衛星通訊時代來臨，引爆低軌衛星建置潮，由於低軌衛星PCB生產技術運用高階HDI製程 不同的複合材料進行混壓，生產技術門檻高，且Starlink等美系衛星相關零件限制於大陸以外地區生產，Space X在俄烏戰爭大顯身手，不僅讓各國體認確保電信網路通訊基礎設施正常運行為國防安全一部分，可以避開兩國交戰軍事攻擊，滿足偏遠窮鄉僻壤、高山遠洋通訊需求的低軌衛星更吸引各國及科技大廠積極投入佈建，市調機構預估，2023年低軌衛星市場規模將成長15%至126億美元，2022年至2026年複合成長率為16%，低軌衛星的寬頻網路市場規模預估未來10年內將達到上百億美元。
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不過，儘管低軌衛星商機龐大，由於低軌衛星PCB生產技術運用高階HDI製程 不同的複合材料進行混壓，不僅高度客製化，生產難度亦高，據材料藥水商表示，低軌衛星無論是衛星發射端或地面接收端，搭配所有零組件的天線接收主板面積大，且板端線路分佈高密度，因而採用HDI製程，目前低軌道衛星地面接收器板層數約8～12層，發射端板層數則高達16層到18層，且低軌衛星HDI板與其他產品HDI板雷射鑽孔方式不同，接收器不只從第一層打到第二層，也可能要從第一層直接打到第三層，發射端則是雷射3階、4階，甚至5階，因此針對HDI複合材料或多次增層產品特性必須準確掌控層間對位關鍵技術才能讓雷射孔精準對位。
再者，由於低軌衛星板雷射孔較一般的HDI板來得深，針對深孔電鍍相關製程的藥水製程管控相對嚴格，一般板材在打完雷射後採用藥水先去除膠渣，但因低軌衛星因訊號傳輸特性，部分層別採用Low DK材料與傳統材料不同，需用電漿再搭配藥水製程處理膠渣，後續再進行化學銅或黑影製程搭配傳統電鍍，這樣電鍍銅才能與底層銅密切結合，不會因為接觸不良產生電路問題。
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此外，由於低軌衛星須360度全方位接收訊號，且面臨戶外環境高溫酷寒考驗，因此使用的銅箔基板(CCL)材料(銅箔/玻纖/膠系)也不同，而不同基板材料有漲縮匹配問題，必須使用特殊材料配方才能在高溫及壓合生產過程中精準控制材料漲縮，避免出現雷射加工過程對位不良的問題，但每家銅箔基板廠材料配方不同，不同的基板材料在生產過程中必須因應材料特性採用相符的加工製程，以免影響生產良率。
目前低軌衛星板CCL材料效能表現最好是台光電，這幾年花很多時間研究材料特性的華通及燿華在低軌衛星板雷射及電鍍製程良率亦已大幅提升，在低軌衛星板領域搶得先機。
PCB廠華通(2313)、燿華(2367)、銅箔基板廠台光電(2383)挾HDI製程及CCL材料技術優勢切入Starlink等低軌衛星供應鏈，成為台灣少數能夠大量生產交貨的PCB廠，受惠於Space X等運營商加速建置，華通、燿華及台光電相關訂單滿滿，3家公司也樂觀看待相關產品業績，預估今年低軌道衛星營收可望較去年成長50%到1倍，由於衛星產品毛利率高，對3家公司獲利可說是大進補。
華通挾高階HDI技術，成為最早進入低軌衛星領域PCB廠，Space X正式開通星鏈直連手機業務(Direct to Cell)功能，並加速建置腳步，帶動華通低軌衛星營收自去年第4季展現強勁成長力道。
參考
據了解，華通去年第4季低軌衛星營收達26億元，華通樂觀預估，今年低軌衛星營收有望逐季攀升，去年低軌道衛星約佔公司營收約7%到10%，預估今年相關營收可望至少成長50%，如果新產能順利開出，成長幅度可望更高，占營收比重亦有望逾10%。
為因應客戶需求，華通總投資金額約60億元的泰國廠正積極建廠中，預計今年第2季廠房可望完成陸續進駐設備，根據華通規劃，設備將於第3季完成進駐，第4季小量試產，初期規畫產能約30萬平方英呎，並優先設置衛星通訊、伺服器相關產品硬板產線，華通亦評估各廠區的生產條件，擴大衛星、AI伺服器、車用等相關產品生產。
2022年切入低軌衛星地面接收站的燿華經過1年多努力，發射端產品亦於近期通過認證，並已開始出貨，為公司營運增添新動能。
燿華表示，HDI製程一直是公司的強項，除現有低軌衛星客戶，我們亦持續送樣認證其他客戶，受惠於客戶訂單需求旺，稼動率已拉升至85%，預估今年低軌道衛星產品營收可望年成長50%，佔公司營收比重可望達15%，成為今年獲利成長推手。
燿華亦規劃在泰國設廠，泰國廠預計今年6月動土，明年中完工，下半年開始進駐設備，以因應客戶需求。
至於台光電為低軌衛星材料主要供應商，受惠於低軌衛星材料升級的趨勢，台光電預期，今年低軌衛星營收可望年成長逾50%，佔公司營收比重可望從去年的3%~4%拉升到5%以上，樂觀看待低軌衛星未來數年將有倍數成長。
2024/03/19 09:50:51【時報記者張漢綺台北報導】
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