ASML雖跌倒，但台積電因 AI 依舊是增量定心丸

台積電Q3財報營收年增36%至235億美金，超出公司原先財測。毛利率57.8%超預期的54.5%。營業利潤率47.5%遠超預期的43.5%，主要得益於產能利用率提升和製造成本改善。。淨利年增42.8％至100億。

受惠於AI和智慧手機需求強勁，先進製程3奈米貢獻20%（上季是15%）和5奈米貢獻32%。7奈米以下共佔69%營收。其中HPC（佔51％）季增11%，智慧手機（佔34%）季增16%。

資本支出前三季185.3億美金，2024全年Capex 預估略高於 300億。

Q4 營收預計在261億到269億，換算營收年增35%。毛利率預計在57-59%。營業利潤率在46.5-48.5%。

AI需求與長期展望

當被問到AI是不是泡沫，需求能否持續時。台積電執行長魏哲家在會議中強調，AI需求是真實且持續的。

他表示：「AI需求是真實的，我相信這只是開始。」魏哲家指出，幾乎所有的AI創新者都與台積電合作，包括正在建立自己的晶片的超大規模客戶。使公司能夠比這個行業的任何人都有最深入和最廣泛的了解產業趨勢。

「為什麼我說它是真實的，因為我們有真實的經驗。我們在晶圓廠和研發營運中使用了人工智慧和機器學習。透過使用人工智慧，我們能夠透過提高生產力、效率、速度和品質來創造更多價值。」

台積電自身也在運用AI提升生產效率，每1%的效率提升就能為公司帶來約10億美元的價值。預測今年伺服器AI 處理器的收入貢獻將增加兩倍以上，並在2024 年佔總營收的14%至16%。

我相信我們不可能是唯一一家從這項人工智慧應用中受益的公司。所以我相信現在很多公司都在利用AI來提高生產力、效率等。所以我認為這是真的。

展望未來，台積電預期AI需求將持續多年。雖然公司尚未更新2026年以後的長期營收成長目標，但魏哲家表示未來五年的成長「將會非常健康」。這反映了公司對AI和先進製程需求的長期信心。

PC和智慧型手機仍處於較低個位數成長，但由於更多AI晶片放入裝置，矽晶圓的成長速度會更快。預計在未來幾年將保持健康。

除了AI之外，整體半導體需求一切都穩定並開始改善。

全球擴張與挑戰

台積電正積極推進全球化戰略，在美國、日本和歐洲建立新的生產基地。在亞利桑那州，公司計劃建立三座晶圓廠，第一座預計2025年初量產，採用 4 奈米製程技術進入工程晶圓生產，良率非常高。日本熊本廠第一座特殊製程晶圓廠將於今年第四季開始量產，德國德勒斯登廠專注於汽車和工業應用，採用12、16和28奈米製程技術，則預計2027年底投產。

然而，海外擴張也帶來了挑戰。財務長黃仁昭指出，海外工廠主要因為規模較小的原因，獲利能力初期會低於台灣廠，預計未來幾年將每年稀釋毛利率2至3個百分點。儘管如此，台積電仍然相信，憑藉其技術領先優勢和大規模製造基礎，公司將成為各地區最高效、最具成本效益的製造商。

資本支出規劃

台積電財務長黃仁昭在電話會議中透露，公司預計2024年的資本支出將略高於300億美元。台積電的資本支出水準與未來幾年的成長機會息息相關。只要成長前景依然強勁，公司就會持續投資。

• 70%至80%用於先進製程技術
• 10%至20%用於特殊製程技術
• 約10%用於先進封裝、測試、光罩製作等領域

雖然台積電尚未公布2025年的具體資本支出計劃，但黃仁昭表示，鑒於明年看起來將是「健康的一年」，2025年的資本支出很可能高於2024年。將於2025年1月的法說會上給更多訊息。

魏哲家補充道，未來五年的營收成長將「非常健康」，但目前還沒有長期複合年增長率（CAGR）的具體數字可以分享。

先進製程與先進封裝產能

2奈米製程需求超過3奈米，公司正準備更大的產能，A16 對於 AI 伺服器晶片來說非常非常有吸引力。所以實際上需求也非常高。

特別是在CoWoS 客戶需求遠超公司供應能力。2024年產能預計較2023年增加一倍以上，2025年產能可能再次翻倍，即便如此，仍無法完全滿足客戶需求。

其中被分析師問到是否會去收購Intel的晶圓廠，魏哲家說No！完全沒興趣。

至於提到電力供應挑戰是否會造成台積電的阻礙，魏哲家說他相信政府保證會全力支持水電土地。

ASML 則因為早洩的暴雷Q3財報，股價創紀錄暴跌16%，半導體設備股重災區包含 $AMAT $KLAC 跌幅都達到10%以上。

主要原因是Net Bookings 訂單26.3億遠低於預期的56億，並下調2025全年銷售從300-400億下調至300-350億，毛利率從55%下調至52%。預計佔比47%的中國營收會回到約20%。預計2025年Low-NA EUV出貨量將低於50台，低於先前預期。

$ASML Q3 營收年增20%至75億優於預期的71億。淨利潤21億優於預期的19億。Q4財測預估營收年增24%至90億，毛利率49.5%。

ASML CEO Christophe Fouquet表示：「現在看來，復甦比之前預期的更加緩慢。這種情況預計將持續到2025年，導致客戶更加謹慎。」

ASML客戶需求動態

邏輯晶片

移動設備和個人電腦市場的復甦速度低於預期，直接影響了對先進製程晶片的需求。同時，主要晶圓代工廠之間的競爭格局發生變化，導致某些客戶推遲了新製程節點的擴產計劃。ASML CEO Christophe Fouquet在電話會議中特別提到，這種競爭動態已導致部分客戶推遲了晶圓廠的建設計劃，進而改變了他們對EUV設備的需求時間表。

AI驅動的需求亮點

儘管面臨挑戰，AI相關的需求仍然強勁，特別是在服務器市場。這為邏輯晶片製造商提供了一個潛在的增長點，可能在未來幾個月內部分抵消其他領域的需求下滑。ASML觀察到，這一趨勢正在成為半導體行業新一輪增長的關鍵驅動力。

記憶體市場的策略調整

在記憶體晶片市場，ASML注意到客戶正採取更為謹慎的策略。雖然整體市場復甦緩慢，但AI相關的高頻寬記憶體（HBM）和DDR5需求仍然強勁。記憶體製造商主要將投資集中在技術轉型上，而不是大規模擴充產能。這反映了記憶體廠商在面對市場不確定性時的審慎態度。

High-NA EUV技術的客戶接受度

ASML的高數值孔徑（High-NA）EUV技術正在獲得越來越多客戶的關注。公司報告稱，所有EUV客戶都已訂購了High-NA工具，並積極參與了在ASML-imec聯合實驗室的測試。這表明，儘管短期內面臨挑戰，但長期來看，客戶仍在為下一代製程技術做準備。

2025年需求預期調整

客戶需求的變化給ASML帶來了挑戰。公司預計2025年低數值孔徑EUV的出貨量將低於50台，這是對先前預期的顯著下調。這不僅影響了ASML的收入預期，也對公司的毛利率產生了壓力。

中國市場分析

當前市場地位

2024年第三季度，中國仍然是ASML的最大市場，佔總銷售額的47%，銷售額達到27.9億歐元，較上一季度增長近20%。這一強勁表現凸顯了中國市場對ASML業務的重要性。

然而，ASML對中國市場的未來持謹慎態度，預計到2025年，中國市場的佔比將降至約20%。這一預期降低主要基於兩個因素：積壓訂單的消化和潛在的出口管制風險。

ASML CFO Roger Dassen解釋說，過去兩年公司一直在消化積壓的中國訂單。這些訂單積壓是由於之前幾年對中國的發貨率較低所致。隨著這些積壓訂單的逐步完成，中國市場佔比自然會回歸到更正常的水平。

地緣政治因素影響

儘管目前尚未公布新的出口管制措施，但ASML正密切關注相關討論和潛在政策變化。美國和荷蘭政府加強對中國的出口管制，直接影響ASML對中國的銷售。考慮到媒體上持續的出口管制猜測，公司決定採取更加謹慎的態度。這種謹慎不僅反映在對2025年中國市佔的預期上，也影響了公司的整體戰略規劃。

ASML認為20%的中國市場份額代表了一個「正常化」的水平。這一判斷基於公司對中國半導體市場長期發展潛力的評估，同時也考慮了潛在的出口管制風險。Dassen強調，從結構上來看，中國市場有能力容納ASML約20%的收入，前提是不考慮出口管制等公司無法控制的因素。

對毛利率的影響

中國市佔的下降不僅影響ASML的總收入，還可能影響公司的整體毛利率。中國客戶通常對某些高毛利率產品（如DUV）有較高需求。因此，中國業務的縮減可能對公司的整體毛利率產生負面影響。這也是ASML下調2025年毛利率預期的原因之一。

長期展望

儘管面臨挑戰，ASML仍然看好長期市場潛力。Fouquet在總結公司長期展望時表示：「正如我們之前所說，半導體終端市場的長期增長驅動因素仍然非常健在。AI、能源轉型、電氣化等應用繼續為我們的行業和ASML的業務提供非常強勁和積極的前景。」

擴大的應用空間，加上未來技術節點對光刻的需求不斷增加，推動了對先進和主流節點的需求。與大多數行業同行一樣，我們繼續將AI視為一個上升空間，並繼續密切關注這將如何在短期和長期影響我們。

台積電與ASML的估值