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【2.CallMemo、法說會、研究報告】
1. 重點摘要:
●1~3Q23營收、獲利YoY分別成長22%、10%,EPS 5.82元,其中3Q23營收QoQ、YoY分別成長8%、21%、EPS 2.09元。主要成長來台積擴廠、大陸第三代半導體、IGBT、成熟製程之擴廠需求強勁。
●目前設備交期約8~9個月,截至3Q23合約負債109億元(QoQ+16%、YoY+76%),其中以中國客戶為主,預期2024年大陸訂單動能延續,成熟製程、SiC、光罩相關設備需求強勁,且禁令對公司影響有限。
●展望2024年預估自製設備、代理業務營收雙位數成長,再生晶圓業務營收預計年持平,然因爲買斷業務佔比提升,代理業務毛利率預計將向下;自製設備、再生晶圓毛利率則預計年持平,整體毛利率目標為年持平。
2. 營運概況:
(1) 現況分析
●3Q23 營收17.4億元 (QoQ +8%、YoY +21%)。
●3Q23 營業毛利5.6億元 (QoQ +22%、YoY +4%);毛利率32%(QoQ +3.6ppts、YoY -5.3ppts)。
●3Q23 營業費用4.2億元 (QoQ +17%、YoY +18%);營業費用率24.0% (QoQ +1.9ppts、YoY -0.5ppts)。
●3Q23 營業利益1.4億元 (QoQ +43%、YoY -23%);營業利益率8.1% (QoQ +2.0ppts、YoY -4.6ppts)。
●3Q23 稅後淨利1.7億元 (QoQ +9%、YoY +10%);稅後淨利率9.6% (QoQ +0.1ppts、YoY -0.9ppts);本季每股盈餘2.09元。
●1-3Q23營收依產品組合:代理 70%(GM低於平均)、製造30%(GM高於平均)。因公司當前在手現金多,故已和原代理廠商承作買斷業務,其中某些設備價格高,導致代理營收金額明顯增加,此外製造營收也在持續年增。
(2) 未來展望
●4Q23預計營收將會有兩位數季增,其中預計會有比較多自製設備認列。
●從過往每年看未來營收展望的歷史來看,今年看明年能見度相對高,且目前已經有看到後年的狀況,整體趨勢持續向上。
●2024年大陸訂單狀況和今年不相上下,成熟製程、SiC、光罩相關設備需求強勁。
●預期自製設備、代理業務2024年營收、獲利都會以雙位數成長起跳。
●晶圓再生業務2023年營收年持平,2024年預計略增。
●2024年設備營收成長性會遠高於代理業務。
●2024年各季度營收趨勢相對會比往年更為平均。
●近年代理業務中,大陸代理比台灣多一些,未來幾年預計會維持這個狀況。
●研發費用佔營收維持在5%,主要用在製造業務領域。
●毛利率展望:代理毛利率回不去,因為公司策略改採買斷方式;設備業務公司會持續投資在客戶端,所以毛利率也回不去;預計2024年毛利率相較2023年應該是持平,但不代表永遠都回不去。
●2024年自製設備、再生晶圓毛利率預期跟2023年相仿,
●2024年代理業務中,買斷業務佔比會進一步提升,故毛利率會下跌,但獲利金額會提升。
(3) 公司營運
●辛耘主要業務為自製設備(濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備等)、晶圓再生(12"Si Wafer、6" SiC)、設備代理(半導體、化合物半導體、LED、平面顯示器、太陽能/電池、生技/分析儀器等)。
●集團員工數達770人,營運據點包括台北、湖口、新竹、台南、高雄、大陸(上海等17個城市) 、香港、美國、歐洲(奧地利)、日本、新加坡、韓國。
●當前在案專利累積數165件,申請中專利55件。
●合約負債中代理業務相關增加比較多,買斷業務會使合約負債增加金額高。
[代理/設備]
●濕式製程設備業務:主要為批次式及單晶圓濕式製程設備,應用領域包括半導體前段、半導體先進封裝、化合物半導體、微機電、LED/Mini-LED/Micro-LED等製程。
●暫時性貼合及剝離設備業務:主要為暫時性貼合/剝離、解離層塗佈、承載盤清洗設備,應用領域包括IGBT功率器件、半導體先進封裝等,目前有在做半導體先進封裝專用的機台。
●製造業務今年毛利率不好,尤其是設備業務,主要因為今明年有放很多free demo機台到客戶端,又因為是共同開發所以價格很差,預計這些free demo機台要到2025-26年才會發酵;此外公司也有在搶新市場的市占率,也會對毛利率有衝擊。
●先進封裝不僅支持大客戶,在台灣跟海外都有其他客戶,是公司營運重要驅動力。
●設備業務比代理業務重要很多,2024年會更重要。
●先進封裝相關設備+代理佔公司營收比例有達雙位數。
●現在客戶要下全新客製化設備要等到9-11月,如果是Repeat的話則要等到7月。
●美國禁止設備對公司影響不大,先進封裝設備也沒有被限制。
●針對某一重要客戶,2024年光該套設備公司就需要投入好幾百萬美金給客戶來使用。
●SoIC目前已經有設備在客戶端(有些是Demo,有些是原本就買的),與CoWoS設備有些許差異,但差異並不大。
●暫時性貼合及剝離設備目前主要是Silicon IGBT領域使用,但已經看見SiC領域開始採用。
●目前設備交期約8-9個月。
●代理商當作得不好的時候,原廠會找其他廠商來頂替,如果代理商做得很好,原廠就會想要拿回來自己做,整體比較不會遇到同業來搶的狀況。
[再生晶圓]
●12寸再生晶圓月產能達16萬片,每年都擴展2萬片,包含銅及非銅製程分離。
●SiC長晶後全製程及晶圓再生月產能為800片。
●資本支出14.5億主要是投資晶圓再生擴產,產能約為5-6萬片,相關產能預計4Q25開出,預計產能開出後客戶可以馬上提貨。2025年後則要看市場需求、搬機狀況來進一步規劃下一個5-6萬片的擴產規劃。
●目前再生晶圓UTR 9成。
[產能規劃]
●公司原本在南部買地要做台南辦公室跟設備擴產,但目前市況有變,所以使用目的未定(可能會蓋一個倉儲)。
●公司目前已經在湖口附近增加40%的設備產能(因為已經有看到客戶未來訂單),來支應客戶需求,預計明年年底會有再生晶圓擴產,會有機台挪動,且設備產能要再增加30%。
●湖口廠房有三層樓,1F是設備製造(現在有割出來擴5-6萬片的再生晶圓)、2F是生產再生晶圓(產能16萬片)、3F現在是倉儲。未來預計會把倉儲移至台南(因為客戶都把這邊當他們的倉儲,堆很多廢片跟FOSB),移開後會做再生晶圓擴產(把一樓的再生晶圓搬上來),因此到時候1F又會有設備擴產的空間。目前設備的擴產則是在另外的湖口廠區,當前已經密集在生產。
(4) 產業看法
●目前CoWoS的設備瓶頸已經不是在設備端這邊。
●目前並沒有看到台灣封裝廠積極投資先進封裝,國外同業投資較積極。
●CoWoS跟Fan-out機台只要做小調整,多數設備都可以混用。
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