台灣一直以來都是以發展半導體產業為傲，更有好幾間世界級的公司都在台灣，像是晶圓製造世界第一名的台積電、具備晶片設計強項的聯發科等等，但是對大部分的投資者和讀者來說，如果並非半導體產業的從業人員，要了解背後複雜的運作是很困難的一件事，相信也很多人投資台積電卻根本不曾好奇一片晶圓要如何製作出來，甚至身邊還有人以為台積電也設計晶片。
而這本《外資這樣買半導體股》的作者是韓國半導體分析師，所以對於半導體的晶圓製程有一定程度的了解(畢竟韓國的三星電子在晶圓製造這領域一直緊追在台積電之後)，包括半導體晶圓製造分為前端與後端以及韓國另一項世界第一的半導體產業；記憶體Dram與Nand產業。
晶圓製造過程解析
會這麼說是因為本書從一開始晶圓製造的前段製程開始，投入半導體基本原料晶圓，在晶圓上直到形成半導體的過程，一路到晶圓製作完成後還要經過切割、測試、封裝等過程，都有詳細的解說，包括現在在這個環節中知名的供應廠商(這也提供大家投資的標的參考XD)。
前段製程從將晶片清潔乾淨的清洗製程開始➝在清洗乾淨的晶圓上形成氧化層的沉積過程➝形成氧化層後，要注入雜質，使半導體具有電性➝使受損晶圓的傷口癒合，讓脫離正常位置的矽原子排列回到原位➝在形成氧化膜的晶圓上塗佈光阻劑，蓋上光罩，從上面用曝光設備進行透光作業(曝光製成的難度提升是最近半導體記憶體企業的生產成長率下降的最大原因)➝用來去除在顯影製程中，非電路氧化層的蝕刻過程➝用名為乾式光組剝除的設備，將殘留的光阻劑的光敏塗層去除的灰化過程。
前段製程後，再來就是後段製程，對裸晶以探針做功能測試，篩選出是否存在不良品和對電氣性能進行測試的晶圓針測➝半導體晶片和封裝基板之間形成導電凸塊，利用凸塊做電器通導路徑的工作➝檢查速度是否達到所需速度➝用雷射在晶圓上畫深線，並施加物理方法進行切割，預計今後將轉變為用雷射一次性將晶片切割乾淨➝晶片打線與封膠(連接半導體晶片和封裝基板之間的作業，封膠則是封裝半導體晶片)➝在半導體晶片上用雷射刻上包含製作商、產品種類等資料的工作➝將產品封裝➝測試分類良品和不良品➝檢查半導體晶片在超低溫、高溫等極度環境下是否也能正常運作。
簡易分享各個步驟給讀者們了解外，本書也提及半導體整個產業的系統圖，包括又分為分離式電子元件電路跟積體電路(看這名字應該知道台積電就屬於在後者這邊，現在談的半導體也都是在積體電路底下)，積體電路之後又分為系統半導體(像是光電、影像感測器、感測器、類比積體電路、由邏輯積體電路、應用處理器晶片等)與記憶體IC(RAM、DRAM、ROM等)。
半導體股票的投資法
除了上述有關半導體產業的製程以及大範圍簡介外，最重要的是投資半導體產業應該有幾個原則；
1.半導體股票投資比起無條件的長期投資，更應該利用週期來進行投資。
2.利用景氣領先指標和股價淨值比的分批買賣會很有效果。
3.半導體股票投資最少要一年以上的長期投資。
其次半導體股票投資和景氣領先指標有密切關係，而這景氣領先指標有3項；
1.全球流動性前年同期對比增減率。
2.美國ISM製造業指數。
3.中國信用刺激指數。
至於這3個原則及3項指標跟半導體股票投資有何關聯性又該怎麼使用，這邊建議可以直接閱讀這本書，當中會有更詳盡的解說。
總結
其實在看這本書之前我因為幾年前開始研究投資就有對這些內容有稍微了解，所以在閱讀時比較像是複習的概念，但是我推薦身邊親友看這本書的結果都是讀起來很不容易且枯燥，很難堅持著將它看完，所以如果是對半導體投資沒有這麼濃烈的興趣，只想無腦投資指數的話，那其實不用勉強閱讀這類的書籍。
不過如果是想投資台積電這檔個股的話，我還是會建議要來看一些相關的文章書籍，又或者至少知道半導體產業的現況以及代工產業競爭的情形，而非真正的無腦投資。
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