損耗程度（Df）分為不同等級，「低損耗」（Low Loss）以上的產品屬於高階產品，包括High Frequency、Extreme Low Loss、Super Low Loss、Low Loss等；「非低損耗」的產品屬於普通產品，包括Mid Loss、Standard Loss。前面我們說過，訊號損耗程度越低，產品規格就越高，單價也越高，所以我們需要關注的是，HSD-L（高速－低損耗）的產品佔比未來有沒有可能提升。

另外，我們從台燿的官網可以看到其銅箔基板產品的應用領域，可以用在射頻元件（基地台、基站、天線）、高速傳輸（伺服器、儲存設備）、高密度電路板（HDI，包括手機通訊、消費電子）、車用（包括ADAS先進駕駛輔助系統、傳感器等）、印刷電路板基板等，所以下一步我們將透過產品應用端分析台燿的高規格產品是否有提升的空間。