台灣的台積電是全球最大的半導體製造公司之一，其生產的晶片廣泛應用於各種電子產品中，如智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機等等。以下是從台積電生產的物品到最後產品的產業鏈結構：
1.生產晶圓：台積電從原材料開始生產晶圓，製程包括化學氣相沉積、物理氣相沉積、濺射、光刻、蝕刻、測試等步驟。
2.晶圓測試：完成晶圓生產後，需要對晶圓進行測試，以確保晶圓符合產品要求。3.封裝與測試：測試合格的晶圓將會進行封裝，封裝包括外殼、引線、接合等步驟。封裝完成後，產品需要再次進行測試，以確保封裝後的晶片能夠正常運作。
4.成品製造：封裝後的晶片將會被運送到成品製造廠，進行裝配、組裝、測試等步驟，最終製成各種電子產品，如智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等。
5.零售和分銷：成品製造完成後，產品將會通過零售商和分銷商進入市場，提供給消費者購買。
整個產業鏈結構涉及到許多不同的產業，包括材料供應商、機器製造商、封裝與測試廠商、成品製造廠商、零售商和分銷商等。這些產業之間相互依存，形成了一個龐大的產業生態系統。
晶圓(Wafer，WFR)：是指半導體製程中，以硅為主要原料所製造的圓形薄片，通常直徑為8吋、12吋等大小。晶圓製造是整個過程中最為重要的一環，也是晶圓產業最具技術含量的部分。在晶圓製造過程中，需要高度純淨的製造環境，以及先進的製造技術和設備，這些都是保證產品品質的關鍵因素。由高純度的矽晶片製成，其外觀呈圓形薄片狀，像一個厚度非常薄的小餅乾。晶圓是半導體製造的基礎，用來生產各種電子元件，如電腦晶片、手機晶片等。
晶圓測試(Wafer Test)：是指在晶圓製造完成後，先將其切割成多個晶片，再對這些晶片進行測試，以確認晶片是否符合產品設計規格。晶圓測試是晶圓製程中非常重要的一個環節，主要是用來檢查晶片是否符合規格，以及進行故障分析。以下是晶圓測試的流程：
購買測試設備：測試設備是用來對晶片進行測試的工具，因此測試設備的品質直接影響到測試結果的準確性。公司需要根據自己的需求選擇適合的測試設備。
測試程式開發：測試程式是用來控制測試設備對晶片進行測試的軟體，主要功能包括測試模式的設定、數據的擷取、分析以及報告生成等。
晶圓分割：晶圓分割是把一個大的晶圓切成多個小的晶片，以便進行測試和封裝。晶圓分割的方式有多種，包括機械分割、雷射分割等。
測試：將晶片放入測試設備中進行測試。測試的過程中需要對晶片進行多種測試，包括電性能測試、信號完整性測試、功率消耗測試等。
故障分析：如果測試結果顯示晶片存在問題，則需要進行故障分析，找出問題所在，以便進行修復或是報廢。以上是晶圓測試的流程。這些公司生產的商品種類很多，包括記憶體、邏輯IC、模擬IC、RFIC、功率IC等等。
記憶體（Memory IC）：用於儲存資料的IC，類似於電腦的硬碟或隨身碟，常見的有DRAM、SRAM、NAND Flash等。
邏輯IC（Logic IC）：用於處理邏輯運算的IC，例如閘、反相器、多工器等，可以被用於設計邏輯電路、計算機處理器等。
模擬IC（Analog IC）：用於處理模擬訊號的IC，例如聲音、影像、溫度等，可以被用於音訊處理器、放大器等。
RFIC（Radio Frequency IC）：用於無線通訊的IC，可以處理高頻訊號，例如藍牙、Wi-Fi、行動通訊等。
功率IC（Power IC）：用於控制電力供應的IC，可以處理高電流、高電壓，例如電源管理、直流變換器等。
封裝與測試(Packaging and Testing)：是指將晶片進行封裝，將其放入塑膠或陶瓷封裝中，並進行電性測試、功能測試等驗證，以確認晶片是否符合產品設計規格。封裝與測試是半導體生產過程的最後一道工序，也是半導體產品最後的加工程序，主要是將製造完成的晶圓進行分離、切割、封裝和測試等工作，使之成為具有特定功能的半導體器件。封裝與測試的生產流程如下：
切割：將晶圓切割成多個芯片。
清洗：用化學物質清洗芯片表面，去除表面的污染物。
鍍金：在芯片表面鍍上一層金屬，以方便接下來的銲接。
銲接：將芯片與外部引腳銲接，形成封裝的外殼。
測試：對封裝完成的半導體器件進行電性能測試，以確保其符合規格和客戶需求。
其生產產品種類眾多，包括電腦的記憶體、處理器、顯示卡、顯示器的驅動器，以及各種光電元件、模擬器件和無線通訊元件等。
記憶體：電腦中用來暫存資料和程式的硬體裝置，可以被視為一個儲存資料的容器。
處理器：也稱中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)，是電腦中負責執行指令和控制運算的核心元件。
顯示卡：也稱繪圖卡或顯示適配器，是一種專門負責處理電腦圖像顯示的硬體裝置，可以顯示2D和3D圖像。
顯示器的驅動器：是一種用來控制顯示器顯示的軟體或硬體，負責將電腦發出的訊號轉換成能夠被顯示器識別的訊號，以顯示圖像和影像。
光電元件：是利用光學原理進行能量轉換的電子元件，例如太陽能電池板、光感測器等。
模擬器件：是一種用來模擬各種物理、化學和生物過程的電子元件，例如操作放大器、濾波器、振盪器等。
無線通訊元件：是一種用來傳輸無線電波訊號的電子元件，例如Wi-Fi晶片、藍牙晶片、行動通訊晶片等。
另外，OLED (Organic Light Emitting Diode) 是一種薄膜顯示技術，透過有機材料產生光亮顯示畫面。LCD (Liquid Crystal Display) 是一種液晶顯示技術，透過液晶層的濾光調節顯示畫面。LED (Light Emitting Diode) 是一種發光二極體，透過電子激發產生光亮顯示畫面。OLED、LCD、LED則屬於光電產品之一，通常是在晶圓製造之後的封裝與測試階段才進行製造。在封裝測試之後，這些產品會進入成品製造階段，最後出貨給客戶。值得一提的是，台灣公司在LED照明產業方面，也是全球的領先者之一。 以上過程中，晶圓製造是整個過程中最為重要的一環，也是晶圓產業最具技術含量的部分。在晶圓製造過程中，需要高度純淨的製造環境，以及先進的製造技術和設備，這些都是保證產品品質的關鍵因素。在晶圓測試、封裝與測試以及成品製造階段，需要專業的技術人員、測試設備以及自動化生產線等，以確保產品的品質和效率。
成品製造：是指將封裝完成的晶片，加上其他必要的元件，如電感、電容等，並裝配成完整的產品、各種平面顯示器（例如液晶顯示器、有機發光二極體顯示器等），以及半導體晶片等。平面顯示器通常用於電腦、手機、電視等產品中作為顯示屏幕。半導體晶片則被用於各種電子產品中，例如智慧型手機、電腦、智慧型家電、車用電子等等。這些產品主要使用在消費性電子產品、工業用途、醫療等領域。
1.晶圓製造代表公司：
台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）
聯電（United Microelectronics Corporation, UMC）
台灣美光（Micron Technology Taiwan, Ltd.）
全新光電（GlobalWafers）
瑞昱半導體（Realtek Semiconductor Corp.）
2.晶圓測試代表公司：
聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC)
台積電子 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)
旺宏電子 (Winbond Electronics Corporation)
群創光電 (Innolux Corporation)
義隆電子 (ChipMOS Technologies Inc.)
3.封裝與測試代表公司：
美光科技（Micron Technology）
英飛凌半導體（Infineon Technologies）
聯電半導體（United Microelectronics Corporation，UMC）
群創光電（Innolux Corporation）
義隆電子（Chipbond Technology Corporation）
4.成品製造代表公司：
台積電（TSMC）
聯電（UMC）
全新光電（AUO）
群創光電（Innolux）
奇景光電（CPT）
