Intel IDM 2.0：晶圓代工對Intel來說是什麼，X86還能守好嗎｜趕快tech我 EP8.2.7
如同 ARM 和 Android 佔領多數手機市場，微軟和英特爾組成的「WIntel」曾是科技產業的唯一霸權。手機浪潮後，微軟透過「雲端至上」和 AI Copilot 生產力應用，重新站回高峰。那 Intel 呢？
為了讓 Intel 重回高峰，執行長 Pat Gelsinger 公布「IDM 2.0」策略，進軍晶圓代工領域，讓晶圓製造部門成為獨立的事業單位。這樣的舉措，會對整個市場帶來什麼影響？
Intel 的 IDM 2.0 策略
在半導體產業，Intel 是 IDM（Integrated Design & Manufacture，垂直整合模式）的代表。
所謂的垂直整合，指的是從 IC 設計、生產製造，到封裝測試全都自己來，自己設計的 CPU 或其他晶片都是自己生產製造。而另一個與 IDM 相反的，就是上篇文章提到的專業分工模式。
延伸閱讀：
Intel 轉型與台積電關係看不懂？先進製程、封裝差距越來越近還是越差越多？｜趕快tech我 8.2.6
Intel 意識到，需要採取其他策略來提高其在晶圓代工領域的競爭力。因此，公司決定拆分其內部晶圓代工業務，建立一個獨立的損益表來管理，並為公司節省費用。
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Intel 外部競爭兩大危機：AMD、CPU 架構
從外部競爭來看，Intel 首個危機是來自多年競爭對手 AMD，他們家的 CPU 產品在近年來不斷地搶奪市占率。其二，是蘋果捨棄了Intel 改採 ARM 架構的自製 CPU M 系列後，ARM 架構 CPU 對 X86 架構 CPU 的競爭。
過去 AMD 長期因效能被 Intel 壓制，然 2017 年開始，AMD 推出全新一代 CPU Zen，追上原本遙遙領先的 Intel 並打開市場對於 AMD 的 CPU 接受度。到了 2019 年，AMD 發布了 Zen 2 架構，採用台積電當時最先進的七奈米製程製造，效能有感提升——反觀 Intel，當時還卡在研發晶片和製程的問題上。
Intel 內部危機：研發與設計進度
受限於製造部門的製程，Intel 的 CPU 設計部門必須配合技術做出因應，與研發進度呈現唇亡齒寒關係。
根據性能愛好者 PassMark 軟體統計，自 2017 年 Zen 架構推出後，AMD 桌上型電腦市占出現變化， 2019 更是明顯追上 Intel，2021 年還曾黃金交叉；2020 年，Intel 反映沒有桌電那麼快的筆電市場也和 AMD 逐漸拉近。
Intel 的轉型與改革
在 X86 CPU 市場，Intel 面確實面臨嚴峻挑戰。
為奪回 CPU 性能領先優勢，IDM 2.0 就是公司轉型的策略，將高階 CPU 外包給台積電生產，善用其先進製程，並給 CPU 設計單位更多的彈性。
此外，Intel 還開放 X86 IP 與其他 Intel IP，用以增加 X86 和 ARM 競爭的本錢，並增加其晶圓代工服務地位。
為什麼要開放 IP？
為什麼 Intel 要開放 IP，讓其他廠商可以打造自家 X86 CPU？
一般而言，過往要建立 X86 的運算能量，只能直接購買 Intel CPU，但這並非最佳化的選擇。不過，開放旗下 IP 後，其他公司可以針對特定運算做優化，就能依照自身需求設計專屬 X86 CPU。
雖然 ARM 在伺服器端的應用已有不少進步，但對於微軟、亞馬遜這些雲端服務供應商來說，大多數伺服器應用的軟體都還是建立在 X86 生態系中。其中，用 Intel IP 投入自家雲服務的 X86 CPU 開發，還能造福 Intel 晶圓代工服務，一舉數得。
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Intel 設計製造一條龍的轉換
當 Intel 的 CPU 產品在市場上不再具有獨佔優勢，加上製造單位的技術落後，為了解決短期的產品競爭力問題，Pat Gelsinger 的策略是高成本的台積電製程，試圖提升技術，使其更有能力與 AMD 和蘋果等對手抗衡。
至於晶圓代工領域，則是試圖脫離其設計和製造一體化策略導致的運作僵化，讓每一代製程技術的長期攤銷更為高效，增進每一代製程技術對營收的持續貢獻，同時保留了靈活度和規模優勢。
護城河：怎麼守好 X86 生態系？
X86 處理器作為 Intel 最為核心的產品，仍須面對 ARM 架構 CPU 崛起可能帶來的各種挑戰。
面對此一變局，Pat Gelsinger 採取了一系列避險策略應對潛在的市場變化，不僅開放X86 IP 試圖維持生態系的用戶忠誠度，還將其晶圓製造部門轉型為晶圓代工業務。
作為晶圓代工廠商，Intel 也採取類似台積電的業務模式，更靈活地應對市場變化，並從中獲得穩定的收入來源，不僅保護其核心業務，其實，Intel 也在為轉型做好充足準備。
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