A hilarious and action-packed scene of Raccoon Rocket, a raccoon dressed in a rocket-powered suit, courageously battling against a group of menacing space aliens. The raccoon's suit is adorned with various gadgets and a small jet engine. The aliens, with their bizarre and otherworldly appearances, are firing lasers at our furry hero. In the background, a starry galaxy and a distant planet add to the cosmic setting.
馬斯克指出，最新超級電腦將使用最多100,000顆輝達（Nvidia Corp.）「H100」繪圖處理器（GPU），為現有最大GPU叢集的至少四倍大。
今（2024）年稍早，馬斯克曾說，訓練「Grok 2」模型需要約20,000顆H100 GPU，而「Grok 3」及之後世代的模型將需要100,000顆H100 GPU。
馬斯克傳將為 xAI 建超級電腦，採最多 10 萬顆 H1002024 年全球 PC 的總出貨量預估約 2.5 億台，年成長 3.5%，其中 AI PC 出貨量預估 5,450 萬台，占整體 PC 的 22%，未來 AI PC 能否成為全球電腦市場的成長動能仍要觀察，但市場普遍認為，AI 應用場景需要時間醞釀，目前會先從商用需求發展，再來才是消費性機種。
整個 AI 產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游，以及軟體服務公司的下游，全都受到資金市場的追捧，而 AI PC 的代表廠商中，GPU 有輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel），而 DRAM 有三星、SK 海力士、美光（Micron）。
台廠供應鏈中，先進製程晶圓代工有台積電；矽智財（IP）有世芯-KY、創意、M31；封測有日月光；高速傳輸 IC 有譜瑞-KY；電源供應器有台達電、光寶科；散熱有奇鋐、雙鴻；PCB 有欣興、景碩、南電；組裝廠有鴻海、廣達、緯穎、仁寶；品牌廠有宏碁、華碩、微星。
微軟 Copilot+PC 來了！NPU 扮演關鍵角色「盤點 AI PC 概念股一次看」
先前外媒也透露蘋果可能會在 WWDC 2024 期間宣布與 OpenAI 合作，透過 ChatGPT 技術加強 iOS 18 作業系統應用功能，Gurman 指出，這可能會為 Safari 搜尋、Siri、修圖和語音備忘錄轉錄等功能提供人工智慧支援，可能為通知、網頁等引入智慧回顧功能。
提供更多客製化，預測 iOS 18 還可以用 AI 製作專屬符號
半導體領域的記憶體是不受寵製程，是最出名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點，就是 AI 時代新寵兒：HBM，高頻寬記憶體。
從產品布局觀察，一顆GPU配備多顆HBM，如輝達一顆H100超級晶片組，搭配五顆HBM，容量可達80GB。3月輝達發表B100和B200晶片組，用到八個HBM，容量上修至192GB，可見愈來愈多HBM是將來趨勢。
輝達主要競爭對手超微（AMD）MI300系列更試圖以記憶體容量領先，超微2015年起就採HBM設計方案，幾乎是HBM應用鼻祖，更熱烈擁抱，技術選擇從堆疊八層，往上進攻到堆疊12層；自製AI晶片的Google，TPU系列每代都用倍數HBM。
市場強烈需求拉抬HBM大爆發，市調機構Gartner預估，2023年全球HBM銷售規模為20.05億美元，2025年將翻倍到49.76億美元。
SemiAnalysis數據顯示，HBM現況約為SK海力士73%、三星22%、美光5%，暫時領先的海力士也是三雄布局最快最積極。
在最新公開的開發者文件中，xAI 更提供了 Python 腳本範例，展示了開發者如何使用 xAI 的軟體開發工具包（SDK）庫來生成基於文字和圖像的回應。該腳本可以讀取圖像，設定文字提示，並利用 xAI SDK 產生回應。Grok-1.5V 到底在實際應用上能否業界頂級標準仍然有待觀察，不過相信不用等很久就可以知道了。
xAI 將升級 Grok 為多模態 AI 模型，可處理圖像輸入擴充應用範疇
2024 COMPUTEX 台北國際電腦展將於6月4日至7日登場，黃仁勳將在6月2日赴台大主題演講，分享人工智慧時代如何帶動全球新產業革命的發展；其餘行程則傳出將私下拜會台積電、鴻海與廣達高層等合作夥伴。
