《張忠謀自傳：下冊》精華拆解：從德儀、通用、工研院辭職，創業前的挫敗如何造就台積電成世界級企業｜怪獸科技公司
許多科技巨頭都是年輕創業：蓋茲 19 歲創立微軟，賈伯斯 21 歲創立蘋果，黃仁勳 30 歲創立輝達。相較之下，台積電創辦人張忠謀卻在 56 歲才創立公司。
1980 年代的台灣，人才、技術和資金都相對缺乏，張忠謀如何克服這些挑戰，建立世界級企業？本文將從《張忠謀自傳：下冊》，拆解張忠謀如何從德州儀器副總裁，歷經 3 度辭職低潮，打造出台積電的世界級管理哲學。
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張忠謀的 3 次職涯挫敗
在現場聽張忠謀分享自傳
上篇文章提到，張忠謀 21、22 歲拿到了麻省理工學院機械學士、博士學位，畢業後加入德州儀器（德儀），是全球最早進入半導體產業的公司之一。30 歲這年，德儀提供張忠謀「全薪、全費」進入史丹佛大學攻讀電機工程博士，畢業後回到德儀後一路晉升為集團副總裁，領導團隊開發出多款突破性半導體技術。外界看來光鮮亮麗，但內部風暴其實暗潮洶湧。
德儀時期：升到副總裁，日後卻被降職四級
早在 1968 年，德儀在新加坡建立第一座積體電路廠，因為新加坡的政策開放、英語環境、產業支持，讓外資更願意進駐。相較之下，台灣當時過於保守錯失了早期機會，一直到 7 年後（1975 年）台灣才開始注意半導體，也讓張忠謀深刻體認到：政府政策對科技產業發展至關重要，沒有產業政策的支持，台灣很難在全球市場中競爭。
也因為 1970 年代，德儀非常成功，新任總裁希望爭取更大利潤，決定將公司從半導體擴展到消費性電子產品，但這並非德儀的強項，張忠謀強烈反對，認為公司應該專注半導體技術不要分散資源，才能維持市場優勢。然而高層不買單，堅持要進軍其他領域。儘管內部受限，張忠謀仍帶領團隊跳過 1K 記憶體，直接開發 4K，並成功推出 64K 記憶體，確保德儀在市場上的技術領先地位。
往後，他的升遷更是受阻，公司資源向消費性電子傾斜，半導體部門的經費遭到削減，研發受限。他申請調職，卻被安排至「消費者產品總經理」，不僅讓他難以發揮專長，也讓他意識到自己在公司內部的影響力逐漸降低，被轉任「品質與生產力總監」，實際上是被架空。
1982 年，他更是毫無預警地被降職 4 級（光是從 38 級爬到 42 級，就耗費了他將近 10 年的時間），讓他徹底失望。這成了壓垮駱駝的最後一根稻草，1983 年，張忠謀決定離開德儀。
通用時期：讓張忠謀明白創新，不能靠財務導向公司推動
1984 年，張忠謀加入通用器材（General Instrument）擔任總裁兼營運長（COO），卻發現這是一家專做私募股權操作、靠併購小公司牟利的企業，與他強調「技術創新」與「產品研發」的理念背道而馳，讓他感到格格不入。
但這段期間，無晶圓廠（Fabless）模式的雛形正在形成。「無晶圓廠公司之父」Gordon Campbell（康貝爾）找上張忠謀，向他提案投資 5000 萬美元，建立一家晶圓代工廠，專門為無晶圓廠公司生產晶片。
他的核心理念是：
1. 晶片設計與晶片製造可以分離，半導體公司不必自建晶圓廠，只需專注設計。
2. 晶圓製造可由專業代工廠承擔，提供標準化服務，降低設計公司的成本與風險。
然而，通用器材最終沒有採納這個提案，錯失了成為晶圓代工先驅的機會。張忠謀對公司的商業模式也越發不滿，在不到一年後選擇離職。這也讓張忠謀更確信：如果要做晶圓代工，必須自己來。
工研院時期：逼張忠謀認清組織文化，比制度更難改變
1985 年，張忠謀受邀回台，擔任工研院院長，試圖導入企業管理制度與技術導向改革。但工研院作為準政府機構，根深柢固的文化讓他寸步難行，於是在 1988 年辭去工研院院長一職。
在自傳中，張忠謀提到，自己改革失敗的原因，其實答案早就出現了，「我錯認工研院是我手掌上的黏土，我可隨我意志塑造她。事實上，工研院絕對不是我手掌上的黏土，她有她獨立的性格，她有她『準政府機構』的組織文化。基本上，她認為她活得很好，她只要多點政府經費，她不願任何改革。」
辭職就是認輸！3 次辭職，已經退無可退
張忠謀自傳全集發表會
5 年內 3 度辭職，是一個很大的打擊，他懷疑自己真的走上所謂「彼得定律」的路——一個經理人總是被擢升到他無能的位置？當工研院舊同事、甚至台積電新同事竊竊私議「張忠謀完了」之時，也是他反省之時。
但每一段經歷，都是他創辦一家世界級公司的養分。德儀給了世界級的訓練，通用和天使投資人的經驗也讓張忠謀看到科技業的金融面，工研院又教了不少台灣的「人情世故」，是後來經營台積電不可或缺的經驗。
比知識、經驗、判斷力更重要的，張忠謀認為，是這些經驗堅強了自身的鬥志。尤其 3 次辭職後，張忠謀認為已經退無可退，必須堅強自己的鬥志，即便日後 60 至 85 歲這時段的困難和阻力也不少，但他不再認輸，不再放棄。
台積電如何成為世界級企業？
德州儀器和通用儀器的經歷，讓他看到許多晶片設計師想創業，卻苦於沒有資金建立晶圓廠，促使他創辦台灣積體電路製造公司（台積電），起初與工研院及飛利浦共同合資。
創辦台積電的第一步，從行銷而非技術開始
由於起初工研院良率占優勢，但節點技術落後國外先進公司，所以張忠謀深知台積電若想脫穎而出，必須打造不同於 IDMs 的新商業模式——專業晶圓代工，來配合公司的優勢及劣勢。
他先成立行銷部門，針對無晶圓廠（Fabless）設計公司展開業務開發，確保台積電不是「建好後再找客戶」，而是「為客戶量身打造製程」，為台積電贏得市場信任。
技術是靈魂，兩度抗拒飛利浦的技術掌控
技術是一個半導體公司的靈魂，所以必須自主技術。1990 年代，台積電拒絕飛利浦的技術掌控，在向飛利浦募資時，拒絕了飛利浦以「它們技術為基礎」的誘惑，堅持了「技術自主」。
13 年後，台積電面臨飛利浦另一次技術的誘惑，並再一次堅持了「技術自主」，若當年接受飛利浦的控制，台積電可能永遠無法成為今天的半導體霸主。
領導者不是好好先生，而是能帶領團隊「贏」
張忠謀認為，團隊期盼的是一個能帶領他們「贏」的領袖，而不是一個好好先生。領導者不只要凝聚他的團隊，還要帶領他們「贏」，而這路程往往崎嶇。
台積電的「雙首長制」，是台積電在張忠謀退休後，能夠持續穩定發展的重要原因之一。這個模式的兩位核心人物是劉德音和魏哲家，張忠謀善用他們兩個專業經理人的不同特質，讓他們一人管內、一人管外，平行溝通與協作。
但這種領導模式並非一開始就成型。1996 年，原總經理 Don Brooks 曾提議改採事業部制，劃分獨立利潤中心，遭張忠謀否決，將公司內部按照功能或專業領域（產、銷、人、發、財）分類；2005 年，蔡力行再次推動事業部制，導致資源分散、效率下降，張忠謀緊急回鍋，重建「功能型組織」。
然而此時碰到一個狀況：負責先進製程的是劉德音，手下有一萬多人；負責成熟製程的是魏哲家，手下有近 8 千人，合併之後誰來負責？與此同時，張忠謀成立行銷部（更像是事業開發部），負責開發新客戶，但只有 6、70 人，魏哲家接下了，展現出願意承擔責任的領導特質，日後也成為接班關鍵。
「技術領先」之外，更重要的是「服務導向」
台積電的本領，就是在客戶能接受的價格中賺取合理利潤。
張忠謀認為，「過時」是工程師最可怕的敵人，技術要保持領先。雖然「技術領先」是今日台積電的重要支柱，但台積電的基礎是「服務導向」打下來的。
以台積電知名的 Virtual Fab（虛擬晶圓廠）為例，與無晶圓廠（Fabless）設計公司密切合作，讓所有客戶都能像擁有自己的晶圓廠一樣，提供客戶最優質的服務，確保晶圓製造與設計無縫接軌。
這個做法的好處在於，英特爾等 IDM 公司內部往往只專注於自己的產品技術，更容易因「公司政治」導致設計部門與晶圓製造部門互不信任。台積電作為「專業晶圓代工廠」，則能完全與客戶的設計部門合作無間，能夠根據市場需求為多個客戶同時製造不同的產品，提供更靈活的選擇。
小公司如何擊敗大公司？
談到台積電如何做大，不得不說到學習曲線理論、技術投資和客戶戰略。
學習曲線理論：靠規模與效率打出護城河
學習曲線理論（Learning Curve Theory）是由 BCG 創辦人 Bruce Henderson 提出的競爭策略，認為生產量越大，單位成本越低，透過規模經濟來提升競爭力。1970 年代，BCG Bill Bain 與張忠謀在德儀共同研究這一理論，並探索其在半導體產業的應用。
- 透過多客戶服務，累積製造經驗：台積電的商業模式是代工，服務眾多客戶，並從中不斷學習如何提升製程技術與效率。英特爾、三星等 IDM（整合元件製造商）則因為既設計又製造，無法提供真正的「客戶導向」代工服務，甚至與客戶存在競爭關係。
- 擴大規模經濟，降低成本：晶圓廠的建設成本極高，如果客戶數量少，無法分攤資本支出，會形成巨大財務壓力。台積電透過吸引蘋果、輝達、高通等客戶，確保新製程的產能利用率，使其能夠負擔最新、最昂貴的製程。
- 快速渡過低產量期：先進製程剛推出時，低產量、高成本是常態，但台積電的策略是 快速突破低產量期，並透過降價吸引更多客戶，進一步擴大市場佔有率。競爭對手如果因良率問題或投資不足，無法盈利，可能就此被淘汰。
- 高投資、高折舊策略，打擊競爭對手：台積電的資本支出極高，客戶願意支付高昂代工費，只為確保自己能夠用到最先進的製程。台積電的折舊週期短，競爭對手技術追上時，台積電已經準備好下一代製程，並降價打擊競爭者。結果是：競爭對手尚未回本，台積電就已經進入下一世代技術，形成難以超越的競爭壁壘。
技術突破：選擇別人不敢選的風險路徑
小公司要趕上大公司，必須要在對的地方做大公司不願或不敢做的事。
在曝光設備選擇上，台積電成為第一家使用 ASML（艾司摩爾）機器的公司。張忠謀回憶，當時 ASML 機器唯一問題是：沒人用過，台積電會是第一家，的確有相當風險。
但最後，台積電還是決定用 ASML。此後三十幾年，ASML 一直是台積電最主要且最重要的曝光機供應商，公司市值也已超過兩千億美元。
台積電與 ASML 幾乎同時誕生，一起成長，ASML 是全球獨家生產 EUV 設備的公司。台積電依賴 ASML 的先進設備來推進其技術，而 ASML 依賴台積電的需求來推動其業務發展。
關鍵客戶：與蘋果的策略聯盟
早期蘋果將 iPhone 晶片的代工交給三星，但隨著智慧型手機市場的爆發，三星不再只是零組件供應商，而是選擇親自下場做手機，成為蘋果在終端市場上的直接競爭對手，因此開始尋找新的代工夥伴。
2010 年，蘋果營運長 Jeff Williams 在鴻海董事長郭台銘的牽線下，親自拜訪台積電創辦人張忠謀，希望能將 iPhone 晶片的代工交由台積電負責。當時蘋果提出了 40% 的毛利條件，卻低於台積電慣常的 50% 毛利水準，加上蘋果要求導入尚未規劃的 20 奈米製程，使張忠謀一度猶豫。
然而，台積電最終仍決定突破現有框架，不僅承接訂單，還額外投入 100 億美元建置產線，並要求蘋果支付訂金，藉此分攤初期風險。隔年，英特爾也試圖爭取蘋果的晶片代工業務，但在評估穩定性與彈性之後，蘋果最終選擇了台積電，確立其在高階晶片市場的關鍵地位。
2014 年，台積電進一步取得蘋果 16 奈米製程的訂單，正式取代三星，成為蘋果最主要的晶片供應商。從此之後，台積電開始同步進行下一代與下下一代製程的研發，讓競爭對手難以追趕，鞏固領先優勢。如今，台積電以高達 40% 的營業利潤率（這是一個在代工產業中難以企及的數字），在全球代工市場中建立起難以撼動的地位，證明其不只是製程技術的領跑者，更是整個半導體生態系的主導者。
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