筆記-24.01.31 股癌

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投資理財內容聲明

24.01.31 股癌

*AMD,財報符合預期、法說會沒什麼意外的內容,但目前市場對於AI伺服器的預估出貨量非常高,所以導致財報開出來之後股價跌,

--有些看到有80-90億美元,不可能達到,因為3.5-4萬片的CoWoS,大約是40-60萬顆晶片,加上出貨的進度會delay。

--盡量以公司給的數字為主(目前很多市場的預估都太高)。AMD在去年12月推出MI 300晶片,原先預估2024年貢獻營收20億美元、之後改為預估35億美元。

--目前在多頭時期,市場只在意拉高估值的業務,對於AMD市場主要都在看MI300的展望。

--目前還是維持AI伺服器出貨量40萬台的預估量、沒有改變。對於AMD的長期展望沒太大改變。

*Celestica(CLS),長期與Google合作,專門幫Google做TPU伺服器,

近期法說會提到Google會幫忙蓋廠、拓增產能,產能主要供應給Google。

--當初會買是看到PE不到10倍,有機會跟上台灣ODM大廠股價的漲勢。

目前法說會給出很好的業績指引,目前PE來到10倍左右。

--但要小心的是,CLS目前很好的業績指引,主要是根據Google的未來幾年很好的成長幅度來看,

但之後Google等大廠生意很好、不代表ODM廠的業績也會很好,因為等技術成熟之後,可以把訂單分給其他同業做,代工的價格就不會有初期漂亮,營收與毛利率都會有壓力,PE就比較難維持在高檔,台灣的ODM也要小心這個風險。

*Google的伺服器分為訓練與推論兩塊,訓練都由CLS來做,推論CLS與Flextronics(FLEX)都有做、之後會分更多給FLEX。分訂單給其他廠商,是後續要注意的風險。

--TPU v5,有兩顆不同晶片,一個訓練與一個推論,之後會把晶片併在一起(可能是v6 v7不確定)。

到時候變成整有一顆晶片,之後CLS與FLEX的訂單要怎麼分 就不確定。

--TPU主要由博通供應,下一代應該還是博通供應,博通提出要把兩個晶片併在一起,

再到下下代,MTK與MRVL就有機會切入。

*SMCI美超微拿到很多NVDA的晶片,所以可以優先出貨、業績很強。

SMCI的股價把CLS帶起來。

*蘋果Vision Pro目前有人在開箱了,價格3000多美元很高(主要是成本價格高),

看到實測影片之後,還沒有看到非常驚喜的應用。

看起來是比較精良的VR裝置,會下修預期,預估第二波的銷售量會比預期的再低一點。

*蘋果i15手機,有對Sony砍單、鴻海有下修,預估出貨量下修7-15%。

*蘋果沒有特別提AI的部分,蘋果在AI應用上還在鴨子划水,但不能滑太久。

*三星的S24預估會賣得很好,屬於AI手機0到1突破的產品,蘋果需要快點跟上推出AI應用。


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