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[016-1]全球半導體產業：政策、企業策略與未來展望
半導體產業是現代科技發展的基石，涵蓋晶片設計、製造、封裝與測試等環節。從人工智慧（AI）、5G 通訊、電動車、自動駕駛、雲端運算到國防軍事，半導體技術無所不在。由於其戰略價值，各國政府均投入大量資源，試圖確保自身在全球供應鏈中的地位。
近年來，美國、中國、歐洲及日本紛紛提出「半導體本土化」政策，試圖減少對亞洲（特別是台灣和韓國）的依賴。尤其是美國政府在拜登政府的主導下，推出《CHIPS and Science Act》（晶片與科學法案），為半導體企業提供鉅額補助，鼓勵企業在美國設廠。此外，地緣政治風險的上升，使全球供應鏈面臨重大變革。
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https://www.moneydj.com/KMDJ/news/newsviewer.aspx?a=28fa0f49-fb25-467d-b80a-a81813c5ea3c
半導體景氣緩步復甦趨勢明確，美系設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)最新公布的財報達財測高
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
你不用很懂半導體沒關係，
但有一個基本的邏輯，
觀念很簡單。
讓我用幾分鐘解釋給你聽。
全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時，AMD發表：
「AI加速器（包括記憶體）的市場規模（TAM或Total Addressable Market）預計
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位，包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面，同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
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