公司簡介與主要業務
台積電是全球最大的晶圓代工廠，專注於先進製程和高端封裝技術的開發與製造。主要服務對象包括高效能運算、人工智慧、智慧型手機、物聯網和車用電子等領域的客戶。憑藉領先的 2nm、3nm 和 A16 製程技術，台積電穩居行業龍頭，市場占有率超過 50%。
財務數據概覽
(1) 2025 年營收與毛利率預測- 預計 2025 年營收增長 24~26%（以美元計），遠高於產業平均成長率的 10%。
- 預測毛利率為 57~59%，維持穩健表現。
(2) 每股盈餘 (EPS) 預測
- 2024 年稅後 EPS 預測為 45.25 元，略高於先前估算。
- 2025 年稅後 EPS 上調至 58.93 元。
(3) 資本支出與折舊
- 預計 2025 年資本支出達 380~420 億美元，其中 70% 用於先進製程。
- 折舊費用增幅僅 7~9%，低於市場預期。
上下游供應鏈分析
(1) 主要客戶與營收來源
- 2024 年 AI 相關業務營收佔比達 14~16%，2025 年將提升至 19%。
- 智慧型手機和高效能運算產品為主要成長來源，3nm 製程滲透率持續提高。
(2) 關鍵供應鏈與挑戰
- 海外供應商重要性增加，電力和能源成本上漲對生產帶來壓力。
- 美國對中國晶片禁令影響有限，台積電正尋求特殊許可以支持車用與物聯網晶片。
短期與長期展望
短期展望（2024-2025）
- AI 驅動成長：2025 年 AI 相關業務營收將翻倍，CoWoS 等先進封裝技術需求快速成長。
- 3nm 製程擴張：3nm 營收占比將從 2024 年的 6% 增至 18%。
- 海外擴廠：美國與日本新廠均已順利投產。
長期展望（2025-2030）
- 2nm 製程啟動：2nm 製程將於 2025 年下半年量產，進一步鞏固技術優勢。
- AI 和邊緣運算需求：AI 年增長率將達 44~46%，手機和 PC 雖成長緩慢，但矽含量持續提升。
分析整合
- 研究總結
- 台積電美元營收年增率預計達 20%，高於產業平均。
- CPU 和伺服器晶片可能成為 2026 年後的重要收入來源。
- 技術領先與 AI 應用強勁增長是主要投資亮點。
免責聲明
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