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[018-1.1]中國半導體及晶片發展現況與趨勢分析

更新於 發佈於 閱讀時間約 9 分鐘

一、前言

中國半導體產業近年來在國際技術封鎖與供應鏈重組的背景下,積極推動技術自主化與產能擴張。尤其在極紫外光(EUV)光刻技術、半導體設備、成熟製程擴產及晶片設計等領域,展現了顯著的發展趨勢。本文將根據現有資料,探討中國在這些領域的最新進展,並分析其對全球半導體產業格局的潛在影響。

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本文探討中國半導體產業在技術自主化方面的突破,並分析其對全球產業的影響。中國在EUV技術、半導體設備製造(北方華創)、成熟製程擴張以及華為的AI晶片研發等領域均取得重大進展,這些成就可能對ASML、臺灣半導體產業,以及全球供應鏈帶來衝擊。但同時,這些突破大多仍在實驗室階段或與國際領先技術仍有差距。
台積電在美國的千億美元投資案引發廣泛關注。專家認為,台積電的決策主要受政治壓力影響,而非單純的關稅考量。對台灣來說,這項投資可能導致資金外流和技術外流風險,但也鞏固了台積電在全球的領導地位。美國則期望通過此投資提升其半導體製造能力,降低對亞洲供應商的依賴。
台積電宣布在美國擴大投資,總額達1650億美元,引發各界關注。此舉受到美國政府壓力與全球半導體供應鏈調整的影響,可能導致台灣技術外流、人才流失與經濟衝擊。支持者認為,台積電能提升國際競爭力,保持領先地位。美國則希望藉此降低對亞洲的依賴,強化自身半導體產業。 台積電赴美投資的動機與規模 台積
台積電宣布在美投資千億美元擴廠,因應客戶對AI晶片需求與分散地緣風險。投資包含晶圓廠、封裝廠及研發中心,但技術根留台灣。此舉引發「掏空台灣」疑慮,學者憂心技術外流及投資排擠效應。總統府強調此為台美關係里程碑,台積電將爭取公平待遇。專家建議台灣應強化技術自主、培育人才,爭取美國安全承諾,維護國家利益。
2025年臺灣將大幅增加對美國的投資,深化臺美關係,主要投資領域包含半導體、能源及軍事合作、科技與供應鏈等,此舉旨在因應中國日益增長的軍事與經濟壓力,強化美國對臺支持,確保臺灣安全與經濟穩定。然而,臺美關係仍面臨美國政策不確定性、技術轉移風險及中國反應等挑戰。
探討美國半導體政策、產業本土化趨勢及TSMC、Intel、Broadcom等主要廠商的策略與挑戰。比較川普與拜登政府的半導體政策,分析TSMC在美國的投資計畫,以及Intel在晶圓代工業務的困境與轉型努力。也探討Broadcom的併購策略與AI半導體市場競爭,並分析美國對中國的AI晶片出口管制。
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